本发明专利技术涉及一种多晶硅棒自动投料装置。其每次投料的硅棒料数量为三个，所述多晶硅棒自动投料装置包括供料机械手、取料机械手和翻转机构；供料机械手的末端设置有两组平行对应的第一托块；取料机械手的末端设置有两个平行的第二托块；翻转机构包括机架、安装座、翻转气缸、第三托块、压紧气缸和压板。该多晶硅棒自动投料装置在将硅棒料送入破碎机前，三个硅棒料利用其自身的重力由品字形设置逐渐向一字型过渡。一字型排布的三个硅棒料通过重力再依次有序进入破碎机内，避免了硅棒料在移动过程中的损耗，同时机械手无需等依次放料完成后才能回到初始位置取硅棒料，大大地提高了投料装置工作的连续性，从而提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及输送设备，特别是涉及一种多晶硅棒自动投料装置。
技术介绍
1、目前市面上关于多晶硅棒的投料设备基本为两个机械手配合，一个机械手负责举升硅棒料，另一个机械手负责转运翻转棒料。在硅棒料到破碎机口后有两种投料方式，一种为机械手抓取多根硅棒料一起扔入破碎机，另一种为机械手将抓取的多根硅棒料依次靠滑动送入破碎机内。第一种方式中，一起扔硅棒料会导致其在破碎机内工作的时间延长，硅棒料在破碎机内被反复挤压破碎，造成小料和粉末增加，减少了经济效益；第二种方式只适用于进料口向上的破碎机，且投料速度较慢，要等硅棒料全部下完以后，机械手才能去取料，使得该设备的工作连续性和均匀性差，影响后续的自动包装。另外机械手同时抓取硅棒料，使得硅棒料之间产生滑动、挤压摩擦等作用还会额外产生粉末料，造成损耗。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统投料设备对硅棒料的损耗高，且连续性差导致工作效率低的问题，提供一种速度快、损耗小的多晶硅棒自动投料装置。
2、一种一种多晶硅棒自动投料装置，其每次投料的硅棒料数量为三个，所述多晶硅棒自动投料装置包括：
3、供料机械手，其末端设置有两组平行对应的第一托块，两组所述第一托块的上表面均开设有第一v型槽，两组所述第一v型槽用于放置硅棒料，三个所述硅棒料放置时，呈品字形设置；
4、取料机械手，其末端设置有两个平行的第二托块，两个所述第二托块的上表面均开设有两个相邻的第二v型槽，其用于托举所述第一v型槽上呈品字形设置的硅料棒；
>5、翻转机构，其包括机架、安装座、翻转气缸、第三托块、压紧气缸和压板；所述安装座通过翻转气缸在所述机架上可旋转设置；所述第三托块固定连接在所述安装座上，且所述第三托块的上表面开设有三个依次相邻的第三v型槽，所述第三托块上还开设有用于与所述第二托块交错而过的避空槽，所述第二托块经过所述避空槽，将其上呈品字形设置的硅料棒放置在所述第三托块上的第三v型槽内，且三个硅料棒由品字形转变为一字型设置；所述压紧气缸设置在所述安装座上，所述压板设置在所述第三托块的上方，其通过所述压紧气缸升降，用于固定所述第三v型槽内的硅棒料。6、作为优选实例，两组所述第一托块沿着硅棒料长度方向上的长度小于两个所述第二托块之间的间距。
7、作为优选实例，所述第一托块的移动路径为垂直升降。
8、作为优选实例，两个所述第二托块均为长条状，且始终保持在水平状态。
9、作为优选实例，所述第二托块的移动路径为从低于第一v型槽水平面的下方向上移动，对所述硅棒料进行托举；从第三v型槽水平面的上方向下移动，将所述硅棒料放置在所述第三托块上。
10、作为优选实例，所述第二v型槽的底部尖角处与所述第三v型槽的斜面在重力方向上对应。
11、作为优选实例，所述压板和所述压紧气缸设置有两组，两个所述压板分别与其中两个所述第三v型槽的中间位置相对应。
12、作为优选实例，所述多晶硅棒自动投料装置每次投料的硅棒料数量还可以为一个、两个或大于三个。
13、作为优选实例，所述第一v型槽、第二v型槽和第三v型槽的槽面上均设置有合金防护层。
14、作为优选实例，所述第一托块、第二托块、第三托块和压板上均设置有聚氨酯防护层。
15、本专利技术的有益效果在于：该多晶硅棒自动投料装置在将硅棒料送入破碎机前，三个硅棒料利用其自身的重力由品字形设置逐渐向一字型过渡。一字型排布的三个硅棒料通过重力再依次有序进入破碎机内，相比传统的机械手抓取投料方式而言，避免了硅棒料在移动过程中的损耗，同时机械手无需等依次放料完成后才能回到初始位置取硅棒料，大大地提高了投料装置工作的连续性，从而提高工作效率。
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【技术保护点】
1.一种多晶硅棒自动投料装置，其每次投料的硅棒料(1)数量为三个，其特征在于，所述多晶硅棒自动投料装置包括：
2.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，两组所述第一托块(2)沿着硅棒料(1)长度方向上的长度小于两个所述第二托块(3)之间的间距。
3.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第一托块(2)的移动路径为垂直升降。
4.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，两个所述第二托块(3)均为长条状，且始终保持在水平状态。
5.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第二托块(3)的移动路径为从低于第一V型槽水平面的下方向上移动，对所述硅棒料(1)进行托举；从第三V型槽(441)水平面的上方向下移动，将所述硅棒料(1)放置在所述第三托块(44)上。
6.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第二V型槽(31)的底部尖角处与所述第三V型槽(441)的斜面在重力方向上对应。
7.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述压板(46)和所述压紧气缸(45)设置有两组，两个所述压板(46)分别与其中两个所述第三V型槽(441)的中间位置相对应。
8.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述多晶硅棒自动投料装置每次投料的硅棒料(1)数量还可以为一个、两个或大于三个。
9.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第一V型槽、第二V型槽(31)和第三V型槽(441)的槽面上均设置有合金防护层。
10.根据权利要求9所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第一托块(2)、第二托块(3)、第三托块(44)和压板(46)上均设置有聚氨酯防护层。
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【技术特征摘要】
1.一种多晶硅棒自动投料装置，其每次投料的硅棒料(1)数量为三个，其特征在于，所述多晶硅棒自动投料装置包括：
2.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，两组所述第一托块(2)沿着硅棒料(1)长度方向上的长度小于两个所述第二托块(3)之间的间距。
3.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第一托块(2)的移动路径为垂直升降。
4.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，两个所述第二托块(3)均为长条状，且始终保持在水平状态。
5.根据权利要求1所述的多晶硅棒自动投料装置，其特征在于，所述第二托块(3)的移动路径为从低于第一v型槽水平面的下方向上移动，对所述硅棒料(1)进行托举；从第三v型槽(441)水平面的上方向下移动，将所述硅棒料(1)放置在所述第三托块(44)上。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：左召明，许庆刚，余仲元，
申请(专利权)人：合肥开比锐精机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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