【技术实现步骤摘要】
本技术属于体外诊断设备，具体涉及一种温度调节装置及基因测序芯片组件。
技术介绍
1、二代基因测序中基因测序芯片需要进行升温或者降温进行扩增和切除合成等生化反应。一般使用tec半导体制冷片来进行升温或者降温，其中tec与芯片之间设计有导热板，用来保护tec半导体制冷片的陶瓷面以及防止芯片的试剂泄漏腐蚀tec半导体制冷片，但是，导热板有一定厚度，会导致芯片表面的温度不均匀，温差较大，导致影响生化反应效率，进而影响测序结果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种温度调节装置，能够对基因测序芯片进行加热并降低基因测序芯片中心区域和四周的温差。
2、实现上述目的包括如下技术方案。
3、本技术第一方面提供一种温度调节装置，用于基因测序芯片，所述温度调节装置包括制冷制热组件和导热板；所述制冷制热组件包括制冷制热片，所述导热板设置于所述制冷制热片上；所述导热板背离所述制冷制热片的一侧开设有至少一个呈闭合环状的第一凹槽，且所述第一凹槽开设于所述导热板对应于所述制冷制热片的加热中心处。
4、在其中一些实施例中，所述导热板上开设有多个所述第一凹槽，各所述第一凹槽的径向长度依次增大并呈同心环结构。
5、在其中一些实施例中，所述导热板上开设有两个所述第一凹槽。
6、在其中一些实施例中，位于最外围的所述第一凹槽的外侧还开设有沿所述导热板的长端方向凸出的第二凹槽，所述第二凹槽呈非闭合的半环状结构。
7、在其中一些实施例中，所述第一凹槽
8、在其中一些实施例中，所述制冷制热片设置有两个，两个所述制冷制热片并排设置且存在间隙；所述导热板对应于两个所述制冷制热片的位置处均设置有所述第一凹槽。
9、在其中一些实施例中，所述导热板至少一个长端沿自身宽度方向向外凸出形成至少一个延伸部。
10、在其中一些实施例中，所述导热板的两个长端均设置有两个所述延伸部，且所述延伸部远离所述导热板的一侧向外凸出形成凸弧结构。
11、在其中一些实施例中，所述导热板背离所述制冷制热片的一侧还开设有吸附槽，所述吸附槽用于形成负压吸附基因测序芯片。
12、在其中一些实施例中，所述吸附槽包括沿所述导热板边缘延伸的环形吸槽，以及穿设于所述第一凹槽中心处的十字形槽，所述十字形槽与所述环形吸槽相互连通。
13、本技术第二方面还提供一种基因测序芯片组件，包括如上所述的温度调节装置及测序芯片，所述测序芯片设置于所述导热板背离所述制冷制热片的一侧，所述温度调节装置用于在生化反应过程中对所述测序芯片进行温度调节。
14、本技术中，技术人员在实践中发现，现有采用tec半导体制冷片来对基因测序芯片进行升温或者降温时，其中由于tec半导体制冷片结构是晶体管阵列然后陶瓷片封住两面，所以两面加热或制冷很均匀，但经过导热板传导时，由于导热板四周接触空气散热，形成边缘效应，所以热量呈伞状传播，中间的温度高，边缘温度低，而两块tec中间的区域则温度次低，导致加热时基因测序芯片表面的温度不均匀，温差较大。
15、因此，本技术的温度调节装置通过在导热板背离制冷制热片的一侧开设第一凹槽，并使该第一凹槽在空间上对应于制冷制热片的加热中心处进行设置，该第一凹槽的设置能够使基因测序芯片对应于制冷制热片的加热中心处的位置能够悬空，从而降低基因测序芯片表面对应于制冷制热片的中心位置的局部温度，以降低基因测序芯片中心区域和四周的温差，且闭合环状的第一凹槽能够控制热量传播方向，阻滞热量向四周扩散，以使基因测序芯片各处热量更为均衡。
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1.温度调节装置，用于基因测序芯片，其特征在于，所述温度调节装置包括制冷制热组件和导热板；所述制冷制热组件包括制冷制热片，所述导热板设置于所述制冷制热片上；所述导热板背离所述制冷制热片的一侧开设有至少一个呈闭合环状的第一凹槽，且所述第一凹槽开设于所述导热板对应于所述制冷制热片的加热中心处。
2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板上开设有多个所述第一凹槽，各所述第一凹槽的径向长度依次增大并呈同心环结构。
3.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板上开设有两个所述第一凹槽，两个所述第一凹槽的径向长度依次增大并呈同心环结构。
4.如权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，位于最外围的所述第一凹槽的外侧还开设有沿所述导热板的长端方向凸出的第二凹槽，所述第二凹槽呈非闭合的半环状结构。
5.如权利要求1至4任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述第一凹槽为圆形环槽、方形环槽中的至少一种。
6.如权利要求1至4任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述制冷制热片设置有两个，两个所述制冷制热片并排
7.如权利要求1至4任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板至少一个长端沿自身宽度方向向外凸出形成至少一个延伸部。
8.如权利要求7所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板的两个长端均设置有两个所述延伸部，且所述延伸部远离所述导热板的一侧向外凸出形成凸弧结构。
9.如权利要求1至4任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板背离所述制冷制热片的一侧还开设有吸附槽，所述吸附槽用于形成负压吸附基因测序芯片。
10.如权利要求9所述的温度调节装置，其特征在于，所述吸附槽包括沿所述导热板边缘延伸的环形吸槽，以及穿设于所述第一凹槽中心处的十字形槽，所述十字形槽与所述环形吸槽相互连通。
11.基因测序芯片组件，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项的温度调节装置及基因测序芯片，所述基因测序芯片设置于所述导热板背离所述制冷制热片的一侧，所述温度调节装置用于在生化反应过程中对所述基因测序芯片进行温度调节。
...【技术特征摘要】
1.温度调节装置，用于基因测序芯片，其特征在于，所述温度调节装置包括制冷制热组件和导热板；所述制冷制热组件包括制冷制热片，所述导热板设置于所述制冷制热片上；所述导热板背离所述制冷制热片的一侧开设有至少一个呈闭合环状的第一凹槽，且所述第一凹槽开设于所述导热板对应于所述制冷制热片的加热中心处。
2.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板上开设有多个所述第一凹槽，各所述第一凹槽的径向长度依次增大并呈同心环结构。
3.如权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述导热板上开设有两个所述第一凹槽，两个所述第一凹槽的径向长度依次增大并呈同心环结构。
4.如权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，位于最外围的所述第一凹槽的外侧还开设有沿所述导热板的长端方向凸出的第二凹槽，所述第二凹槽呈非闭合的半环状结构。
5.如权利要求1至4任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述第一凹槽为圆形环槽、方形环槽中的至少一种。
6.如权利要求1至4任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述制冷制热片设置有两个，两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：周洋，廖海云，
申请(专利权)人：深圳赛陆医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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