一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法技术

本申请涉及一种交联聚苯乙烯材料，尤其涉及一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法。其包括按下述步骤制得：第一步，将金红石型纳米TiO2粉末与、四钛酸钡(BaTi4O9）粉末与酸酯石油醚溶液、硅烷丙酮溶液中充分混合；然后进行高速研磨。由于实施上述技术方案，本申请通过金红石型纳米TiO2粉末、四钛酸钡粉末与聚苯乙烯共混的方法，采用高介电常数低损耗的矿物与低介电常数低损耗的塑料产品进行混合，所得的材料是一种新型材料，它的介质损耗角正切小于0.0002，介电常数却相对容易在一定范围内控制，聚合固化温度可在85℃下正常工作，成本低廉，成型工艺简单，比重可以控制，在高频和超高频系统中有较高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种交联聚苯乙烯材料，尤其涉及一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法。

技术介绍

1、在设计微波电路时，往往要求有一种固体电介质作为填充介质，或作为电路的基板，或作为微波器件的介质材料等。这种介质材料要求具有规定的介电常数和非常低的损耗系数。目前采用的塑料系列中如聚苯乙烯等虽然有低的损耗系数但其介电常数也较低，而陶瓷系列中如氮化硼虽有较高的介电常数值，但其加工存在很多困难。因此，它们实际在微波电路中都难以应用。

2、随着高新技术的不断发展，微波技术的进步，对于微波介质材料的要求亦日益增高，特别是进入20世纪70年代以来，由于电子技术、通讯和控制技术等高技术含量行业的迅速崛起，要求材料的功能化、器件的小型化、结构的智能化程度越来越高。随着电子和电气工业的发展，往往需要材料具有优良的、可塑的介电特性及其它综合性能，而这通常是单一材料所不能提供的。

3、目前，在电子
内使用的高频低损耗绝缘材料多数是聚四氟乙烯塑料和聚苯乙烯塑料。前者虽有优良的介电特性，工作温度高，但工艺性差，不易制成各种电参数要求的制品，后者高频损耗本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法，其特征在于：按下述步骤制得：

2.根据权利要求1所述的一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法，其特征在于本体聚合法包括下述步骤：将经过纯化处理的苯乙烯和交联剂按重量配比100：0.5至100：8.5称重后置于四口烧瓶中，在氩气保护下进行加热引发预聚合，当液体的黏度上升至4500 mpas 至8000mpas，将液体灌入混合反应釜中加入处理过的陶瓷粉末混合均匀，反应釜中的预聚物与陶瓷粉末的重量配比为100：0.1至100：0.8；最后转移至真空烘箱中进行聚合反应。

3.根据权利要求1所述的一种交联聚苯乙烯材料使...

【技术特征摘要】

1.一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法，其特征在于：按下述步骤制得：

2.根据权利要求1所述的一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法，其特征在于本体聚合法包括下述步骤：将经过纯化处理的苯乙烯和交联剂按重量配比100：0.5至100：8.5称重后置于四口烧瓶中，在氩气保护下进行加热引发预聚合，当液体的黏度上升至4500 mpas 至8000mpas，将液体灌入混合反应釜中加入处理过的陶瓷粉末混合均匀，反应釜中的预聚物与陶瓷粉末的重量配比为100：0.1至100：0.8；最后转移至真空烘箱中进行聚合反应。

3.根据权利要求1所述的一种交联聚苯乙烯材料使用金红石复合改性的方法，其特征在于溶液混合法包括下述步骤：将聚苯乙烯颗粒（gpps）中加入苯乙烯溶液晃动后使其充分溶解，聚苯乙烯颗粒（gpps）与苯乙烯的重量配比为100：40至100：300，再加入处理过的陶瓷粉末和交联剂，使其充分混合；聚苯乙烯颗粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔晶晶，张成杰，周彦鹏，李凯，
申请(专利权)人：深圳科瑞沃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：