【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种轴向两极引线器件的挂镀装置。
技术介绍
1、半导体分立器件电镀方式通常采用挂镀、滚镀两种方式，挂镀是一种将产品装在挂具上，再进入电镀槽进行电镀；目前市面上对轴向两极引线器件主要采用哑光电镀锡，针对于轴向两极引线器件其特殊结构市面上无法进行挂镀，通常都是采用滚镀模式。
2、滚镀模式存在以下问题：
3、1.轴向两极引线器件在滚镀桶内通过阳极棒的搅动进行滚镀，但随着产品的搅动，会产生轴向两极引线器件变得弯曲，甚至会导致产品与产品之间搅成麻花状纠缠在一起，迫使增加分理、校直两道工序，多人参与产品分理及引线校直，生产效率较低。
4、2.轴向两极引线器件在滚镀的过程中，产品与产品的摩擦也会导致非电镀部分表面进行磨损、有的甚至损坏，直接影响产品质量。
5、如公开号为cn210620968u一种贴片半导体的半自动挂镀装置，通过在传输系统上设置悬挂半导体的挂钩，利用传输系统将半导体传输到电镀液体槽内进行电镀，但其是通过家料圆环和弹簧对半导体进行装夹，通过传感器驱动卸料机构卸料。增加了电控部...
【技术保护点】
1.一种轴向两极引线器件的挂镀装置，包括传输钢带机，其特征在于：传输钢带机设两条同步运转的钢带(3)，钢带(3)上均匀且相对安装有若干卡扣(31)，钢带(3)的运行轨迹上依次设有腐蚀箱(5)、镀前清洗箱(6)、电镀箱(7)、镀后清洗箱(8)、钢带退镀箱(11)，钢带(3)的起始位置处安装有上料箱(93)。
2.如权利要求1所述的轴向两极引线器件的挂镀装置，其特征在于：所述腐蚀箱(5)、镀前清洗箱(6)、电镀箱(7)、镀后清洗箱(8)设在上支撑槽(1)内，所述钢带退镀箱(11)设在下支撑槽(2)内，上支撑槽(1)和下支撑槽(2)呈上下相对且平行布置，上支撑槽...
【技术特征摘要】
1.一种轴向两极引线器件的挂镀装置，包括传输钢带机，其特征在于：传输钢带机设两条同步运转的钢带(3)，钢带(3)上均匀且相对安装有若干卡扣(31)，钢带(3)的运行轨迹上依次设有腐蚀箱(5)、镀前清洗箱(6)、电镀箱(7)、镀后清洗箱(8)、钢带退镀箱(11)，钢带(3)的起始位置处安装有上料箱(93)。
2.如权利要求1所述的轴向两极引线器件的挂镀装置，其特征在于：所述腐蚀箱(5)、镀前清洗箱(6)、电镀箱(7)、镀后清洗箱(8)设在上支撑槽(1)内，所述钢带退镀箱(11)设在下支撑槽(2)内，上支撑槽(1)和下支撑槽(2)呈上下相对且平行布置，上支撑槽(1)和下支撑槽(2)均为上端开口的方形槽。
3.如权利要求2所述的轴向两极引线器件的挂镀装置，其特征在于：所述上支撑槽(1)和下支撑槽(2)的两端侧面均加工有条形孔(13)，上支撑槽(1)两端的条形孔(13)穿过钢带(3)的两排钢带的上端，下支撑槽(2)两端的条形孔(13)穿过的两排钢带的下端。
4.如权利要求1所述的轴向两极引线器件的挂镀装置，其特征在于：所述腐蚀箱(5)、镀前清洗箱(6)、电镀箱(7)、镀后清洗箱(8)、钢带退镀箱(11)均为相同规格的方型箱体，方型箱体底部均安装有滤板，滤板上设有泵，方型箱体四角上设置有支柱，支柱之间安装有支撑条(14),支撑条(14)与方型箱体顶部有间隙，支撑条(14)上支撑有盖板将方型箱体顶部封闭。
5.如权利要求4所述的轴向两极引线器件的挂镀装置，其特征在于：腐蚀箱(5)、镀前清洗箱(6)、电镀箱(7)、镀后清洗箱(8)、钢带退镀箱(11)内依次装有腐蚀液、第一清洗液、电镀液、第二清洗液、退镀液，电镀箱(7)的侧壁上通过挂篮(71)装有锡球(72)。
6.如权利要求1所述的轴向两极引线器...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾令军，邱顺麒，林闽，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：
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