【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于胶带，尤其涉及一种溶剂型环氧胶膜及其制备方法与应用。
技术介绍
1、柔性印制电路板(fpc)凭着其可弯曲折叠、立体布线、三位空间互联等优点在电子设备小型化、功能高度集成化、高可靠性等方面发挥着至关重要的作用。fpc技术也在各行业的电子设备上得到了更加广泛地应用，且应用范围不断扩大，用量仍在逐年提升。
2、用于连接电子设备中不同元件和模块的fpc，其结构通常分为三层，包括绝缘膜、胶粘剂和铜箔(或不锈钢sus)。因此，fpc的性能和其他以胶粘剂粘接方式结合自身组件的元件一样，较大程度地受到胶粘剂自身性能的影响，所以该胶粘剂所要求特性常常以粘接性为首，同时涉及耐温耐湿等多个方面。而在过去的几十年里，国内外的fpc基材用的胶粘剂主要还是以改性环氧树脂类(ep)和聚丙烯酸酯类(pea)这两类为主。而为了获得更大的经济效益，原料成本和生产效率是两个至关重要的因素。从成本上来说，在保证性能到达要求的前提下成本更低的环氧树脂类胶粘剂就会更受青睐。另外，随着电子设备元件的高精细化，元件间的间距狭小化，存在由于固化时的热而对周边构件造成不良影响的担忧。为了低成本化，提高产量，往往要求在较高温(100℃-180℃)且短时间下(1小时内，优选为几十秒内)的粘接，实现较高温度下短时间固化，这需要较低活化能的热潜伏性固化剂或促进剂，但常规的溶剂型胶粘剂(微胶囊型除外)一方面很难实现较高温度下实现快速反应(最快的至少也需要几分钟)，甚至还需进行后烘烤固化，另一方面即使实现了快速反应也很难兼具常温下的储存稳定性。因此，为了满足市场的需
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种溶剂型环氧胶膜及其制备方法与应用。
2、本专利技术的第一个目的是提供一种溶剂型环氧胶膜，包括基材层、设置在所述基材层上的离型膜层和设置于所述基材层和所述离型膜层之间的环氧胶粘剂层，所述环氧胶粘剂层以质量分数计，包括环氧树脂30％-50％、增韧剂10％-25％、填充剂10％-30％、固化剂10％-15％；
3、所述填充剂为环氧改性的填充剂；所述填充剂中掺杂了硅烷偶联剂；
4、所述固化剂包括潜伏性固化剂和胶囊类固化剂；所述潜伏性固化剂选自咪唑类固化剂和/或异氰酸酯类固化剂。
5、进一步地，所述胶囊类固化剂包括但不限于hx3941hp(旭化成)。
6、进一步地，所述咪唑类固化剂包括但不限于eh-15ls(adeka)、eh-5011s(adeka)、pn40j(味之素)、curezol 2mza-pw(四国化成)中的一种或多种。
7、在本专利技术的一个实施例中，所述环氧树脂选自双酚s型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、酚醛型环氧树脂和苯酚型环氧树脂以及上述环氧树脂的橡胶改性物、聚氨酯改性物和丙烯酸改性物中的一种或多种。
8、进一步地，所述环氧树脂选自环氧树脂yd134(国都化学)，考虑到胶膜本身在固化后需要一定模量强度以及在前期工艺中温(80℃-90℃)需胶膜具有一定流动性便于贴合金属基材，避免气泡的出现，所以选择该小分子环氧树脂作为胶粘剂主树脂使用。
9、在本专利技术的一个实施例中，所述增韧剂选自丁腈橡胶和/或丙烯酸橡胶。
10、进一步地，所述丁腈橡胶为端羧基、端羟基或端胺基的丁腈橡胶，与树脂亲和性较好，考虑到反应性和储存性。
11、优选地，所述丁腈橡胶包括但不限于ctbn 1300x8(cvc)、ctbn 1300x13(cvc)或1072cgx(南帝)中的一种或多种；所述丙烯酸橡胶包括但不限于hytemp丙烯酸橡胶ar51和/或ar12。
12、在本专利技术的一个实施例中，所述填充剂选自无机类填充剂和/或有机类填充剂；所述无机类填充剂选自氢氧化铝、三氧化二锑、钛白粉和硅微粉中的一种或多种；所述有机类填充剂选自氮系无卤阻燃剂和/或磷系阻燃剂。
13、进一步地，所述氮系无卤阻燃剂选自德国巴斯夫的nor116。
14、进一步地，所述磷系阻燃剂选自凯因化工的lfr-8004、basf的melapur20070、克莱恩化工的op935和深圳辉亚的hy-fr935中的一种或多种。
15、在本专利技术的一个实施例中，所述填充剂由粒径为1μm-3μm的填充剂和粒径为400nm-600nm的填充剂混合得到；所述粒径为1μm-3μm的填充剂和粒径为400nm-600nm的填充剂的质量比为1：5-7。
16、在本专利技术的一个实施例中，所述潜伏性固化剂和胶囊类固化剂的重量比为1：14-16。
17、在本专利技术的一个实施例中，所述基材层和所述离型膜层均为聚酯薄膜；所述基材层的离型力为(20-40)gf/25mm，所述离型膜层的离型力为(5-10)gf/25mm。
18、在本专利技术的一个实施例中，所述基材层的厚度为40μm-50μm，环氧胶粘剂层的厚度为10μm-15μm，离型膜层的厚度为20μm-25μm。
19、在本专利技术的一个实施例中，所述基材层为重离型层，所述离型膜层为轻离型层。
20、本专利技术的第二个目的是提供一种所述的溶剂型环氧胶膜的制备方法，包括以下步骤，
21、s1、将环氧树脂、增韧剂、填充剂和固化剂加入到有机溶剂中，混合均匀得到环氧胶粘剂；
22、s2、将s1所述的环氧胶粘剂涂布于基材层上，于80℃-100℃烘干5min-10min，去除有机溶剂后复合离型膜层，得到所述的溶剂型环氧胶膜。
23、在本专利技术的一个实施例中，所述有机溶剂选自甲苯。
24、本专利技术的第三个目的是提供一种所述的溶剂型环氧胶膜在fpc基材粘接中的应用。
25、在本专利技术的一个实施例中，所述应用中，绝缘膜与金属板材通过所述的溶剂型环氧胶膜粘接在一起。
26、进一步地，所述应用的方法为：撕去的溶剂型环氧胶膜的离型膜层和基材层，热压于所述绝缘膜与金属板材之间。
27、在本专利技术的一个实施例中，所述绝缘膜选自聚酯膜或聚酰亚胺膜；所述金属板材选自不锈钢sus或铜箔。
28、在本专利技术的一个实施例中，所述绝缘膜的厚度为50μm-100μm；所述金属板材的厚度为200μm-300μm。
29、本专利技术的技术方案相比现有技术具有以下优点：
30、(1)本专利技术所述的制备方法利用极性较低的甲苯溶剂体系以及避免使用剧烈的物料混合和高温涂布工艺最大程度的减小对胶囊类固化剂壳体的破坏，同时选择相对适宜壳体厚度胶囊(尽量筛选壳体厚度不大的胶囊类固化剂以实现较高耐溶剂性与反应性)，实现了胶囊法应用于溶剂型环氧胶膜的制备。该胶膜制备工艺的实现只涉及特殊组分对工艺条件的一定管控，而该管控难度较低，所以可以共用常规胶膜的生产工艺与设备，即生产成本低。
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1.一种溶剂型环氧胶膜，包括基材层、设置在所述基材层上的离型膜层和设置于所述基材层和所述离型膜层之间的环氧胶粘剂层，其特征在于，所述环氧胶粘剂层以质量分数计，包括环氧树脂30％-50％、增韧剂10％-25％、填充剂10％-30％、固化剂10％-15％；
2.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚S型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂和苯酚型环氧树脂以及上述环氧树脂的橡胶改性物、聚氨酯改性物和丙烯酸改性物中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述增韧剂选自丁腈橡胶和/或丙烯酸橡胶。
4.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述填充剂选自无机类填充剂和/或有机类填充剂；所述无机类填充剂选自氢氧化铝、三氧化二锑、钛白粉和硅微粉中的一种或多种；所述有机类填充剂选自氮系无卤阻燃剂和/或磷系阻燃剂。
5.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述填充剂由粒径为1μm-3μm的填充剂和粒径为400nm-600nm的填充剂混合得到；所述粒径
6.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述潜伏性固化剂和胶囊类固化剂的重量比为1：14-16。
7.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述基材层和所述离型膜层均为聚酯薄膜；所述基材层的离型力为(20-40)gf/25mm，所述离型膜层的离型力为(5-10)gf/25mm。
8.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述基材层的厚度为40μm-50μm，环氧胶粘剂层的厚度为10μm-15μm，离型膜层的厚度为20μm-25μm。
9.一种权利要求1-8任一项所述的溶剂型环氧胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，
10.一种权利要求1-8任一项所述的溶剂型环氧胶膜在FPC基材粘接中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种溶剂型环氧胶膜，包括基材层、设置在所述基材层上的离型膜层和设置于所述基材层和所述离型膜层之间的环氧胶粘剂层，其特征在于，所述环氧胶粘剂层以质量分数计，包括环氧树脂30％-50％、增韧剂10％-25％、填充剂10％-30％、固化剂10％-15％；
2.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚s型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、酚醛型环氧树脂和苯酚型环氧树脂以及上述环氧树脂的橡胶改性物、聚氨酯改性物和丙烯酸改性物中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述增韧剂选自丁腈橡胶和/或丙烯酸橡胶。
4.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其特征在于，所述填充剂选自无机类填充剂和/或有机类填充剂；所述无机类填充剂选自氢氧化铝、三氧化二锑、钛白粉和硅微粉中的一种或多种；所述有机类填充剂选自氮系无卤阻燃剂和/或磷系阻燃剂。
5.根据权利要求1所述的溶剂型环氧胶膜，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪怡锬，何继亮，邓建波，张明祖，陈洪野，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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