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本发明涉及石墨烯新材料技术领域，尤其是涉及一种石墨烯发热膜的电连接结构，包括封装层，所述封装层内设有石墨烯膜和导电层，所述导电层设置于所述石墨烯膜的正面和/或反面并与之面接触。通过导电层的设计，增加电连接件与石墨烯膜的接触面积，从而减少该触...
该专利属于广东墨睿科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东墨睿科技有限公司授权不得商用。

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