【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片安装，具体为一种便于半导体芯片用安装座。
技术介绍
1、半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。
2、如公开号：cn208722866u，所公开的一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。
3、但是，上述所公开的芯片安装座在将芯片安装完成之后无法对芯片进行压紧，在使用过程中因外部的晃动容易导致芯片发生晃动，从而导致芯片接触不良或者发生损坏，故此，需要提出一种便于半导体芯片用安装座。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于半导体芯片用安装座，以解决
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于半导体芯片用安装座，包括：
3、安装底板，用于对半导体芯片进行安装，所述安装底板的顶部
4、盖板，用于对安装座进行封闭，所述盖板设置于安装座的上方；
5、压紧机构，用于对半导体芯片进行压紧，所述压紧机构设置于盖板的内部；
6、连接机构，用于将盖板与安装底板相连接，所述连接机构固定连接在安装底板的底部。
7、优选的，所述压紧机构包括收卷筒，所述收卷筒通过转轴连接与盖板的顶部相连接，所述盖板的表面且位于收卷筒的左右两侧均开设有活动槽，所述活动槽的内部设置有活动块，两个活动块的底部通过弯簧片相连接，所述活动块的顶部螺纹连接有限位螺栓，所述限位螺栓的底部固定连接有橡胶垫，所述限位螺栓的顶部通过转轴连接有连接扣，所述连接扣与收卷筒通过拉绳相连接，所述收卷筒的顶部开设有插槽，所述插槽的内部设置有旋钮插块。
8、优选的，所述连接机构包括通槽，所述通槽的内部设置有连接螺丝，所述安装底板的表面对应通槽的位置固定连接有螺纹套，所述螺纹套的底部固定连接有垫块。
9、优选的，所述盖板的顶部固定连接有螺纹连接环，所述螺纹连接环的顶部螺纹连接有防尘罩，所述安装底板的底部对应安装底板内部通槽的位置通过螺丝连接有防尘网，所述安装座的表面固定连接有若干散热棒。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
11、1、本技术通过安装底板、安装底座、盖板、压紧机构与连接机构的相互配合，实现了一种便于半导体芯片用安装座，将半导体芯片放入安装座中，连接螺丝穿过通槽拧入螺纹套内，将盖板与安装底板连接，将旋钮插块插入插槽内，拧动旋钮插块，带动收卷筒转动，拉动活动块在活动槽内活动，从而带动弯簧片变形对半导体芯片进行挤压，旋紧限位螺栓，对活动块进行限位，使得弯簧片可始终保持为对半导体芯片的压紧状态，提高了使用过程中半导体芯片的稳定性，使得芯片不会因外部的晃动而发生松动，确保了连接的稳定性，延长了半导体芯片的使用寿命。
12、2、本技术通过设置防尘罩与防尘网，避免在长久的使用过程中外部的灰尘进入芯片内部，避免灰尘产生静电导致芯片发生损坏，通过设置散热棒以及安装底板底部的通槽，提升了安装座内的散热效率，通过设置橡胶垫，提升了限位螺栓与盖板之间的摩擦力，使得限位效果更为稳固，通过螺纹套与垫块，使得安装底板与pcb板之间形成间隙，提高了散热效率。
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1.一种便于半导体芯片用安装座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片用安装座，其特征在于：所述压紧机构(4)包括收卷筒(401)，所述收卷筒(401)通过转轴连接与盖板(3)的顶部相连接，所述盖板(3)的表面且位于收卷筒(401)的左右两侧均开设有活动槽(402)，所述活动槽(402)的内部设置有活动块(403)，两个活动块(403)的底部通过弯簧片(404)相连接，所述活动块(403)的顶部螺纹连接有限位螺栓(405)，所述限位螺栓(405)的底部固定连接有橡胶垫(406)，所述限位螺栓(405)的顶部通过转轴连接有连接扣(407)，所述连接扣(407)与收卷筒(401)通过拉绳相连接，所述收卷筒(401)的顶部开设有插槽(408)，所述插槽(408)的内部设置有旋钮插块(409)。
3.根据权利要求2所述的一种便于半导体芯片用安装座，其特征在于：所述连接机构(5)包括通槽(501)，所述通槽(501)的内部设置有连接螺丝(502)，所述安装底板(1)的表面对应通槽(501)的位置固定连接有螺纹套(503)，所述螺纹套(503)
4.根据权利要求3所述的一种便于半导体芯片用安装座，其特征在于：所述盖板(3)的顶部固定连接有螺纹连接环(6)，所述螺纹连接环(6)的顶部螺纹连接有防尘罩(7)，所述安装底板(1)的底部对应安装底板(1)内部通槽的位置通过螺丝连接有防尘网(8)，所述安装座(2)的表面固定连接有若干散热棒(9)。
...【技术特征摘要】
1.一种便于半导体芯片用安装座，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种便于半导体芯片用安装座，其特征在于：所述压紧机构(4)包括收卷筒(401)，所述收卷筒(401)通过转轴连接与盖板(3)的顶部相连接，所述盖板(3)的表面且位于收卷筒(401)的左右两侧均开设有活动槽(402)，所述活动槽(402)的内部设置有活动块(403)，两个活动块(403)的底部通过弯簧片(404)相连接，所述活动块(403)的顶部螺纹连接有限位螺栓(405)，所述限位螺栓(405)的底部固定连接有橡胶垫(406)，所述限位螺栓(405)的顶部通过转轴连接有连接扣(407)，所述连接扣(407)与收卷筒(401)通过拉绳相连接，所述收卷筒(401)的顶部开设有插...
【专利技术属性】
技术研发人员：施军方，施雷，
申请(专利权)人：福雷自动化设备无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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