【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造设备，尤其涉及一种高精度芯片抓取装置。
技术介绍
1、芯片，又称微电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。为使用单晶硅晶圆(或iii-v族，如砷化镓)用作基层，然后使用微影、扩散、cmp等技术制成mosfet或bjt等组件，然后利用微影、薄膜、和cmp技术制成导线，如此便完成芯片制作，一个晶圆盘上可以制作出上百个芯片。制作好的芯片需要固定到基材上(如电路板)使得芯片与基材电路形成电连接，从而使得芯片内部的集成电路发挥作用。
2、由于单个芯片的体积很小，在使用机械装置对芯片进行抓取时，需要精准控制抓取头的落点，以防止产生空抓或者抓取后移动过程中掉落等情况。且晶圆盘为规则的圆形，边缘位置和中心位置芯片抓取，往往会因为位置差异产生控制差异，现有的装置在进行一整个晶圆上芯片抓取时，速度较慢且精度较低。
技术实现思路
1、为了克服现有的技术一整个晶圆上芯片抓取时，速度较慢且精度较低的不足，本技术提供一种高精度芯片抓取装置。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种高精度芯片抓取装置，包括安装架、第一移动组件、第二移动组件，所述第一移动组件安装于所述安装架上，所述第二移动组件套于所述第一移动组件上并沿第一方向滑动，还包括可旋转贴标头，所述可旋转贴标头套于所述第二移动组件上并沿第二方向滑动；
4、所述可旋转贴标头包括贴标支架、旋转电机、贴标基座以及贴装头，所述贴装头安装于所述贴标基座上，所述贴装
5、进一步地，在一实施例中，所述第一移动组件包括x轴固定架、第一直线电机和第一滑轨，所述x轴固定架固定于所述安装架上，所述第一滑轨固定于所述x轴固定架上，在所述第一滑轨上套接有第一滑块，所述第二移动组件固定于所述第一滑块上、并由所述第一直线电机带动沿着所述第一滑轨滑动。
6、进一步地，在一实施例中，所述第二移动组件包括z轴固定架、第二直线电机和第二滑轨，所述z轴固定架固定于所述第一滑块上，所述第二滑轨固定于所述z轴固定架上，在所述第二滑轨上套接有第二滑块，所述可旋转贴标头固定于所述第二滑块上、并由所述第二直线电机带动沿着所述第二滑轨滑动。
7、进一步地，在一实施例中，所述第一滑轨为两个，对称设置于所述x轴固定架上，每个所述第一滑轨上设有多个第一滑块，相邻两个所述第一滑块之间具有间隙。
8、进一步地，在一实施例中，所述第二滑轨为两个，对称设置于所述z轴固定架上，每个所述第二滑轨上设有多个第二滑块，相邻两个所述第一滑块之间具有间隙。
9、进一步地，在一实施例中，所述第一直线电机和所述第二直线电机固定于所述安装架上。
10、进一步地，在一实施例中，沿所述第一方向，所述x轴固定架上设有0.5um高精度分辨率的光栅尺。
11、进一步地，在一实施例中，所述传动机构为皮带。
12、进一步地，在一实施例中，所述安装架包括支柱和安装块，所述安装块固定于所述支柱上。
13、进一步地，在一实施例中，所述第一滑轨、所述第二滑轨均为thk导轨。
14、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，通过第一移动组件、第二移动组件和可旋转贴标头将直线运动和摆动结合形成了立体空间上的移动系统，使得用于芯片抓取的贴装头可快速移动到晶圆盘上任意设定位置，进行芯片的抓取，以及实现基材上任意位置的芯片放置，精度高，抓取速度快。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高精度芯片抓取装置，包括安装架、第一移动组件、第二移动组件，所述第一移动组件安装于所述安装架上，所述第二移动组件套于所述第一移动组件上并沿第一方向滑动，其特征在于，还包括可旋转贴标头，所述可旋转贴标头套于所述第二移动组件上并沿第二方向滑动；
2.根据权利要求1所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第一移动组件包括X轴固定架、第一直线电机和第一滑轨，所述X轴固定架固定于所述安装架上，所述第一滑轨固定于所述X轴固定架上，在所述第一滑轨上套接有第一滑块，所述第二移动组件固定于所述第一滑块上、并由所述第一直线电机带动沿着所述第一滑轨滑动。
3.根据权利要求2所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第二移动组件包括Z轴固定架、第二直线电机和第二滑轨，所述Z轴固定架固定于所述第一滑块上，所述第二滑轨固定于所述Z轴固定架上，在所述第二滑轨上套接有第二滑块，所述可旋转贴标头固定于所述第二滑块上、并由所述第二直线电机带动沿着所述第二滑轨滑动。
4.根据权利要求2所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第一滑轨为两个，对称设置于所述X轴固定架上，每
5.根据权利要求3所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第二滑轨为两个，对称设置于所述Z轴固定架上，每个所述第二滑轨上设有多个第二滑块，相邻两个所述第二滑块之间具有间隙。
6.根据权利要求3所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第一直线电机和所述第二直线电机固定于所述安装架上。
7.根据权利要求2所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，沿所述第一方向，所述X轴固定架上设有0.5um高精度分辨率的光栅尺。
8.根据权利要求3所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第一滑轨、所述第二滑轨均为THK导轨。
9.根据权利要求1所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述安装架包括支柱和安装块，所述安装块固定于所述支柱上。
10.根据权利要求1所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述传动机构为皮带。
...【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片抓取装置，包括安装架、第一移动组件、第二移动组件，所述第一移动组件安装于所述安装架上，所述第二移动组件套于所述第一移动组件上并沿第一方向滑动，其特征在于，还包括可旋转贴标头，所述可旋转贴标头套于所述第二移动组件上并沿第二方向滑动；
2.根据权利要求1所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第一移动组件包括x轴固定架、第一直线电机和第一滑轨，所述x轴固定架固定于所述安装架上，所述第一滑轨固定于所述x轴固定架上，在所述第一滑轨上套接有第一滑块，所述第二移动组件固定于所述第一滑块上、并由所述第一直线电机带动沿着所述第一滑轨滑动。
3.根据权利要求2所述的高精度芯片抓取装置，其特征在于，所述第二移动组件包括z轴固定架、第二直线电机和第二滑轨，所述z轴固定架固定于所述第一滑块上，所述第二滑轨固定于所述z轴固定架上，在所述第二滑轨上套接有第二滑块，所述可旋转贴标头固定于所述第二滑块上、并由所述第二直线电机带动沿着所述第二滑轨滑动。
4.根据权利要求2所述的高精度芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：周明友，赖衍帆，
申请(专利权)人：芯得铭科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。