【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种基于零部件数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、近年来，随着科技水平的迅速发展，半导体制造业也在飞速发展。晶圆作为制作硅半导体芯片的基础材料，其制造技术已经成为制约半导体发展的基础和核心竞争力之一。
2、晶圆制造的过程非常复杂，需要经过薄膜沉积、光刻胶涂敷、光刻显影、刻蚀、量测、清洗、离子注入等繁琐的制造过程。更重要的是，设备及生产线上的零部件种类繁多，其应用不同的材料或稍微的尺寸差异就可能导致晶圆良率的变化。基于此，零部件数据对良率的影响分析就变的非常重要。
3、但是目前，尚无对于零部件数据对良率的影响分析，比如某零部件不同的参数或材料可能导致的晶圆良率就会不同。因此需要找到一种智能方法，去挖掘零部件数据对良率的归因，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种基于零部件数据的晶圆良率控制方法、装置、设备及介质，至少用以解决分析零部件数据对于晶圆良率是否存在影响的问题。本申请的目的在于：提供了一种新的基于零部件数据的晶圆良率控制方法。该方法能够从常规的零部件数据中挖掘出与晶圆良率有关的关键零部件数据，并基于关键零部件数据对于当前制造的晶圆良率是否符合标准进行预测，以实现通过对零部件数据的控制，可以提升晶圆良率，避免产生晶圆制造存在良率较低，且无法通过有效手段提高晶圆良率的问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一
4、获取当前制造的晶圆的基础零部件数据；其中，所述基础零部件数据包括零部件名称，零部件参数以及零部件所在的制造环节；
5、基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选；
6、将所述关键零部件数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；
7、若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令。
8、第二方面，本申请的一些实施例还提供了一种基于零部件数据的晶圆良率控制装置，所述装置包括：
9、基础零部件数据获取模块，用于获取当前制造的晶圆的基础零部件数据；其中，所述基础零部件数据包括零部件名称，零部件参数以及零部件所在的制造环节；
10、关键零部件数据确定模块，用于基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选；
11、晶圆良率预测模块，用于将所述关键零部件数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；
12、零部件数据调整模块，用于若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令。
13、第三方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机设备，所述设备包括：
14、一个或多个处理器；以及
15、存储有计算机程序指令的存储器，所述计算机程序指令在被执行时使所述处理器执行如上所述的基于零部件数据的晶圆良率控制方法。
16、第四方面，本申请的一些实施例还提供了一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如上所述的基于零部件数据的晶圆良率控制方法。
17、相较于现有技术，本申请实施例提供的方案中，通过获取当前制造的晶圆的基础零部件数据；其中，所述基础零部件数据包括零部件名称，零部件参数以及零部件所在的制造环节；基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选；将所述关键零部件数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值；若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令。本方案通过通过对零部件数据的控制，可以提升晶圆良率，避免产生晶圆制造存在良率较低，且无法通过有效手段提高晶圆良率的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于零部件数据的晶圆良率控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机器学习模型的训练过程，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述重要性指标和/或所述相关性指标，从基础零部件数据中确定关键零部件数据，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述关键零部件数据输入至所述机器学习模型，确定当前制造的晶圆预估良率是否达到预设阈值之后，所述方法还包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述机器学习模型为Xgboost回归算法树模型。
8.一种基于零部件数据的晶圆良率控制装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种计算机设备，其特征在于，所述设备
10.一种计算机可读介质，其特征在于，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令可被处理器执行以实现如权利要求1-7中任意一项所述的基于零部件数据的晶圆良率控制方法。
...【技术特征摘要】
1.一种基于零部件数据的晶圆良率控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机器学习模型的训练过程，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于预先确定的与晶圆良率相关联的关键零部件数据，对所述基础零部件数据进行筛选，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述重要性指标和/或所述相关性指标，从基础零部件数据中确定关键零部件数据，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在若未达到预设阈值，则生成对所述关键零部件数据进行调整的指令之后，所述方法还包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，赵京雷，
申请(专利权)人：上海朋熙半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。