【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种聚苯乙烯基聚合物材料，尤其涉及一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着信息化的发展越来越深入，人类社会对通信速度和数据传输速度的要求越来越高，这使得以电磁波为基础的无线网络、卫星通讯和雷达所使用的电磁波频率不断提高，但频率的提高不可避免地带来损耗的增加。因此，降低各种通讯器件的介电损耗是必须要进行的技术革新，降低各种通讯器件中所要用到的电路基板的介电常数、介电损耗，同时提高热稳定性是最基础的工作。
2、传统的酚醛+纸、环氧树脂+玻璃纤维等的介电性能较差、热膨胀较大、耐湿性差，因此其不适用于高频设计及高温高湿等特殊环境下的使用。另外，传统印刷电路板还以聚四氟乙烯(ptfe)为基础材料，因为其具有较好的介电性能，吸湿率低，化学稳定性好等特点，但其缺点也十分明显，就是刚性差和热膨胀系数较大，所以常采用玻璃纤维作为增强材料，制备出复合材料基板，但是引入玻璃纤维后，复合材料的吸湿率会升高，材料的均一性也会变差。
技术实现思路
1、本申请的目的在...
【技术保护点】
1.一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于包括下述步骤：
2.根据权利要求1所述的一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于：第一步中的加热过程，开始程序升温，起始温度为30摄氏度至40摄氏度，升温速率为1摄氏度每小时，升温过程中为防止受热不均匀，保持搅拌，并且间隔3小时测一次釜内物料的粘度，当物料粘度增加至设定值时，停止加热，此时温度升至70摄氏度至90摄氏度。
3.根据权利要求1或2所述的一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于：第二步中，亲水纳米二氧化硅颗粒的比表面积大于100平方米每克，疏水二氧化硅颗...
【技术特征摘要】
1.一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于包括下述步骤：
2.根据权利要求1所述的一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于：第一步中的加热过程，开始程序升温，起始温度为30摄氏度至40摄氏度，升温速率为1摄氏度每小时，升温过程中为防止受热不均匀，保持搅拌，并且间隔3小时测一次釜内物料的粘度，当物料粘度增加至设定值时，停止加热，此时温度升至70摄氏度至90摄氏度。
3.根据权利要求1或2所述的一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于：第二步中，亲水纳米二氧化硅颗粒的比表面积大于100平方米每克，疏水二氧化硅颗粒的比表面积大于150平方米每克。
4.根据权利要求3所述的一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于：第二步中，剪切分散在低温下进行，温度应控制在10摄氏度至20摄氏度，剪切分散过程中当物料粘度达到30000mpa.s至35000mpa.s时即可停止。
5.根据权利要求1或2或4所述的一种无规聚苯乙烯基印刷电路基板的制备方法，其特征在于：第三步中，模具为两...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔晶晶，
申请(专利权)人：深圳科瑞沃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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