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本发明属于半导体加工技术领域，公开了一种晶圆修边处理设备及晶圆修边处理方法。该晶圆修边处理设备包括圆心校准单元、刀轮检测单元、晶圆厚度检测单元、清洗单元以及直线运动单元；圆心校准单元用于检测晶圆与晶圆载台的同心度；刀轮检测单元用于检测刀轮的...
该专利属于宁波芯丰精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯丰精密科技有限公司授权不得商用。

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