【技术实现步骤摘要】
本申请有关于一种封装微结构，尤其指一种多层次封装微结构制作方法。
技术介绍
1、在显示器封装技术的相关技术中，一般lcd、oled、mini/micro led显示器封装形式为集成式平面封装，而在柔性挠曲性能方面为因应特殊曲面应用则导入微结构封装结构。在封装结构的微结构的制造过程中，需要应用纳米压印技术先制作微结构的压印模仁，再通过纳米压印技术压印出具微结构的封装结构。现今光学级微结构模仁制作方法是利用光罩曝光显影，基板尺寸则限制在12寸以下的晶圆，至于在大尺寸基板的微结构制作技术仍属欠缺。
2、为解决上述技术瓶颈，相关技术则以精密金属加工作为微米级微结构加工的解决方案，但受限于加工刀具及图案限制，无法做出更细微的结构图案。另外，相关技术中无光罩曝光显影技术也被作为大面积曝光的解决办法之一，但可曝光显影的光阻材料不适用于光学领域，故不适合直接使用在显示产品面上。
3、另外，相关技术中对于平面封装的结构存在光取出效率低的问题，为了导引光线依据设定方式出光，也在显示器内设计各种导光微结构，提高光萃取效率。
4、因此，如何提高软性显示器的光萃取效率，是业界所需思考的重要课题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提高软性显示器的光萃取效率。本申请的各种实施方式为了软性显示器的光萃取效率，通过由设计一种多层次封装微结构制作方法所制得的可挠曲显示器而达到。例如，本申请的各种实施方式通过结合金属精密加工技术、微影蚀刻技术和纳米压印等技术，形成完整的多
2、根据本申请的一方面，提供一种多层次封装微结构制作方法，包括：提供金属模块；执行精密金属加工步骤，在金属模块的表面形成多个外凸部，得到经处理的金属模块；执行光阻涂布步骤，在经处理的金属模块的表面形成光阻层；执行微影工艺，将光阻层图案化并只留下多个几何形状的微结构单元，其中，多个几何形状的微结构单元仅形成于经处理的金属模块的表面的多个外凸部上；提供软模具，并以多个几何形状的微结构单元以及经处理的金属模块，对软模具执行压印步骤，其中，软模具为叠层结构，软模具包括基板以及聚二甲基硅氧烷(pdms)层；执行脱模步骤，使多个几何形状的微结构单元以及经处理的金属模块脱离软模具；以及执行封装压印步骤，利用软模具对多层次封装微结构的半成品进行压印，最后脱模得到多层次封装微结构。
3、根据本申请的一个或多个实施方式，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层。
4、根据本申请的一个或多个实施方式，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；多个发光元件形成阵列，设置于基板上，第一微结构层覆盖于多个发光元件上，而第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应。
5、根据本申请的一个或多个实施方式，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；多个发光元件形成阵列，设置于基板上，第一微结构层覆盖于多个发光元件上，第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应；第三微结构层的微结构单元以对应多个发光元件的方式形成于第二微结构层的微结构单元上。
6、根据本申请的另一方面，提供一种多层次封装微结构，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；多个发光元件形成阵列，设置于基板上，第一微结构层覆盖于多个发光元件上，第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应；第三微结构层的微结构单元以对应多个发光元件的方式形成于第二微结构层的微结构单元上；第三微结构层的微结构单元的表面粗糙型态包括阶层状、颗粒状、不规则状或光滑状。
7、根据本申请的另一方面，提供一种多层次封装微结构制作方法，提供金属模块；执行精密金属加工步骤，在金属模块的表面形成多个外凸部，得到经处理的金属模块；提供软模具，并以经处理的金属模块，对软模具执行压印步骤，其中，软模具为叠层结构，软模具包括基板以及聚二甲基硅氧烷层；执行脱模步骤，使经处理的金属模块脱离软模具；执行封装压印步骤，利用软模具对多层次封装微结构的半成品进行压印，最后脱模得到多层次封装微结构；执行光阻涂布步骤，在所得的多层次封装微结构的第一微结构层以及第二微结构层的表面形成光阻层；以及对光阻层执行微影工艺，将光阻层图案化并只留下多个几何形状的微结构单元，其中，多个几何形状的微结构单元仅形成于第二微结构层的表面上。
8、根据本申请的一个或多个实施方式，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层。
9、根据本申请的一个或多个实施方式，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；多个发光元件形成阵列，设置于基板上，第一微结构层覆盖于多个发光元件上，第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应。
10、根据本申请的一个或多个实施方式，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；多个发光元件形成阵列，设置于基板上，第一微结构层覆盖于多个发光元件上，第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应；第三微结构层的微结构单元以对应多个发光元件的方式形成于第二微结构层的微结构单元上。
11、本申请的另一方面，提供一种多层次封装微结构，以前述多层次封装微结构制作方法制得，其中，所得的多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；多个发光元件形成阵列，设置于基板上，第一微结构层覆盖于多个发光元件上，第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应；第三微结构层的微结构单元以对应多个发光元件的方式形成于第二微结构层的微结构单元上；第三微结构层的微结构单元的表面粗糙型态包括阶层状、颗粒状、不规则状或光滑状。
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1.一种多层次封装微结构制作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层。
3.如权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应。
4.如权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应；所述第三微结构层的微结构单元以对应所述多个发光元件的方式形成于所述第二微结构层的微结构单元上。
5.一种多层次封装微结构，以权利要求1所述的多层次封装
6.一种多层次封装微结构制作方法，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、所述第一微结构层、所述第二微结构层以及第三微结构层。
8.如权利要求6所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、所述第一微结构层、所述第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应。
9.如权利要求6所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、所述第一微结构层、所述第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应；所述第三微结构层的微结构单元以对应所述多个发光元件的方式形成于所述第二微结构层的微结构单元上。
10.一种多层次封装微结构，以权利要求6所述的多层次封装微结构制作方法制得，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、所述第一微结构层、所述第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应；所述第三微结构层的微结构单元以对应所述多个发光元件的方式形成于所述第二微结构层的微结构单元上；所述第三微结构层的微结构单元的表面粗糙型态包括阶层状、颗粒状、不规则状或光滑状。
...【技术特征摘要】
1.一种多层次封装微结构制作方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层。
3.如权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应。
4.如权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应；所述第三微结构层的微结构单元以对应所述多个发光元件的方式形成于所述第二微结构层的微结构单元上。
5.一种多层次封装微结构，以权利要求1所述的多层次封装微结构制作方法制得，其特征在于，所得的所述多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层；所述多个发光元件形成阵列，设置于所述基板上，所述第一微结构层覆盖于所述多个发光元件上，所述第二微结构层的微结构单元与所述多个发光元件对应；所述第三微结构层的微结构单元以对应所述多个发光元件的方式形成于所述第二微结构层的微结构单元上；所述第三微结构层的微结构单元的表面粗糙型态包括阶层状、颗粒状、不规则状或光滑状。
6.一种多...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖玟佑，许雅筑，
申请(专利权)人：英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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