【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装散热，特别是涉及一种芯片封装与散热系统。
技术介绍
1、芯片从晶圆上切割下来之后为裸die，对于安装在封装基板或电子设备上的芯片需要进行相应的封装，封装是将裸die放在一块起承载作用的封装基板，将管脚引出来，通过封装工艺固定包装为一个桩体。封装的主要作用是裸die与外界交换信号、保护其元件免受外界影响以及散热。
2、目前芯片封装散热系统包括两种类型，第一种类型为裸die散热系统，在对裸die散热时没有封装盖板，直接在裸die和散热器之间填充一层导热界面材料进行散热。第二种类型为具有封装盖板的散热系统，在裸die和封装盖板之间填充一层导热界面材料，在封装盖板和散热器之间再填充一层导热界面材料。
3、芯片的集成度越来越高，对于高功率芯片，其对散热的要求也越来越高。上述两种散热系统的散热效率偏低，无法达到高功率芯片的要求，因此，亟需一种能够散热效率更高的散热系统。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种芯片封装与散热系统，所述系统包括：半封装芯片模组、第一导热界面层和封装盖板，其中：
2、所述半封装芯片模组至少包括芯片和承载芯片的封装基板。
3、所述第一导热界面层的一侧与所述芯片的表面接触连接。
4、所述封装盖板包括封装均热板和封装侧板，所述封装均热板与第一导热界面层的另一侧接触连接；所述封装侧板的一端与封装基板连接，另一端与所述封装均热板连接，构成包裹芯片的芯片封装结构。p>
5、其中，封装均热板的内部设有均热结构，所述均热结构包括空腔、毛细吸附结构和液体，所述毛细吸附结构中吸附所述液体且设于所述空腔的内壁上；靠近所述第一导热界面层的毛细吸附结构为蒸发端，远离蒸发端的毛细吸附结构为冷凝端；当蒸发端的液体吸收由第一导热界面层传递的热量时蒸发为蒸汽，蒸汽在空腔内部压差作用下流向冷凝端散热并冷凝，构成循环散热系统。
6、本专利技术至少具有以下有益效果：
7、本专利技术提供的一种芯片封装与散热系统，该系统包括半封装芯片模组、第一导热界面层和封装盖板，半封装模组和封装盖板通过第一导热界面连接，封装盖板包括封装均热板和封装侧板，所述封装均热板内部设有均热结构，所述均热结构中通过毛细吸附结构将液体转化为蒸汽形成循环散热，相比较传统的散热翅片的散热方式或者再通过封装盖板两侧的两层导热界面层传递给散热器进行散热的方式，能够及时的将热量传导出去，其热量传递效率更高，提高了导热效率。
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1.一种芯片封装与散热系统，其特征在于，所述系统包括：半封装芯片模组、第一导热界面层和封装盖板，其中：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括散热翅片，所述散热翅片设于封装均热板相对第一导热界面层的另一侧。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，散热翅片和封装均热板一体成型。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述毛细吸附结构包括毛细吸附层和毛细加强层，所述毛细吸附层设于所述空腔的内壁上，所述毛细加强层填充于由所述毛细吸附层围成的空隙中。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括第二导热界面层和散热器，所述第二导热界面层设于封装均热板相对第一导热界面层的另一侧，所述散热器与所述第二导热界面层相对封装均热板的另一侧接触连接。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述第二导热界面层为共晶合金或复合散热层。
7.根据权利要求1或5所述的系统，其特征在于，所述第一导热界面层为共晶合金，通过共晶焊分别焊接在所述芯片和所述封装均热板。
8.根据权利要求1或5
9.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述金属导电层的金属为铟。
10.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述金属导电层的金属为锡膏。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装与散热系统，其特征在于，所述系统包括：半封装芯片模组、第一导热界面层和封装盖板，其中：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括散热翅片，所述散热翅片设于封装均热板相对第一导热界面层的另一侧。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，散热翅片和封装均热板一体成型。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述毛细吸附结构包括毛细吸附层和毛细加强层，所述毛细吸附层设于所述空腔的内壁上，所述毛细加强层填充于由所述毛细吸附层围成的空隙中。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括第二导热界面层和散热器，所述第二导热界面层设于封装均热板相对第一导热界面层的另一侧，所述散热器与所述第二导热界面层相...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺潇，
申请(专利权)人：沐曦科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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