【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种激光切割方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、目前行业内在对电路板进行激光切割时，主流方法是采用紫外纳秒激光和x-y振镜扫描的方式进行切割。紫外激光的波长短，热效应小，采用紫外激光进行切割后电路板断面的碳化层少，切割效果较好。采用紫外激光对电路板进行切割时，通常会控制紫外激光沿3-4条切割路径进行激光清洗，然而由于现有工艺技术方法的限制，紫外激光对厚电路板的切割效率较低，切割速度不能满足生产需求，导致目前行业内对厚电路板进行切割时，很少采用激光切割工艺，而是采用传统的机械分板工艺。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种激光切割方法、装置、设备及存储介质，能够加快紫外激光对厚电路板的切割速度。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种激光切割方法，激光切割方法用于切割电路板，电路板包括待切割产品，激光切割方法包括：响应于激光切割指令，控制激光束沿第一路径进行激光切割；激光束沿第一路径运动一个周期后，控制激光束沿第二路径进行激光切割...
【技术保护点】
1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法用于切割电路板，所述电路板包括待切割产品，所述激光切割方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法还包括：
3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二路径与所述第三路径的间距为0.02mm-0.04mm。
4.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述所述激光束对所述待切割产品切割完毕后，控制所述激光束沿第三路径进行激光清洗的步骤之后，所述激光切割方法还包括：
5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法用于切割电路板，所述电路板包括待切割产品，所述激光切割方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法还包括：
3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二路径与所述第三路径的间距为0.02mm-0.04mm。
4.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述所述激光束对所述待切割产品切割完毕后，控制所述激光束沿第三路径进行激光清洗的步骤之后，所述激光切割方法还包括：
5.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束在所述电路板上聚焦后的光斑直径为20μm，所述激光束进行激光切割时的移动速度为400mm/s-600mm/s。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤华斌，杨斌生，曾桂发，范钊，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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