【技术实现步骤摘要】
本申请的实施例涉及显示基板，特别涉及一种显示基板和显示设备。
技术介绍
1、现有的micro led芯片尺寸越来越小，对于焊料凸点的精度要求也越来越高。电子束蒸镀可以实现高精度的micro led焊料凸点制作。但是由于显示基板的接地性能不佳，导致在电子束蒸镀过程中造成显示基板中的薄膜晶体管出现电性漂移，进而导致显示设备出现显示异常。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种显示基板和显示设备，以解决现有技术中的显示基板的接地性能不佳导致的显示设备出现显示异常的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：
3、第一方面，提供了一种显示基板，包括：
4、基板；
5、绝缘层结构，所述绝缘层结构位于所述基板上；
6、半导体结构，所述半导体结构位于所述绝缘层结构中；
7、金属层结构，所述金属层结构与所述绝缘层结构连接，所述金属层结构与所述半导体结构电连接，所述金属层结构包括至少一层金属层；
8、其中，至少一层所述金属层被配置为连接外部设备的接地治具，且所述金属层在所述基板上具有第一正投影，所述半导体结构在所述基板上具有第二正投影，所述第一正投影覆盖所述第二正投影。
9、第二方面，提供了一种显示设备，所述显示设备包括如第一方面中任一项所述的显示基板。
【技术保护点】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述金属层结构(600)包括屏蔽金属层(620)，所述屏蔽金属层(620)位于所述绝缘层结构(300)中，所述屏蔽金属层(620)在所述基板(100)上的金属层正投影包括所述第一正投影。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述屏蔽金属层(620)为网状结构。
4.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述金属层结构(600)还包括外接金属层(630)，所述外接金属层(630)位于所述绝缘层结构(300)远离所述基板(100)的一侧，所述外接金属层(630)在所述基板(100)上的金属层正投影包括所述第一正投影；
5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述外接金属层(630)至少具有部分结构位于所述显示基板的边缘。
6.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述金属层结构(600)还包括源漏极层(610)，所述源漏极层(610)包括第一连接端(611)和第二连接端(612)，所述第一连接端(611)与所述第二连接端(612
7.如权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述基板(100)和所述绝缘层结构(300)之间设有介质层(400)，所述半导体结构(200)设于所述介质层(400)远离所述基板(100)的一侧，所述半导体结构(200)包括有源层(220)、栅极层(230)、源极层(210)和连接部(240)。
8.如权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述绝缘层结构(300)包括依次堆叠的第一绝缘层(310)、第二绝缘层(320)、第三绝缘层(330)、第四绝缘层(340)和第五绝缘层(350)；所述第一绝缘层(310)与所述介质层(400)连接。
9.如权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述屏蔽金属层(620)包括第一屏蔽层(621)和第二屏蔽层(622)；
10.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括如权利要求1-9中任一项所述的显示基板。
...【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述金属层结构(600)包括屏蔽金属层(620)，所述屏蔽金属层(620)位于所述绝缘层结构(300)中，所述屏蔽金属层(620)在所述基板(100)上的金属层正投影包括所述第一正投影。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述屏蔽金属层(620)为网状结构。
4.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述金属层结构(600)还包括外接金属层(630)，所述外接金属层(630)位于所述绝缘层结构(300)远离所述基板(100)的一侧，所述外接金属层(630)在所述基板(100)上的金属层正投影包括所述第一正投影；
5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述外接金属层(630)至少具有部分结构位于所述显示基板的边缘。
6.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述金属层结构(600)还包括源漏极层(610)，所述源漏极层(610)包括第一连接端(611)和第二连接端(612)，所述第一连接端(611)与...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹炳坤，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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