晶圆修边处理设备及晶圆修边处理方法技术

技术编号：40577491 阅读：47 留言：0更新日期：2024-03-06 17:19

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆修边处理设备及晶圆修边处理方法。该晶圆修边处理设备包括圆心校准单元、刀轮检测单元、晶圆厚度检测单元、清洗单元以及直线运动单元；圆心校准单元用于检测晶圆与晶圆载台的同心度；刀轮检测单元用于检测刀轮的磨损量；晶圆厚度检测单元设置在龙门架上，晶圆厚度检测单元用于检测晶圆的边缘弧段的厚度；清洗单元用于对切削后的晶圆进行清洗；晶圆载台设置在Y轴运动模组上，Y轴运动模组能够带动晶圆载台沿Y轴移动，以调节晶圆相对于龙门架的位置；Z轴运动模组能够带动刀轮沿Z轴移动，以调节刀轮相对于晶圆的位置。该晶圆修边处理设备工艺集成度高，极大提高了处理效率。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种晶圆修边处理设备及晶圆修边处理方法。

技术介绍

1、随着3d ic(3d堆叠芯片)技术的不断发展，需要堆叠的晶圆数量越来越多。相邻两片晶圆进行堆叠时，如果边缘不平整易导致晶圆合并不够紧密，后续晶圆研磨减薄(grinding)工序中容易产生裂纹或碎片，严重影响品质及良率。为避免上述情况的发生，在两片晶圆进行合并之前先对其中一片晶圆进行修边(trim)处理，即用特殊的研磨刀轮将晶圆的边缘磨削凹陷处理，形成台阶槽。

2、晶圆在修边处理时，需要使用刀轮对晶圆的外缘进行切削，现有的晶圆修边设备的刀轮在切削晶圆的过程中会被不断磨损，导致刀轮的外径逐渐减小，同时在切削开始之前，现有的晶圆修边设备需要对晶圆进行多次试切削并检测切削深度，以保证晶圆与旋转平台是否同心；此外，由于受晶圆制造工艺水平的限制，晶圆也存在各处厚度不均的情况，现有的晶圆修边设备无法精准调，容易造成台阶槽厚度不一致的情况，严重影响了晶圆的修边质量和加工良率。

技术实现思路

1、本专利技术...

【技术保护点】

1.晶圆修边处理设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆修边处理设备，其特征在于，所述晶圆载台(2)上开设有吸附孔，所述吸附孔内能够形成负压，以使所述晶圆(100)贴紧在所述晶圆载台(2)上。

3.根据权利要求1所述的晶圆修边处理设备，其特征在于，所述刀轮检测单元(5)包括对射传感器(51)，所述对射传感器(51)用于检测所述刀轮(3)的遮光率。

4.根据权利要求3所述的晶圆修边处理设备，其特征在于，所述刀轮检测单元(5)还包括冲洗组件(52)，所述冲洗组件(52)用于向所述对射传感器(51)喷洒冲洗水流。