一种耦合电感和制造方法，及应用其的电源电路技术

本发明专利技术公开了一种耦合电感和制造方法，及应用其的电源电路，本发明专利技术中绕组线圈的形状可以自由设计，绕组基板的工艺可以使绕组更薄，有助于使电感的高度更薄，且磁芯盖板可以采用磁粉芯材质，其饱和磁通密度高，有助于实现电感更小的体积；该耦合电感的生产组装工艺比较简单，适合批量自动化生产；该耦合电感的封装焊盘的存在，使得该耦合电感可以采用贴片等更便捷的自动化批量生产工艺。便捷的自动化批量生产工艺。便捷的自动化批量生产工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合电感和制造方法，及应用其的电源电路


[0001]本专利技术涉及电感器
，具体地，涉及耦合电感结构和制造方法，及应用其的电源电路。

技术介绍

[0002]耦合电感越来越多的运用于VRM(Voltage Regulator Module，电压调节模组)电路，由于在交错操作(Interleave operation)情况下，负耦合特性可以减小纹波，提高电感的动态特性。由于直流磁通抵消，还能相应的减少磁性元件的尺寸。
[0003]目前，双路耦合电感结构主要如图1所示，包括铁氧体201和铁氧体202，铁氧体22的上表面和侧表面有凹槽，用于绕组10的安装，通过调节三个气隙101，102和103的大小来调节电感的耦合程度，其中，该双路耦合电感的铁氧体的饱和磁通密度比较低，功率密度较低；且三个气隙的大小难以控制，不利于量产和自动化生产。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种耦合电感结构，从而提高耦合电感结构的功率密度，提升耦合电感结构的性能。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耦合电感，其特征在于：所述耦合电感包括至少一组内芯，每组内芯包括依次堆叠的下磁芯盖板，第一绕组基板，中间磁芯盖板，第二绕组基板和上磁芯盖板，其中，所述第一绕组基板和所述第二绕组基板分别嵌入与之相邻的其中一个磁芯盖板中，所述上磁芯盖板、所述中间磁芯盖板和所述下磁芯盖板的材质包括金属磁粉芯。2.根据权利要求1所述的耦合电感，其特征在于：被所述第一绕组基板或所述第二绕组基板嵌入的磁芯盖板为E型盖板，其中，所述E型盖板包括磁芯中柱，所述E型盖板的剖面呈现字母E型，所述E型盖板的其中一个侧面包括两个开口，所述两个开口用于裸露嵌入其内的绕组基板的引线部位。3.根据权利要求1所述的耦合电感，其特征在于：所述耦合电感还包括包封所有所述内芯的包封层，其中，所述包封层的侧表面包括用于裸露各个所述第一绕组基板和各个所述第二绕组基板的引线部位的开口。4.根据权利要求2所述的耦合电感，其特征在于：所述耦合电感还包括位于所述包封层侧表面的所述开口位置处，并分别与各个所述第一绕组基板和各个所述第二绕组基板的所述引线部位电连接的多个焊盘。5.根据权利要求3所述的耦合电感，其特征在于：所述包封层为树脂材料。6.根据权利要求2所述的耦合电感，其特征在于：所述第一绕组基板和所述第二绕组基板为平面基板，包括位于所述平面基板中间的一开孔及位于所述平面基板内部或所述平面基板表面的布线，所述布线环绕所述开孔。7.根据权利要求2所述的耦合电感，其特征在于：所述上磁芯盖板和下磁芯盖板中的一个为平板型盖板，另一个为E型盖板，所述中间磁芯盖板为E型盖板。8.根据权利要求2所述的耦合电感，其特征在于：所述上磁芯盖板和所述下磁芯盖板为E型盖板，所述中间磁芯盖板为平板型盖板。9.根据权利要求1所述的耦合电感，其特征在于：所述中间磁芯盖板包括两个磁芯盖板：第一磁芯盖板和第二磁芯盖板；其中，所述第一绕组基板位于所述下磁芯盖板和所述第一磁芯盖板之间，所述第二绕组基板位于所述二磁芯盖板和所述上磁芯盖板之间。10.根据权利要求9所述的耦合电感，其特征在于：所述下磁芯盖板和所述第一磁芯盖板中的其中一个为平板型盖板，另一个为E型盖板；所述上磁芯盖板和所述第二磁芯盖板中的其中一个为平板型盖板，另一个为E型盖板；所述E型盖板包括磁芯中柱，所述E型盖板的剖面呈现字母E型。11.根据权利要求6所述的耦合电感，其特征在于：所述E型盖板的所述磁芯中柱穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克，危建，颜佳佳，
申请(专利权)人：合肥矽力杰半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：