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本发明提供一种宽带天线封装结构，包括封装基板、芯片、主辐射单元和寄生辐射单元，封装基板包括自下而上间隔预设距离的共面波导层和地金属层，共面波导层中设置有避空空间，避空空间中设置有金属线；芯片位于封装基板的下端面，芯片包括第一管脚和第二管脚，...
该专利属于隔空微电子（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隔空微电子（深圳）有限公司授权不得商用。

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