【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石墨烯新材料，尤其是涉及一种石墨烯发热膜的电连接结构。
技术介绍
1、石墨烯是一种二维纳米材料，具备众多优异的性能，如高理论比表面积、超高电子迁移率、高热导率、高杨氏模量和高透光率等，在发热领域的应用非常广泛。目前市面上的石墨烯发热器件，都是以模切后的石墨烯膜作为发热源，通过导线与外部电源电连接为石墨烯膜提供电能，从而实现发热的效果。然而由于石墨烯膜并非金属，因此不能直接使用焊接的方式进行固定。现有技术中一般采用铆钉的方式将石墨烯膜与导线进行固定。然而直接用铆钉将导线与石墨烯膜固定连接的话，该连接处的接触电阻比较大，导致石墨烯膜发热器件的整体电阻难以把控，而且石墨烯膜本身是柔性的，石墨烯膜与铆钉的连接处容易破损，导致器件失效，产品可靠性难以保证。鉴于此，有必要开发一种接触电阻低、器件整体电阻可控、触点可靠性强的石墨烯膜电连接结构。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种石墨烯发热膜的电连接结构，包括封装层和导电连接件，所述封装层内设有石墨烯膜和导电层，所述导电层设置于所述石墨烯膜的正面和/或反面并与之面接触；所述导电连接件与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
2、进一步的技术方案中，所述封装层选用绝缘材料制成。优选地，所述封装层选用pi、pet、pu或醋酸纤维膜等或经加工改造后绝缘的膜。
3、进一步的技术方案中，所述导电层与所述石墨烯膜之间使用导电胶贴合或不使用导电胶自然面接触贴合。
4、进一步的技术方案中，所述导电层选用金
5、进一步的技术方案中，所述导电层选用金属材料。优选地，所述金属材料包括铜、铁、金、银、钼等金属或合金材料中的任意一种。
6、在本申请的另一种实施例中，所述导电层选用导电复合材料。优选地，所述导电复合材料包括导电纤维布、导电碳纤维编织布、导电pi膜、导电聚苯胺中的任意一种。
7、进一步的技术方案中，所述导电连接件选用铆钉结构、接线卡子结构、螺丝紧固结构或焊锡结构中的任意一种。
8、在本申请的一种实施例中，所述导电连接件选用铆钉结构，将所述石墨烯膜和所述导电层压紧，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
9、进一步的技术方案中，所述铆钉结构包括底座，所述底座与所述封装层面接触；所述底座表面垂直设置有至少一个连接柱，所述连接柱的一端贯穿于所述封装层、所述导电层和所述石墨烯膜，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
10、进一步的技术方案中，所述连接柱的末端设置为直径大于连接柱的圆台部，将所述导电层和所述石墨烯膜压紧，或将所述封装层、所述导电层和所述石墨烯膜压紧。
11、在本申请的另一种实施例中，所述底座呈长条状设置，所述连接柱并列设置有两个。采用双铆钉结构，提高发热膜的电连接件与导电层的接触面积，从而进一步减少接触点的接触电阻，使整体电阻更加稳定。
12、进一步的技术方案中，还包括垫片，所述垫片套装于所述连接柱的末端，与所述圆台部接触将所述导电层和所述石墨烯膜压紧，或将所述封装层、所述导电层和所述石墨烯膜压紧。
13、在本申请的另一种实施例中，所述导电层选用金属材料，所述导电连接件选用焊锡结构，所述封装层部分镂空，外部导线的金属导电部分透过所述镂空部分与所述导电层焊锡连接。
14、在本申请的另一种实施例中，所述导电连接件选用接线卡子结构，所述接线卡子的至少部分嵌入至所述封装层内，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
15、在本申请的另一种实施例中，所述导电连接件选用螺丝紧固结构，所述螺丝紧固结构包括螺钉和螺帽，所述螺钉贯穿于所述封装层、导电层和石墨烯膜设置，外部导线与所述螺钉的末端电连接，所述螺帽固定在所述螺钉的末端将所述封装层、导电层和石墨烯膜压紧。
16、相比现有技术，本专利技术具有以下优势：
17、通过导电层的设计，增加电连接件与石墨烯膜的接触面积，从而减少该触点处的接触电阻，发热器件的整体电阻更加可控。
18、导电层对石墨烯膜具有保护作用，避免电连接件与石墨烯膜的连接处破损，从而到达提高器件可靠性的效果。
19、采用双铆钉结构，提高发热膜的电连接件与导电层的接触面积，从而进一步减少接触点的接触电阻，使整体电阻更加稳定。
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1.一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：包括封装层和导电连接件，所述封装层内设有石墨烯膜和导电层，所述导电层设置于所述石墨烯膜的正面和/或反面并与之面接触；所述导电连接件与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述封装层选用绝缘材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层与所述石墨烯膜之间使用导电胶贴合或不使用导电胶自然面接触贴合。
4.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用金属材料或导电复合材料中的一种。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用金属材料。
6.根据权利要求5所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述金属材料包括铜、铁、金、银、钼等金属或合金材料中的任意一种。
7.根据权利要求4所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用导电复合材料。
8.根据权利要求7所述的
9.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电连接件选用铆钉结构、接线卡子结构、螺丝紧固结构或焊锡结构中的任意一种。
10.根据权利要求9所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电连接件选用铆钉结构，将所述石墨烯膜和所述导电层压紧，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
11.根据权利要求10所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述铆钉结构包括底座，所述底座与所述封装层面接触；所述底座表面垂直设置有至少一个连接柱，所述连接柱的一端贯穿于所述封装层、所述导电层和所述石墨烯膜，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
12.根据权利要求11所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述连接柱的末端设置为直径大于连接柱的圆台部，将所述导电层和所述石墨烯膜压紧，或将所述封装层、所述导电层和所述石墨烯膜压紧。
13.根据权利要求12所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述底座呈长条状设置，所述连接柱并列设置有两个。
14.根据权利要求12或13所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：还包括垫片，所述垫片套装于所述连接柱的末端，与所述圆台部接触将所述导电层和所述石墨烯膜压紧，或将所述封装层、所述导电层和所述石墨烯膜压紧。
15.根据权利要求9所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用金属材料，所述导电连接件选用焊锡结构，所述封装层部分镂空，外部导线的金属导电部分透过所述镂空部分与所述导电层焊锡连接。
16.根据权利要求9所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用金属材料，所述导电连接件选用焊锡结构，所述导电层部分位于所述封装层内并与所述石墨烯膜面接触，其余部分暴露于所述封装层之外，与外部导线的金属部分焊锡连接。
17.根据权利要求9所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电连接件选用接线卡子结构，所述接线卡子的至少部分嵌入至所述封装层内，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
18.根据权利要求9所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电连接件选用螺丝紧固结构，所述螺丝紧固结构包括螺钉和螺帽，所述螺钉贯穿于所述封装层、导电层和石墨烯膜设置，外部导线与所述螺钉的末端电连接，所述螺帽固定在所述螺钉的末端将所述封装层、导电层和石墨烯膜压紧。
...【技术特征摘要】
1.一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：包括封装层和导电连接件，所述封装层内设有石墨烯膜和导电层，所述导电层设置于所述石墨烯膜的正面和/或反面并与之面接触；所述导电连接件与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述封装层选用绝缘材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层与所述石墨烯膜之间使用导电胶贴合或不使用导电胶自然面接触贴合。
4.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用金属材料或导电复合材料中的一种。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用金属材料。
6.根据权利要求5所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述金属材料包括铜、铁、金、银、钼等金属或合金材料中的任意一种。
7.根据权利要求4所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电层选用导电复合材料。
8.根据权利要求7所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电复合材料包括导电纤维布、导电碳纤维编织布、导电pi膜、导电聚苯胺中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电连接件选用铆钉结构、接线卡子结构、螺丝紧固结构或焊锡结构中的任意一种。
10.根据权利要求9所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述导电连接件选用铆钉结构，将所述石墨烯膜和所述导电层压紧，与所述导电层和/或所述石墨烯膜电连接。
11.根据权利要求10所述的一种石墨烯发热膜的电连接结构，其特征在于：所述铆钉结构包括底座，所述底座与所述封装层面接触；所述底座表面垂直设置有至少一...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡金明，杜亚平，郝振亮，温才桂，
申请(专利权)人：广东墨睿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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