【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于天线，涉及一种宽带天线封装结构。
技术介绍
1、当前，毫米波在通信和雷达领域得到广泛的关注，其已成为这两个领域关键技术，由于毫米波波长较短，可以获得较小尺寸的天线，将天线与有源芯片进行连接封装形成天线封装芯片已成为一种主要的毫米波系统实现形式。虽然毫米波频段拥有较宽的带宽，但是受限于封装的尺寸，尤其是较小的厚度，难以获得宽频带边射天线。
2、因此，如何提供一种宽带天线封装结构，以提高阻抗宽带，实现宽带辐射，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种宽带天线封装结构，用于解决现有技术中毫米波天线的阻抗宽带小，阻抗频率带宽窄的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种宽带天线封装结构，包括：
3、封装基板，具有相对设置的上端面和下端面，所述封装基板包括自下而上间隔预设距离的共面波导层和地金属层，所述共面波导层中设置有避空空间，所述避空空间中设置有金属线；
4、芯片，位于所述封装基板的下端面，所述芯片包括第一管脚和第二管脚，其中，所述第一管脚和所述共面波导层电连接；
5、主辐射单元，位于所述封装基板的上端面，所述主辐射单元通过所述金属线与所述第二管脚电连接；
6、寄生辐射单元，位于所述封装基板的上端面，所述寄生辐射单元与所述主辐射单元间隔预设距离。
7、可选地，所述主辐射单元包括矩形辐射贴片，所述矩形辐
8、可选地，所述矩形辐射贴片中设置有u型开槽，所述u型开槽的底边和所述矩形辐射贴片的长边平行，所述u型开槽的侧边和所述矩形辐射贴片的短边平行。
9、可选地，所述矩形辐射贴片的短边宽度介于空气波长与介质波长之间。
10、可选地，所述寄生辐射单元包括矩形金属片，所述矩形金属片与所述矩形辐射贴片共面，其中，所述矩形金属片下方设置有金属化过孔，所述金属化过孔的顶端与所述矩形金属片的物理中心电连接，所述金属化过孔的底端与所述地金属层间隔预设距离。
11、可选地，所述寄生辐射单元的数量为多个，多个所述寄生辐射单元排布于所述主辐射单元的外围。
12、可选地，相邻所述寄生辐射单元的间距为1/5～1/3的介质波长。
13、可选地，所述地金属层与所述共面波导层之间设置有辅助金属层。
14、可选地，所述封装基板的下端面设置有导电凸块，所述导电凸块与所述共面波导层电连接。
15、可选地，所述第一管脚为地管脚，所述第二管脚为射频输出管脚；或所述第一管脚为地管脚，所述第二管脚为射频输入管脚。
16、如上所述，本专利技术的宽带天线封装结构中，辐射寄生单元与主辐射单元电磁耦合，提高阻抗带宽；另外，主辐射贴片中设置u型开槽，进一步提高阻抗带宽，能够实现10％的阻抗带宽，展宽天线工作宽度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种宽带天线封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述主辐射单元包括矩形辐射贴片，所述矩形辐射贴片与所述金属线之间设置有馈电线，所述馈电线的顶端与所述矩形辐射贴片的物理中心电连接，所述馈电线的底端与所述金属线电连接。
3.根据权利要求2所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述矩形辐射贴片中设置有U型开槽，所述U型开槽的底边和所述矩形辐射贴片的长边平行，所述U型开槽的侧边和所述矩形辐射贴片的短边平行。
4.根据权利要求2所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述矩形辐射贴片的短边宽度介于空气波长与介质波长之间。
5.根据权利要求2所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述寄生辐射单元包括矩形金属片，所述矩形金属片与所述矩形辐射贴片共面，其中，所述矩形金属片下方设置有金属化过孔，所述金属化过孔的顶端与所述矩形金属片的物理中心电连接，所述金属化过孔的底端与所述地金属层间隔预设距离。
6.根据权利要求1所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述寄生辐射单元的数量为多个，多个所述寄生辐射
7.根据权利要求6所述的宽带天线封装结构，其特征在于：相邻所述寄生辐射单元的间距为1/5～1/3的介质波长。
8.根据权利要求1所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述地金属层与所述共面波导层之间设置有辅助金属层。
9.根据权利要求1所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述封装基板的下端面设置有导电凸块，所述导电凸块与所述共面波导层电连接。
10.根据权利要求1所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述第一管脚为地管脚，所述第二管脚为射频输出管脚；或所述第一管脚为地管脚，所述第二管脚为射频输入管脚。
...【技术特征摘要】
1.一种宽带天线封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述主辐射单元包括矩形辐射贴片，所述矩形辐射贴片与所述金属线之间设置有馈电线，所述馈电线的顶端与所述矩形辐射贴片的物理中心电连接，所述馈电线的底端与所述金属线电连接。
3.根据权利要求2所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述矩形辐射贴片中设置有u型开槽，所述u型开槽的底边和所述矩形辐射贴片的长边平行，所述u型开槽的侧边和所述矩形辐射贴片的短边平行。
4.根据权利要求2所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述矩形辐射贴片的短边宽度介于空气波长与介质波长之间。
5.根据权利要求2所述的宽带天线封装结构，其特征在于：所述寄生辐射单元包括矩形金属片，所述矩形金属片与所述矩形辐射贴片共面，其中，所述矩形金属片下方设置有金属化过孔，所述金属化过...
【专利技术属性】
技术研发人员：林水洋，宋颖，牛嘉宝，
申请(专利权)人：隔空微电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。