【技术实现步骤摘要】
本公开涉及工件贴合，尤其涉及一种曲面贴合装置及方法。
技术介绍
1、现代社会中，随着曲面工件的应用范围变广，应用场景变多，对于曲面的贴合工艺也愈来愈重要。
2、现有技术中，对于曲面的贴合工艺大多为硬接触式挤压贴合工艺，硬接触挤压会导致贴合产品产生鼓包、压痕等。
技术实现思路
1、本公开提供一种曲面贴合装置及方法，以至少解决相关技术中如何避免硬接触贴合导致贴合产品贴合产生鼓包、压痕的问题。本公开的技术方案如下：
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种曲面贴合装置，包括第一电动缸(1)和固定有薄膜的第一腔体(2)，所述第一电动缸(1)贯穿所述第一腔体(2)，连接基板定位治具(3)，所述第一电动缸(1)用于移动所述基板定位治具(3)，所述第一腔体(2)与第二腔体(4)相对设置，所述第二腔体(4)上设置有第二通孔，所述第二通孔用于充入压力气体以使所述薄膜贴合于所述基板定位治具(3)上的基板。
3、在一种可能的实现方式中，所述第一腔体(2)还包括第一通孔、气缸(5)、真空吸附孔(6)、密封圈(7)，所述第一通孔用于抽真空以及充入压力气体，所述气缸(5)位于所述第一腔体(2)四周，所述气缸)(5)用于驱动互锁结构，所述真空吸附孔(6)用于固定所述薄膜，所述密封圈(7)用于密封所述第一腔体(2)和所述第二腔体(4)。
4、在一种可能的实现方式中，所述装置还包括调整结构，所述调整结构与所述第一腔体(2)连接，包括马达(8)和推杆式步进电机(9)，所
5、在一种可能的实现方式中，所述互锁结构包括位于所述第一腔体(2)的插销(10)以及所述第二腔体(4)的拉杆(11)，所述气缸(5)驱动所述插销(10)与所述拉杆(11)固定。
6、在一种可能的实现方式中，所述基板定位治具包括夹爪(12)和楔形挡块(13)，所述夹爪(12)用于定位所述基板。
7、在一种可能的实现方式中，所述装置还包括红外加热灯(14)、固化灯(15)以及切换结构(16)，所述红外加热灯(14)和所述固化灯(15)位于所述第二腔体(4)上方，所述切换结构(16)用于切换所述红外加热灯(14)与所述固化灯(15)。
8、在一种可能的实现方式中，所述第二腔体还包括锗窗口片(17)、红外成像仪(18)、红外传感器(19)以及蓝宝石窗口片(20)，所述锗窗口片(17)用于透过所述红外传感器(19)以及所述红外成像仪(18)；所述红外传感器(19)和所述红外成像仪(18)固定设置于所述锗窗口片(17)外部，所述红外传感器(19)用于透过所述锗窗口片(17)监测所述薄膜的表面温度，进而控制所述红外加热灯(14)，所述红外成像仪(18)用于透过所述锗窗口片(17)监测所述薄膜表面温度的均匀性，所述蓝宝石窗口片(20)用于透过所述红外加热灯(14)。
9、在一种可能的实现方式中，所述装置还包括真空计(21)以及压力反馈传感器(22)，所述真空计(21)与所述压力反馈传感器(22)与所述第二腔体(4)连接。
10、在一种可能的实现方式中，所述装置还包括第二电动缸(23)，所述第二电动缸(23)与所述第二腔体(4)连接，所述第二电动缸(23)用于移动所述第二腔体(4)。
11、根据本公开实施例的第二方面，提供一种曲面贴合方法，用于制备如权利要求1-9任一项所述的曲面贴合装置，所述方法包括：
12、将所述基板放入所述基板定位治具上以及所述薄膜放入所述第一腔体上固定；
13、使所述第二腔体与所述第一腔体固定连接；所述第二腔体位于所述第一腔体上方，所述第二腔体与所述第一腔体相对设置；
14、对所述第一腔体和所述第二腔体进行抽真空，并加热所述薄膜；
15、移动所述基板，在所述基板接触所述薄膜最低点的情况下，对所述第二腔体停止抽真空并充入压力气体，使所述薄膜贴合于所述基板。
16、在一种可能的实施方式中，所述对所述第二腔体停止抽真空并充入压力气体，使所述薄膜贴合于所述基板之后，所述方法还包括：
17、对所述薄膜进行一次固化；
18、所述第一腔体停止抽真空，所述第二腔体上升；将所述第一腔体移动以使所述薄膜进行二次固化。
19、本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：本公开曲面贴合装置包括第一电动缸和固定有薄膜的第一腔体，所述第一电动缸贯穿所述第一腔体，连接基板定位治具，所述第一电动缸用于移动所述基板定位治具，所述第一腔体与第二腔体相对设置，所述第二腔体上设置有第二通孔，所述第二通孔用于充入压力气体以使所述薄膜贴合于所述基板定位治具上的基板，通过从第二腔体充入压力气体，可以非接触式地使薄膜贴合于基板，避免硬接触贴合导致贴合产品产生鼓包、压痕等。
20、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种曲面贴合装置，其特征在于，包括第一电动缸(1)和固定有薄膜的第一腔体(2)，所述第一电动缸(1)贯穿所述第一腔体(2)，连接基板定位治具(3)，所述第一电动缸(1)用于移动所述基板定位治具(3)，所述第一腔体(2)与第二腔体(4)相对设置，所述第二腔体(4)上设置有第二通孔，所述第二通孔用于充入压力气体以使所述薄膜贴合于所述基板定位治具(3)上的基板。
2.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述第一腔体(2)还包括第一通孔、气缸(5)、真空吸附孔(6)、密封圈(7)，所述第一通孔用于抽真空以及充入压力气体，所述气缸(5)位于所述第一腔体(2)四周，所述气缸(5)用于驱动互锁结构，所述真空吸附孔(6)用于固定所述薄膜，所述密封圈(7)用于密封所述第一腔体(2)和所述第二腔体(4)。
3.根据权利要求2所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述装置还包括调整结构，所述调整结构与所述第一腔体(2)连接，包括马达(8)和推杆式步进电机(9)，所述调整结构用于微调所述薄膜与所述基板的位置。
4.根据权利要求2所述的曲面贴合装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述基板定位治具包括夹爪(12)和楔形挡块(13)，所述夹爪(12)用于定位所述基板。
6.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述装置还包括红外加热灯(14)、固化灯(15)以及切换结构(16)，所述红外加热灯(14)和所述固化灯(15)位于所述第二腔体(4)上方，所述切换结构(16)用于切换所述红外加热灯(14)与所述固化灯(15)。
7.根据权利要求6所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述第二腔体还包括锗窗口片(17)、红外成像仪(18)、红外传感器(19)以及蓝宝石窗口片(20)，所述锗窗口片(17)用于透过所述红外传感器(19)以及所述红外成像仪(18)；所述红外传感器(19)和所述红外成像仪(18)固定设置于所述锗窗口片(17)外部，所述红外传感器(19)用于透过所述锗窗口片(17)监测所述薄膜的表面温度，进而控制所述红外加热灯(14)，所述红外成像仪(18)用于透过所述锗窗口片(17)监测所述薄膜表面温度的均匀性，所述蓝宝石窗口片(20)用于透过所述红外加热灯(14)。
8.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述装置还包括真空计(21)以及压力反馈传感器(22)，所述真空计(21)与所述压力反馈传感器(22)与所述第二腔体(4)连接。
9.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述装置还包括第二电动缸(23)，所述第二电动缸(23)与所述第二腔体(4)连接，所述第二电动缸(23)用于移动所述第二腔体(4)。
10.一种基于权利要求1-9所述装置的曲面贴合方法，所述方法包括：
11.根据权利要求10所述的曲面贴合方法，其特征在于，所述对所述第二腔体停止抽真空并充入压力气体，使所述薄膜贴合于所述基板之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种曲面贴合装置，其特征在于，包括第一电动缸(1)和固定有薄膜的第一腔体(2)，所述第一电动缸(1)贯穿所述第一腔体(2)，连接基板定位治具(3)，所述第一电动缸(1)用于移动所述基板定位治具(3)，所述第一腔体(2)与第二腔体(4)相对设置，所述第二腔体(4)上设置有第二通孔，所述第二通孔用于充入压力气体以使所述薄膜贴合于所述基板定位治具(3)上的基板。
2.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述第一腔体(2)还包括第一通孔、气缸(5)、真空吸附孔(6)、密封圈(7)，所述第一通孔用于抽真空以及充入压力气体，所述气缸(5)位于所述第一腔体(2)四周，所述气缸(5)用于驱动互锁结构，所述真空吸附孔(6)用于固定所述薄膜，所述密封圈(7)用于密封所述第一腔体(2)和所述第二腔体(4)。
3.根据权利要求2所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述装置还包括调整结构，所述调整结构与所述第一腔体(2)连接，包括马达(8)和推杆式步进电机(9)，所述调整结构用于微调所述薄膜与所述基板的位置。
4.根据权利要求2所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述互锁结构包括位于所述第一腔体(2)的插销(10)以及所述第二腔体(4)的拉杆(11)，所述气缸(5)驱动所述插销(10)与所述拉杆(11)固定。
5.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述基板定位治具包括夹爪(12)和楔形挡块(13)，所述夹爪(12)用于定位所述基板。
6.根据权利要求1所述的曲面贴合装置，其特征在于，所述装置还包括红外加热灯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海夫，芦春，任晓星，李超，金沛，
申请(专利权)人：苏州佳祺仕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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