【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磁性元件，具体地，涉及一种变压器、变压器制造方法、集成电路及其制造方法。
技术介绍
1、变压器作为大部分电能变换拓扑所必须的能量变换器件广泛应用于民用，工业，医疗，航天等领域。近年来，由于成本和电源使用空间限制的需求，电源产品的小型化，集成化成为行业发展趋势。提高主动器件的开关频率能降低被动元器的储能要求，进而减小被动元器件(磁性器件，电容)的体积。变压器的尺寸仍然会受到工艺本身的限制。绝大多数变压器是由磁芯和绕组两部分构成。对于线绕组装式的变压器，由于分立组件结构强度和组装公差的基本要求，不能满足超薄小尺寸的要求，因此一般应用于低频(f<2mhz)领域的应用；对于平面绕组组装式的变压器，由磁芯和基于pcb或基板印刷的平面绕组组装而成的平面变压器，组装流程比较复杂；
2、因此如何提出一种生产工艺简单，成品率高，且能满足超薄尺寸的变压器的制造方法已经成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种变压器结构，从而提高变压器的功率密度，提升变压器的性能。
2、根据本专利技术的第一方面，提供一种变压器结构，所述变压器结构包括：包封至少两个绕组的基板，每个绕组包括线圈主体和与线圈主体连接的引出端子；包封所述基板至少一侧的磁性包封体；其中，各个绕组之间相互隔离；所述磁性包封体包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中的磁性颗粒。
3、可选地，所述磁性颗粒包括羰基铁粉、合金粉、微颗粒破碎铁
4、可选地，所述基板和所述磁性包封体的材料相同。
5、可选地，所有的引出端子引出至所述变压器结构的同一个面上或引出至所述变压器结构相对的两个面上。
6、可选地，所述变压器结构还包括绝缘子层，所述绝缘子层设置在两个相邻的绕组之间。
7、可选地，所述绝缘子层的材料包括环氧封装料或聚酰亚胺。
8、可选地，所述基板的两侧均包封有磁性包封体。
9、可选地，位于所述绝缘子层两侧的绕组的引出端子分别引出至所述变压器相对的两个面。
10、可选地，当只对所述基板的一侧采用磁性包封料进行包封时，所述基板的另一侧还贴装有磁片，所述磁片在所述变压器的方向上至少部分覆盖所有线圈主体所在的位置。
11、可选地，所述变压器的外表面上还设置有与各个所述引出端子进行电连接的焊盘。
12、根据本专利技术的第二方面，提供一种变压器的制造方法，所述方法包括：形成包含至少两个绕组的基板，每个绕组包括线圈主体和与线圈主体连接的引出端子；对所述基板的至少一侧采用磁性包封体进行包封；其中，各个绕组采用电镀工艺进行形成，每形成一个绕组进行一次包封，以形成包封当前绕组的包封体；各个绕组之间相互隔离；所述磁性包封体包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中的磁性颗粒。
13、可选地，所述磁性颗粒包括羰基铁粉、合金粉、微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉中的至少一种。
14、可选地，所述基板和所述磁性包封体的材料相同。
15、可选地，当对所述基板的其中一侧采用磁性包封料进行包封时，所述制造方法还包括：对所述基板的另一侧进行磁片的贴装，所述磁片在所述变压器叠层的方向上至少覆盖所有绕组的线圈主体所在的部分位置。
16、可选地，所述磁片包括铁氧体或磁粉芯。
17、可选地，每形成一个所述绕组包括以下步骤：在基片上或包封前一绕组的包封体上进行镀铜以形成当前绕组的线圈主体；在当前绕组的线圈主体的首尾端子处进行电镀形成铜柱，以形成当前绕组的引出端子；对当前的线圈主体和所述引出端子进行包封以形成包封体。
18、可选地，每形成一个所述绕组包括以下步骤：在基片上或包封前一绕组的包封体上进行镀铜以形成当前绕组的线圈主体；对当前绕组的线圈主体进行包封形成包封体；对当前包封体进行打孔，并对打孔处进行电镀以形成与当前绕组及之前绕组的引出端子。
19、可选地，形成当前绕组的线圈主体包括以下步骤：在基片上或包封前一绕组的包封体上形成图案化的第一光刻胶；在被所述第一光刻胶裸露的基板或包封前一绕组的包封体上电镀第一金属层，以形成所述线圈主体。
20、可选地，形成当前绕组的引出端子包括以下步骤：在所述线圈主体的上表面形成图案化的第二光刻胶；在被所述第二光刻胶裸露的线圈主体上电镀第二金属层，以形成所述引出端子。
21、根据本专利技术的第三方面，提供一种变压器的制造方法，包括步骤：制造两个包括至少一个绕组的磁性单元，每个绕组包括线圈主体和与线圈主体连接的引出端子；将两个所述磁性单元进行背对背的堆叠；
22、其中，所述磁性单元包括以下制造步骤：采用电镀工艺形成绕组；对绕组进行包封以形成包括至少一个绕组的基板；对所述基板的其中一侧采用磁性包封料进行包封；其中，所述磁性包封料包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中的磁性颗粒。
23、可选地，两个所述磁性单元之间通过绝缘子层隔开。
24、可选地，所述绝缘子层的材料包括环氧封装料或聚酰亚胺。
25、可选地，所述绝缘子层和所述磁性单元之间采用粘接或高温压合的方式进行组合。
26、可选地，对堆叠后的磁性单元进行粘贴、压制或整体包封。
27、根据本专利技术的第四方面，提供一种电路模块，其特征在于，所述电路模块包括：裸芯片；变压器，所述变压器包括上述的变压器结构；其中，所述裸芯片通过引出到所述变压器结构表面的引出端子与裸芯片建立电连接。
28、本专利技术中绕组的线圈主体及与线圈主体首尾端连接的引出端子可以通过电镀工艺进行形成，且采用磁性包封料对基板的至少一侧进行封装，相比于现有技术中的绕组式变压器，对分立元件结构强度和组装公差均没有要求，相比于磁芯和基于pcb或基板印刷的平面绕组组装而成的平面变压器，省去了繁杂的组装流程，从而本专利技术的变压器的生产工艺简单，成品率高，且能满足超薄尺寸的要求。
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1.一种变压器结构，其特征在于，所述变压器结构包括：
2.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的变压器结构，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
11.一种变压器的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：
13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：
14.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：
15.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：
16.根据权利要求11所述的制造方法，其特征
17.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，每形成一个所述绕组包括以下步骤：
18.根据权利要求16或17所述的制造方法，其特征在于，形成当前绕组的线圈主体包括以下步骤：
19.根据权利要求16所述的制造方法，其特征在于，形成当前绕组的引出端子包括以下步骤：
20.一种变压器的制造方法，其特征在于：
21.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于：
22.根据权利要求21所述的制造方法，其特征在于：
23.根据权利要求21所述的制造方法，其特征在于：
24.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
25.一种电路模块，其特征在于，所述电路模块包括：
...【技术特征摘要】
1.一种变压器结构，其特征在于，所述变压器结构包括：
2.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的变压器结构，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的变压器结构，其特征在于：
11.一种变压器的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：
13.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于：
14.根据权利要求11所述的制造方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：代克，危建，颜佳佳，
申请(专利权)人：合肥矽力杰半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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