用于检测盖单元是否附接到其上的电子装置和方法制造方法及图纸

一种电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面，壳体具有形成在第一表面和第二表面之间的内部空间；基板，设置在所述内部空间中；地磁传感器，设置在所述基板上；以及处理器。当盖的包括第一磁体的第一盖部件设置为在电子装置的第一方向上覆盖第一表面时，地磁传感器识别第一磁力，并且在盖的包括第二磁体的第二盖部件设置为在电子装置的第二方向上覆盖第二表面而第一盖部件设置为在电子装置的第一方向上覆盖第一表面时，地磁传感器识别第二磁力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的各种实施例涉及一种电子装置，并且更具体地，涉及一种包括地磁传感器的电子装置，该地磁传感器能够确定盖是否与电子装置耦接(附接到电子装置或从电子装置拆卸)，以及确定磁北。

技术介绍

1、随着信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种类型的电子装置已经被广泛应用并且被快速使用。特别地，最近的电子装置正在被开发，使得可以在携带电子装置时进行通信。另外，电子装置可以将存储的信息输出为声音或图像。随着电子装置的集成度的提高以及高速和大容量无线通信变得普遍，近年来，诸如移动通信终端的单个电子装置可能配备有各种功能。例如，诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频播放的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、日程管理和电子钱包功能以及通信功能被集成到单个电子装置中。这种电子装置正在小型化，使得用户可以方便地携带它们。

2、由于电子装置和电子装置中包括的电子组件的外观易受外部物理和化学影响，因此广泛使用用于保护它们的盖(例如，附件壳)。

技术实现思路

1、技术问题

2、根据一些实施例，为了检测盖是否附接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述盖是能够附接到所述电子装置或能够从所述电子装置拆卸的附件盖。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一磁性构件设置在所述盖的第一盖部件中，并且所述第二磁性构件设置在所述盖的第二盖部件中。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述地磁传感器被配置为：当在所述第一盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一表面的状态下，所述第二盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一盖部件时，检测第三磁力。

5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：天线，用于...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述盖是能够附接到所述电子装置或能够从所述电子装置拆卸的附件盖。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一磁性构件设置在所述盖的第一盖部件中，并且所述第二磁性构件设置在所述盖的第二盖部件中。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述地磁传感器被配置为：当在所述第一盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一表面的状态下，所述第二盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一盖部件时，检测第三磁力。

5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：天线，用于与所述盖进行无线认证，

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：在确定磁北时，根据所述盖是否与所述电子装置耦接来应用校正系数。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：在所述第一盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一表面的状态下，以及在所述第二盖部件设置为从所述电子装置的所述第二方向覆盖所述第二表面的状态下，应用考虑了所述第一磁性构件的影响、无线认证模块的影响和所述第二磁性构件的影响的第一校正系数。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：在所述第一盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一表面的状态下，以及在所述第二盖部件设置为从所述电子装置的所述第一方向覆盖所述第一盖部件的状态下，应用考虑了所述第一磁性构件的影响、无线认证模块的影响和所述第二磁性构件的影响的第二校正系数。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述处理器被配置为：在所述第一盖部件和所述第二盖部件位于基本相同的平面上的完全展开状态和所述第二盖部件不覆盖所述电子装置的所述第二表...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴程均，李相必，吴世定，金兑根，罗孝锡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：