【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石墨烯，具体为一种石墨烯超晶格材料热仿真模型及产品。
技术介绍
1、石墨烯，作为最早被发现并且具有优异力学、电学、光学性能的二维材料，是当前二维材料范德华超晶格结构和功能器件中最常见的组成部分，石墨烯基超晶格将为新一代光电等信息功能器件的制作提供无限可能，如中国专利申请(公开号为cn114890478a)公开的一种超晶格材料及其制备方法以及在锂硫电池隔膜改性中的应用，提供一种由厚度为1-2nm的ti0.83co0.1o2纳米片与pdda-rgo液相自组装而成超晶格材料，应用于lsbs中提高长循环稳定性，然而目前关于石墨烯超晶格材料不同堆叠方案的导热效果和隔热效果，均需要通过实际组装后验证，均需要一定的人力、物力及时间成本。因此提供一种方便、快捷的石墨烯超晶格材料热仿真模型的验证方法，对于石墨烯超晶格材料热仿真模型的确定和石墨烯超晶格材料的开发具有重要的意义且具有极高的市场应用推广价值。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供一种方便、快捷的石墨烯超晶格材料热仿真模型的验证方法，对于石墨烯超晶格材料堆叠方案的确定和石墨烯超晶格材料的实际应用性能评价具有重要的意义且具有极高的市场应用推广价值。
2、本专利技术提供了一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，在印刷电路板上使用热源，将热源用屏蔽盖罩起来，屏蔽盖与热源之间用导热界面材料填充，屏蔽盖以上有一块模拟电子设备外壳的热塑性材料，在热塑性材料与屏蔽盖之间贴一片石墨烯超晶格材料，印刷电路板底部为电池(参见图1
3、作为一种优选的技术方案，所述热源位于印刷电路板(pcb)的中心，尺寸为(10-30)mm×(10-30)mm×(1-3)mm，优选为20mm×20mm×1.85mm。
4、作为一种优选的技术方案，所述热塑性材料选自abs、pc、pmma、petg中的至少一种，优选为聚碳酸酯(pc)。
5、作为一种优选的技术方案，所述热塑性材料的尺寸为(100-200)mm×(200-300)mm×(0.5-2)mm，优选为144mm×223mm×0.8mm。
6、作为一种优选的技术方案，所述石墨烯超晶格材料的尺寸为(100-200)mm×(200-300)mm×(0.3-1)mm，优选为144mm×223mm×(0.43-0.47)mm。
7、本专利技术另一方面提供了一种基于石墨烯超晶格材料热仿真模型确定的石墨烯超晶格材料，自上至下依次至少包括双面胶、石墨烯导热膜、双面胶、气凝胶、pet膜。
8、优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、pet膜。优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括0.01mm双面胶1、0.2mm石墨烯导热膜1、0.01mm双面胶2、0.2mm气凝胶1、0.01mm pet膜，记为石墨烯超晶格材料a。
9、优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶、双面胶3、石墨烯导热膜2、pet膜。优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括0.01mm双面胶1、0.15mm石墨烯导热膜1、0.01mm双面胶2、0.2mm气凝胶、0.01mm双面胶3、0.05mm石墨烯导热膜2、0.01mm pet膜，记为石墨烯超晶格材料b。
10、优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、双面胶3、石墨烯导热膜2、双面胶4、气凝胶2、pet膜。优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括0.01mm双面胶1、0.1-0.15mm石墨烯导热膜1、0.01mm双面胶2、0.05-0.15mm气凝胶1、0.01mm双面胶3、0.05-0.1mm石墨烯导热膜2、0.01mm双面胶4、0.05-0.15mm气凝胶2、0.01mm pet膜，记为石墨烯超晶格材料c。
11、优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、双面胶3、石墨烯导热膜2、双面胶4、气凝胶2、双面胶5、石墨烯导热膜3、pet膜。优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括0.01mm双面胶1、0.1mm石墨烯导热膜1、0.01mm双面胶2、0.1mm气凝胶1、0.01mm双面胶3、0.05mm石墨烯导热膜2、0.01mm双面胶4、0.1mm气凝胶2、0.01mm双面胶5、0.05mm石墨烯导热膜3、0.01mm pet膜，记为石墨烯超晶格材料d。
12、优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、双面胶3、石墨烯导热膜2、双面胶4、气凝胶2、双面胶5、石墨烯导热膜3、双面胶6、气凝胶3、pet膜。优选的，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括0.01mm双面胶1、0.1mm石墨烯导热膜1、0.01mm双面胶2、0.1mm气凝胶1、0.01mm双面胶3、0.05mm石墨烯导热膜2、0.01mm双面胶4、0.05mm气凝胶2、0.01mm双面胶5、0.05mm石墨烯导热膜3、0.01mm双面胶6、0.05mm气凝胶3、0.01mm pet膜，记为石墨烯超晶格材料e。
13、本专利技术中各材料的导热系数如下：
14、pet膜：0.25w/(m·k)；
15、气凝胶：0.024w/(m·k)；
16、石墨烯导热膜：xy方向1500w/(m·k)，z方向10w/(m·k)；
17、pc：0.2w/(m·k)；
18、双面胶：0.25w/(m·k)。
19、本专利技术通过建立模拟电子设备的结构模型的热仿真模型，根据仿真结果热源温度高低及热塑性材料外壳z向外表面的温度高低来判断不同石墨烯超晶格材料的导热效果以及隔热效果的优劣，基于该模型确定具有良好导热效果和隔热效果石墨烯超晶格材料，结果可靠性高，有效解决常规方法需要先实际组装再后期检测，检测成本高、检测时间长等缺陷。
20、有益效果
21、1、本专利技术提供一种方便、快捷的石墨烯超晶格材料热仿真模型的验证方法，对于石墨烯超晶格材料堆叠方案的确定和石墨烯超晶格材料的实际应用性能评价具有重要的意义且具有极高的市场应用推广价值。
22、2、本专利技术通过建立模拟电子设备的结构模型的热仿真模型，根据仿真结果热源温度高低及热塑性材料外壳z向外表面的温度高低来判断不同石墨烯超晶格材料的导热效果以及隔热效果的优劣。
23、3、基于该模型确定具有良好导热效果和隔热效果石墨烯超晶格材料，结果可靠性高，有效解决常规方法需要先实际组装再后期检测，检测成本高、检测时间长等缺陷。
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1.一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，在印刷电路板上使用热源，将热源用屏蔽盖罩起来，屏蔽盖与热源之间用导热界面材料填充，屏蔽盖以上有一块模拟电子设备外壳的热塑性材料，在热塑性材料与屏蔽盖之间贴一片石墨烯超晶格材料，印刷电路板底部为电池。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述热源位于印刷电路板的中心，尺寸为(10-30)mm×(10-30)mm×(1-3)mm。
3.根据权利要求2所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述热塑性材料选自ABS、PC、PMMA、PETG中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述热塑性材料的尺寸为(100-200)mm×(200-300)mm×(0.5-2)mm。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述石墨烯超晶格材料的尺寸为(100-200)mm×(200-300)mm×(0.3-1)mm。
6.一种基于根据权利要求5所述的石墨烯超晶格材料热仿真模型确定的
7.根据权利要求6所述的石墨烯超晶格材料，其特征在于，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、PET膜。
8.根据权利要求6所述的石墨烯超晶格材料，其特征在于，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶、双面胶3、石墨烯导热膜2、PET膜。
9.根据权利要求6所述的石墨烯超晶格材料，其特征在于，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、双面胶3、石墨烯导热膜2、双面胶4、气凝胶2、PET膜。
10.根据权利要求6所述的石墨烯超晶格材料，其特征在于，所述石墨烯超晶格材料自上至下依次包括双面胶1、石墨烯导热膜1、双面胶2、气凝胶1、双面胶3、石墨烯导热膜2、双面胶4、气凝胶2、双面胶5、石墨烯导热膜3、
...【技术特征摘要】
1.一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，在印刷电路板上使用热源，将热源用屏蔽盖罩起来，屏蔽盖与热源之间用导热界面材料填充，屏蔽盖以上有一块模拟电子设备外壳的热塑性材料，在热塑性材料与屏蔽盖之间贴一片石墨烯超晶格材料，印刷电路板底部为电池。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述热源位于印刷电路板的中心，尺寸为(10-30)mm×(10-30)mm×(1-3)mm。
3.根据权利要求2所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述热塑性材料选自abs、pc、pmma、petg中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述热塑性材料的尺寸为(100-200)mm×(200-300)mm×(0.5-2)mm。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯超晶格材料热仿真模型，其特征在于，所述石墨烯超晶格材料的尺寸为(100-200)mm×(200-300)mm×(0.3-1)mm。
6.一种基于根...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡金明，蔡云锋，郝振亮，
申请(专利权)人：广东墨睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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