【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属线焊接的物料运输，具体的说是输送机构。
技术介绍
1、芯片焊线工艺应用于集成电路封装制程，其目的是把集成电路芯片的电气连接点用引线引出形成集成电路管脚，在对芯片焊线时通常利用输送设备将从进料仓内取出的物料运输至焊线机预设的加工位置，在加工完成后，将物料送出。
2、然而，由于物料本身厚度很薄，物料在运输时，物料边缘易发生翘曲，对入料造成影响，且物料的尺寸未进行统一的规定，现有的输送设备在传送物料时只能对单一尺寸的物料进行夹持传动，适用范围较小。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了输送机构。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：输送机构，包括：
3、底座；
4、输送结构，所述底座上设有输送结构，所述输送结构包括调节板，所述底座两侧滑动连接有调节板，两个所述调节板之间的缝隙形成输送槽；
5、压平结构，所述输送结构上设有压平结构，所述压平结构包括安装块，所述调节板上固定连接有安装块，所述...
【技术保护点】
1.输送机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的输送机构，其特征在于：所述调节板（201）内通过电机转动连接有输送杆（203），所述输送杆（203）上螺纹连接有输送块（204），所述输送块（204）和调节板（201）滑动连接，所述输送块（204）内固定连接有固定轴（205），所述固定轴（205）上转动连接有压紧杆（206），所述压紧杆（206）和固定轴（205）之间固定连接有扭簧（207），所述压紧杆（206）一端固定连接有橡胶块（208）。
3.根据权利要求2所述的输送机构，其特征在于：所述输送杆（203）上设有两条螺距相同、旋向相...
【技术特征摘要】
1.输送机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的输送机构，其特征在于：所述调节板（201）内通过电机转动连接有输送杆（203），所述输送杆（203）上螺纹连接有输送块（204），所述输送块（204）和调节板（201）滑动连接，所述输送块（204）内固定连接有固定轴（205），所述固定轴（205）上转动连接有压紧杆（206），所述压紧杆（206）和固定轴（205）之间固定连接有扭簧（207），所述压紧杆（206）一端固定连接有橡胶块（208）。
3.根据权利要求2所述的输送机构，其特征在于：所述输送杆（203）上设有两条螺距相同、旋向相反的螺纹槽，所述输送块（204）通过输送杆（203）上的螺纹槽在调节板（201）内往复移动。
4.根据权利要求2所述的输送机构，其特征在于：所述底座（1）两侧转动连接有多个滚珠（209），多个所述滚珠（209）呈矩形阵列分布。
5.根据权利要求2所述的输送机构，其特征在于：所述输送结构（2）上设有抵触结构（3），所述抵触结构（3）包括固定块（301），所述调节板（201）上固定连接有固定块（301），所述输送块（204）顶端固定连接有移动块（302），所述移动块（302）和调节板（201）滑动连接，所述固定块（301）内转动连接有传动轴（303），所述移动块（302）和传动轴（303）滑动连接，所述传动轴（303）上固定连接有突块（304），所述移动块（302）内转动连接有抵触辊（305），所述抵触辊（305）通过传动轴（303）上的突块（304）和传动轴（303）滑动连接。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖衍帆，周明友，
申请(专利权)人：芯得铭科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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