【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接，尤其涉及一种焊接治具。
技术介绍
1、焊接的过程是将各种例如芯片、电阻的器件与基板、底板进行焊接，以使器件、基板、底板形成一个整体。
2、相关技术中，采用焊接方案为两次焊接，也即第一次焊接先将器件到基板的焊接形成半成品基板，第二次焊接再将半成品基板到底板的焊接，最终实现器件、基板、底板焊接成一个整体。在每一次焊接过程中，器件、基板、底板会被限位在对应的不同的治具上，焊接过程繁琐。并且，两次焊接方案需要两种熔融温度焊料，会增加设备投入数量，成本大，耗时长。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种焊接治具，以解决两次焊接过程繁琐，且耗时长、用料多、成本高的问题，且焊接稳定性好。
2、为了实现上述目的，本申请实施例提出了一种焊接治具，焊接治具包括：底板限位工装，所述底板限位工装具有底板限位部，所述底板限位部至少限制底板在水平方向的移动；基板限位工装，所述基板限位工装可拆卸地设于所述底板限位部且适...
【技术保护点】
1.一种焊接治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述底板限位部为沿所述底板限位工装的厚度方向贯通的底板限位孔，所述底板、所述基板限位工装设于所述底板限位孔内；和/或，
3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述底板限位孔的内壁具有用于支撑所述基板限位工装的台阶部。
4.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述底板限位工装具有至少一个手扣部，所述手扣部由所述底板限位孔的一部分内壁朝向远离所述底板限位孔的中心的方向凸出形成。
5.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包...
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述底板限位部为沿所述底板限位工装的厚度方向贯通的底板限位孔，所述底板、所述基板限位工装设于所述底板限位孔内；和/或，
3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述底板限位孔的内壁具有用于支撑所述基板限位工装的台阶部。
4.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述底板限位工装具有至少一个手扣部，所述手扣部由所述底板限位孔的一部分内壁朝向远离所述底板限位孔的中心的方向凸出形成。
5.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，还包括：器件限位工装，所述器件限位工装设于所述基板限位工装的上方，所述底板限位部限制所述器件限位工装在水平方向的移动，所述器件限位工装具有至少一个器件限位孔，所述器件限位孔适于对所述器件限位孔内的所述待焊接器件限位。
6.根据权利要求5所述的焊接治具，其特征在于，所述器件限位孔为间隔设置的多个且包括第一限位孔和第二限位孔中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永华，冯尹，付云鹏，张鹏，张磊路，王琪琳，
申请(专利权)人：珠海格力电子元器件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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