【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构。
技术介绍
1、表面贴装技术(surface mounted technology，smt)是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其可将无引脚或短引线表面组装元器件安装在基板(printed circuitboard，pcb)的表面或其它基板的表面上。
2、具体的，一般采用通过点胶结构将晶圆粘贴在基板上，接着通过锡焊结构转移锡丝将晶圆与基板进行焊接固定，进而完成固晶的工作，其中，在固晶的过程中，一般通过在固定设备的两端设置收放结构，使得基板可以移动，便于点胶结构、锡焊结构依次对不同基板的不同位置进行固晶。但是，两端的收放结构在驱动基板移动的过程中，一般通过拉扯的结构进行驱动，容易对基板的表面产生磨损、损坏等。
3、因此，有必要提出一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，以对上述问题进行改善。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构。解决了基板移动的过程中对其表面造成磨损的问题。
2、本专利技术技术方案如下所述：
3、一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，包括支架底座，还包括设于所述支架底座上的加热模组，所述加热模组用于对上端面基板进行加热；
4、驱动模组和拨动模组，所述驱动模组与所述拨动模组连接，所述拨动模组位于所述加热模组上方，所述驱动模组带动所述拨动模组在水平和垂直方向
5、在一种可能实现方式中，所述驱动模组包括与所述支架底座连接的升降驱动件、升降输出块和第一滑轨，所述升降驱动件的输出端与所述升降输出块连接，所述升降输出块与所述第一滑轨连接，所述升降驱动件带动升降输出块沿第一滑轨进行升降往复运动。
6、在一种可能实现方式中，所述驱动模组还包括传动杆、均套设于所述传动杆的第一拨动传杆和若干旋转座，所述旋转座与所述支架底座连接；
7、所述升降输出块上设有传动端头，所述传动端头升降带动第一拨动传杆的一端升降，所述第一拨动传杆的另一端带动所述传动杆相对于旋转座进行旋转。
8、在一种可能实现方式中，所述驱动模组还包括套设于所述传动杆的若干第二拨动传杆，所述第二拨动传杆和所述第一拨动传杆分别朝所述传动杆的两侧设置，所述第二拨动传杆的一侧重力大于所述第一拨动传杆的一侧，所述第二拨动传杆远离传动杆的一端做升降往复运动。
9、在一种可能实现方式中，所述拨动模组包括与所述支架底座连接的拨动滑座、套设于所述拨动滑座的拨动滑套、以及与所述拨动滑套连接的拨动件，所述拨动滑套上设有联动端头；
10、所述第二拨动传杆远离传动杆的一端带动所述联动端头上升，使所述联动端头带动所述拨动滑套及所述拨动件相对于所述拨动滑座上升。
11、在一种可能实现方式中，所述拨动件包括同步杆、均套设于所述同步杆的横移滑套和拨动单元，所述横移滑套与所述拨动滑座滑动连接，所述拨动滑套带动横移滑套、同步杆和波动单元上升。
12、在一种可能实现方式中，所述拨动模组还包括具有弹性的下降辅件，所述下降辅件的一端与所述支架底座连接，另一端与所述拨动滑套连接，所述下降辅件用于提高拨动件的下降速度。
13、在一种可能实现方式中，所述加热模组包括加热板，所述加热板上设有与所述拨动模组相适配的拨动槽，所述拨动槽用于为拨动模组提供拨动旋转空间。
14、在一种可能实现方式中，所述加热模组还包括位于所述加热板下方的工形槽板、以及分别位于所述工形槽板上端面和下端面的热量导流单元块和加热单元组，所述加热单元组与所述热量导流单元块管道连接，所述热量导流单元块将热量传递至加热板。
15、在一种可能实现方式中，所述加热单元组包括加热模块和加热套，所述加热套与所述工形槽板连接，所述加热模块位于所述加热套和所述工形槽板之间，所述加热套与所述热量导流单元块管道连接。
16、根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于，一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，包括支撑底座、以及设于支撑底座上方的加热模组、驱动模组和拨动模组，且拨动模组的输出端设于加热模组的上方，其中，通过驱动驱动模组带动拨动模组做水平和垂直的往复运动，使得拨动模组的输出端对加热模组上方的基板进行拨动，进而对基板进行间歇式的推进，相对于通过收放机构直接对基板进行拉放，本专利技术可以避免对基板的拉放，减少移动基板时对其进行损坏。
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1.一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，包括支架底座，其特征在于，还包括设于所述支架底座上的加热模组，所述加热模组用于对上端面基板进行加热；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述驱动模组包括与所述支架底座连接的升降驱动件、升降输出块和第一滑轨，所述升降驱动件的输出端与所述升降输出块连接，所述升降输出块与所述第一滑轨连接，所述升降驱动件带动升降输出块沿第一滑轨进行升降往复运动。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述驱动模组还包括传动杆、均套设于所述传动杆的第一拨动传杆和若干旋转座，所述旋转座与所述支架底座连接；
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述驱动模组还包括套设于所述传动杆的若干第二拨动传杆，所述第二拨动传杆和所述第一拨动传杆分别朝所述传动杆的两侧设置，所述第二拨动传杆的一侧重力大于所述第一拨动传杆的一侧，所述第二拨动传杆远离传动杆的一端做升降往复运动。
5.根据权利要求4所述的一
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述拨动件包括同步杆、均套设于所述同步杆的横移滑套和拨动单元，所述横移滑套与所述拨动滑座滑动连接，所述拨动滑套带动横移滑套、同步杆和波动单元上升。
7.根据权利要求5或6所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述拨动模组还包括具有弹性的下降辅件，所述下降辅件的一端与所述支架底座连接，另一端与所述拨动滑套连接，所述下降辅件用于提高拨动件的下降速度。
8.根据权利要求1-6任一项所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述加热模组包括加热板，所述加热板上设有与所述拨动模组相适配的拨动槽，所述拨动槽用于为拨动模组提供拨动旋转空间。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述加热模组还包括位于所述加热板下方的工形槽板、以及分别位于所述工形槽板上端面和下端面的热量导流单元块和加热单元组，所述加热单元组与所述热量导流单元块管道连接，所述热量导流单元块将热量传递至加热板。
10.根据权利要求9所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述加热单元组包括加热模块和加热套，所述加热套与所述工形槽板连接，所述加热模块位于所述加热套和所述工形槽板之间，所述加热套与所述热量导流单元块管道连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，包括支架底座，其特征在于，还包括设于所述支架底座上的加热模组，所述加热模组用于对上端面基板进行加热；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述驱动模组包括与所述支架底座连接的升降驱动件、升降输出块和第一滑轨，所述升降驱动件的输出端与所述升降输出块连接，所述升降输出块与所述第一滑轨连接，所述升降驱动件带动升降输出块沿第一滑轨进行升降往复运动。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述驱动模组还包括传动杆、均套设于所述传动杆的第一拨动传杆和若干旋转座，所述旋转座与所述支架底座连接；
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述驱动模组还包括套设于所述传动杆的若干第二拨动传杆，所述第二拨动传杆和所述第一拨动传杆分别朝所述传动杆的两侧设置，所述第二拨动传杆的一侧重力大于所述第一拨动传杆的一侧，所述第二拨动传杆远离传动杆的一端做升降往复运动。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构，其特征在于，所述拨动模组包括与所述支架底座连接的拨动滑座、套设于所述拨动滑座的拨动滑套、以及与所述拨动滑套连接的拨动件，所述拨动滑套上设有联动端头；
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖衍帆，周明友，
申请(专利权)人：芯得铭科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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