【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种键合系统中双相机精密定位方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体制造领域，芯片键合技术扮演着至关重要的角色。随着技术的快速发展，特别是先进封装技术如3d封装、系统级封装(sip)等的兴起，对芯片键合过程中的精密定位与高效控制提出了更为严格的要求。传统的芯片键合工艺，尽管已在一定程度上融入了机器视觉技术以提升定位精度，但大多仍受限于单一相机视角，且在面对温度引起的材料热膨胀、图像模糊等复杂变化时，显得力不从心。温度变化不仅会导致键合工具和键合界面的物理尺寸发生微小但至关重要的变化，还会影响图像的采集质量，进而影响到后续的图像处理和特征提取步骤，最终可能导致键合位置的偏移或键合质量的下降。
2、尽管一些现有技术尝试通过复杂的校准程序或固定的温度补偿策略来应对这一问题，但这些方法往往缺乏灵活性，无法实时适应实际工作环境中的快速温度变化，且对于不同材料、不同结构的键合组件，其补偿效果也是参差不齐，如何在温度变化中保持高精度定位能力的芯片键合技术，成为当前半导体制造领域亟待解决的技术难题
【技术保护点】
1.一种键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，所述通过第一相机和第二相机分别采集并持续监控键合工具和键合界面，得到键合图像的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，所述对所述键合图像进行图像处理并提取特征，获取键合工具位置、姿态以及键合区域的几何特征的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，所述通过动态范围调整和预训练的温度补偿模型，对经过预处理的键合图像进行特征提取，...
【技术特征摘要】
1.一种键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，所述通过第一相机和第二相机分别采集并持续监控键合工具和键合界面，得到键合图像的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，所述对所述键合图像进行图像处理并提取特征，获取键合工具位置、姿态以及键合区域的几何特征的步骤，包括：
4.根据权利要求3所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，所述通过动态范围调整和预训练的温度补偿模型，对经过预处理的键合图像进行特征提取，分别确定所述键合工具和所述键合区域的特征点的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的键合系统中双相机精密定位方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的键...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖衍帆，温展超，
申请(专利权)人：芯得铭科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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