一种半导体芯片加工用切割机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工用切割机构，包括：底板，连接板，所述连接板安装在底板顶部的左侧，气缸，所述气缸安装在连接板的顶部，所述气缸的底端贯穿连接板且延伸至其外部，活动板，所述活动板安装在气缸的底部，竖板，所述竖板的数量为两个且分别安装在活动板底部的左右两侧，防护卡接机构，所述防护卡接机构设置在活动板的底部

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用切割机构


[0001]本技术涉及半导体芯片加工
，具体为一种半导体芯片加工用切割机构
。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而半导体芯片在生产加工时需要通过切割设备对其进行切割
。
[0003]根据申请号：
CN202222243043.5
，一种半导体芯片生产加工用切割设备，包括支架，所述支架上设有半导体芯片，还包括：能够在半导体芯片上切割出斜面的切割设备，且切割设备安装在支架的顶端上，所述支架包括：底板，所述底板的顶部设有半导体芯片，支撑杆，所述底板的顶部四周固定安装若干支撑杆，顶板，所述支撑杆的顶部固定安装顶板，且顶板的底部安装切割设备；上述案列的切割设备不具有防护的效果，导致切割设备上的切割刀片不使用时始终处于暴露在外界的状态，导致外界物体和人员容易和其发生碰撞，从而增加了一定的安全隐患，同时增加了损坏切割刀片的概率，同时对半导体芯片进行切割时产生的杂质会飞溅到各处，对工作人员造成了一定的安全隐患，为此，我们提供出一种半导体芯片加工用切割机构
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用切割机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用切割机构，包括：
[0006]底板；
[0007]连接板，所述连接板安装在底板顶部的左侧；
[0008]气缸，所述气缸安装在连接板的顶部，所述气缸的底端贯穿连接板且延伸至其外部；
[0009]活动板，所述活动板安装在气缸的底部；
[0010]竖板，所述竖板的数量为两个且分别安装在活动板底部的左右两侧；
[0011]防护卡接机构，所述防护卡接机构设置在活动板的底部，所述防护卡接机构包括防护框，所述防护框设置在活动板的底部，所述防护框的左右两侧均安装有安装块，所述活动板的左右两侧均安装有连接块，所述连接块远离防护框的一端设置有两个固定杆，所述固定杆靠近防护框的一端贯穿连接块且延伸至其外部，位于同侧两个固定杆且靠近防护框的一端通过活动块固定连接；
[0012]防溅射机构，所述防溅射机构设置在连接板上
。
[0013]优选的，所述固定杆的表面套接有缓冲弹簧，所述活动块靠近安装块的一侧安装有卡块，所述安装块靠近卡块的一侧且对应卡块的位置开设有与卡块相适配的卡槽
。
[0014]优选的，两个竖板相互远离的一侧均开设有滑槽，所述滑槽内壁的顶部与底部通过滑杆固定连接，所述滑杆的表面滑动连接有滑块
。
[0015]优选的，所述防溅射机构包括固定槽，所述固定槽开设在连接板右侧的底部，所述固定槽内壁的底部安装有伺服电机，所述伺服电机输出轴的顶端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的右侧贯穿固定槽且延伸至其外部，所述螺纹块的右侧安装有防溅射框
。
[0016]优选的，所述底板的顶部且位于防溅射框的内部安装有两个顶块，两个顶块的顶部安装有稳固板固定连接，所述稳固板的顶部安装有工作台
。
[0017]优选的，两个竖板相对一侧的底部设置有切割组件
。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0019]1、
本技术通过防护框
、
安装块
、
连接块
、
固定杆
、
活动块
、
缓冲弹簧
、
卡块
、
卡槽
、
滑槽
、
滑杆和滑块的相互配合，从而起到了防护切割刀片的效果，避免切割刀片不使用时始终处于暴露在外界的状态，从而降低了安全隐患的发生，同时降低了损坏切割刀片的概率
。
[0020]2、
本技术通过固定槽
、
伺服电机
、
螺纹杆
、
螺纹块和防溅射框的相互配合，从而起到了防溅射的效果，避免切割产生的杂质飞溅到各处对工作人员造成安全隐患，提高了实用性
。
附图说明
[0021]图1为本技术立体结构示意图；
[0022]图2为本技术正视图的结构剖面图；
[0023]图3为本技术图2中
A
的局部放大图
。
[0024]图中：1底板
、11
连接板
、12
气缸
、13
活动板
、14
竖板
、2
防护卡接机构
、21
防护框
、22
安装块
、23
连接块
、24
固定杆
、25
活动块
、26
缓冲弹簧
、27
卡块
、28
卡槽
、29
滑槽
、210
滑杆
、211
滑块
、4
防溅射机构
、41
固定槽
、42
伺服电机
、43
螺纹杆
、44
螺纹块
、45
防溅射框
、5
顶块
、6
稳固板
、7
工作台
、8
切割组件
。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0026]请参阅图1‑3，一种半导体芯片加工用切割机构，包括：底板1和连接板
11
，连接板
11
安装在底板1顶部的左侧
。
[0027]气缸
12
，气缸
12
安装在连接板
11
的顶部，气缸
12
的底端贯穿连接板
11
且延伸至其外部
。
[0028]活动板
13
，活动板
13
安装在气缸
12
的底部
。
[0029]竖板
14
，竖板
14
的数量为两个且分别安装在活动板
13
底部的左右两侧，两个竖板
14
相对一侧的底部设置有切割组件8，切割组件8包括切割电机，切割电机输出轴的表面固
定连接有切割刀片，切割刀片的底部贯穿防护框
2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于，包括：底板
(1)
；连接板
(11)
，所述连接板
(11)
安装在底板
(1)
顶部的左侧；气缸
(12)
，所述气缸
(12)
安装在连接板
(11)
的顶部，所述气缸
(12)
的底端贯穿连接板
(11)
且延伸至其外部；活动板
(13)
，所述活动板
(13)
安装在气缸
(12)
的底部；竖板
(14)
，所述竖板
(14)
的数量为两个且分别安装在活动板
(13)
底部的左右两侧；防护卡接机构
(2)
，所述防护卡接机构
(2)
设置在活动板
(13)
的底部，所述防护卡接机构
(2)
包括防护框
(21)
，所述防护框
(21)
设置在活动板
(13)
的底部，所述防护框
(21)
的左右两侧均安装有安装块
(22)
，所述活动板
(13)
的左右两侧均安装有连接块
(23)
，所述连接块
(23)
远离防护框
(21)
的一端设置有两个固定杆
(24)
，所述固定杆
(24)
靠近防护框
(21)
的一端贯穿连接块
(23)
且延伸至其外部，位于同侧两个固定杆
(24)
且靠近防护框
(21)
的一端通过活动块
(25)
固定连接；防溅射机构
(4)
，所述防溅射机构
(4)
设置在连接板
(11)
上
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割机构，其特征在于：所述固定杆
(24)
的表面套接有缓冲弹簧
(26)

【专利技术属性】
技术研发人员：施军方，施雷，
申请(专利权)人：福雷自动化设备无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：