【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别是涉及封装模组及其制作方法、显示模组、触控装置及电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，显示模组的形状为多轴曲面形状时，容易使得成像图形出现叠影的情形，进而使得显示效果难以提高。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种封装模组及其制作方法、显示模组、触控装置及电子设备，以改善成像图形出现叠影的情形，提高显示效果。
2、根据本申请的第一方面，本申请实施例提供了一种封装模组，包括：
3、承载件，具有多个弯曲轴线；所述承载件配置为沿所述多个弯曲轴线弯曲设置；
4、多个发光单元和封装层，设于所述承载件的第一表面，所述多个发光单元封装于所述封装层内；及
5、多个微结构，设于所述封装层背离于所述第一表面的一侧表面；
6、其中，每一所述发光单元的发光路径上布设有一所述微结构；所述微结构具有背离于所述封装层的第二表面，所述第二表面构造为凸出设置的曲面，用以使所述微结构能够收敛所述发光单元发出的光。
7、在其中一个实施例中，每一所述第二表面对应所述第二表面的一部分，所述第二表面与该所述第二表面对应的所述封装层的一部分具有相同的曲率变化趋势。
8、在其中一个实施例中，所述第二表面为半圆球形曲面、半椭圆球形曲面、半圆柱体曲面中的一种。
9、在其中一个实施例中，定义经过所述发光单元的中心轴线的平面为参考面；
10、所述第二表面与对应的所述参考面相交于第一交线，所述第一交线的至少部
11、在其中一个实施例中，定义经过所述发光单元的发光中心且垂直于所述发光单元的中心轴线、经过所述参考面的线为第一参考线；
12、所述第一交线构造为弧线的部分经过所述发光单元的中心轴线，所述第一交线上与所述第一参考线距离最大的点为第一参考点，所述第一参考点位于所述发光单元的中心轴线上；
13、所述发光单元具有经过所述参考面的发光边缘线，所述发光边缘线与所述第一交线相交于第二参考点；
14、所述第一参考点与所述发光单元的发光中心之间的距离，大于等于所述第二参考点与所述第一交线的弧心之间的距离。
15、在其中一个实施例中，所述第二参考点与所述第一交线的弧心的连线，与经过所述第二参考点且与所述第一交线相交的切线彼此垂直。
16、在其中一个实施例中，所述第二参考点和所述第一交线的弧心的连线，与所述第二参考点和所述发光单元的发光中心的连线呈预设角度设置；
17、所述发光单元的出光角度大于所述预设角度。
18、在其中一个实施例中，该所述第一交线的至少部分为圆弧线或椭圆弧线。
19、在其中一个实施例中，所述封装层的折射率大于等于所述微结构的折射率，所述微结构的折射率大于空气的折射率；且，所述封装层的折射率与所述微结构的折射率之间的差值小于等于0.03；和/或
20、所述承载件的材质为热塑性材料，所述热塑性材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物中的至少一种；和/或
21、所述封装层的材质包括环氧树脂、硅树脂、亚克力树脂、聚异戊二烯橡胶中的一种；和/或
22、所述微结构的材质包括环氧树脂、硅树脂、亚克力树脂、聚异戊二烯橡胶中的一种。
23、在其中一个实施例中，所述封装层的材质与所述微结构的材质相同；或者
24、所述封装层的材质与所述微结构的材质不同。
25、在其中一个实施例中，所述承载件的弯曲轴线设置有两个，两个所述弯曲轴线分别为第一弯曲轴线和第二弯曲轴线；
26、所述第一弯曲轴线和所述第二弯曲轴线彼此相交于所述承载件的中心轴线。
27、在其中一个实施例中，定义所述第一弯曲轴线和所述第二弯曲轴线彼此相交于所述承载件的中心轴线上的参考交点；
28、经过所述参考交点并与所述第一弯曲轴线相切的切线，与经过所述参考交点并与所述第二弯曲轴线相切的切线彼此垂直。
29、在其中一个实施例中，所述第一表面为凹陷设置的曲面或者凸出设置的曲面；和/或
30、所述发光单元包括led、mini led、micro led、oled中的一种。
31、根据本申请的第二方面，本申请实施例提供了一种封装模组的制作方法，包括：
32、提供一承载件；所述承载件的第一表面上设置有多个发光单元；
33、在所述承载件的第一表面的一侧形成封装层和多个微结构，构成待曲面化的封装模组；所述封装层封装所述多个发光单元，所述多个微结构设于所述封装层背离于所述第一表面的一侧表面；每一所述发光单元的发光路径上布设有一所述微结构，所述微结构具有背离于所述封装层的第二表面，所述第二表面构造为凸出设置的曲面，用以使所述微结构能够收敛所述发光单元发出的光；
34、通过曲面化工艺使所述待曲面化的封装模组沿多个弯曲轴线弯曲设置，形成曲面化的封装模组。
35、在其中一个实施例中，所述封装层的材质和所述微结构的材质相同，所述封装层和所述多个微结构通过一体成型工艺形成。
36、在其中一个实施例中，所述一体成型工艺包括纳米压印工艺。
37、在其中一个实施例中，所述封装层的材质和所述微结构的材质不同，所述封装层和所述多个微结构在不同工艺过程中形成。
38、在其中一个实施例中，所述在所述承载件的第一表面的一侧形成封装层和多个微结构的方法包括第一预设方法和第二预设方法中的一种；
39、其中，所述第一预设方法包括：
40、在所述承载件的第一表面的一侧形成所述封装层；
41、在基材上制作所述多个微结构，形成微结构层；所述基材为热塑性基材；
42、将所述微结构层贴合于所述封装层背离于所述承载件的一侧；
43、所述第二预设方法包括：
44、在所述承载件的第一表面的一侧形成所述封装层；
45、通过第一预设工艺在所述封装层背离于所述承载件的一侧表面形成所述多个微结构；所述第一预设工艺包括黄光微影工艺或纳米压印工艺。
46、根据本申请的第三方面，本申请实施例提供了一种封装模组的制作方法，包括：
47、提供一待曲面化的目标件；所述待曲面化的目标件包括承载件、设于所述承载件的第一表面上的多个发光单元，以及设于所述第一表面的封装层，所述封装层封装所述多个发光单元；
48、通过曲面化工艺使所述待曲面化的目标件沿多个弯曲轴线弯曲设置，形成曲面化的目标件；
49、在所述封装层背离于所述第一表面的一侧表面形成多个微结构，形成封装模组；每一所述发光单元的发光路径上布设有一所述微结构，所述微结构具有背离于所述封装层的第二表面，所述第二表面构造为凸出设置的曲面，用以使所述微结构能够收敛所述发光单元发出的光。
50、在其中一个实施例中，所述在所述封装层背离本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，每一所述第二表面对应所述第二表面的一部分，所述第二表面与该所述第二表面对应的所述封装层的一部分具有相同的曲率变化趋势。
3.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第二表面为半圆球形曲面、半椭圆球形曲面、半圆柱体曲面中的一种。
4.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，定义经过所述发光单元的中心轴线的平面为参考面；
5.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，定义经过所述发光单元的发光中心且垂直于所述发光单元的中心轴线、经过所述参考面的线为第一参考线；
6.根据权利要求5所述的封装模组，其特征在于，所述第二参考点与所述第一交线的弧心的连线，与经过所述第二参考点且与所述第一交线相交的切线彼此垂直。
7.根据权利要求6所述的封装模组，其特征在于，所述第二参考点和所述第一交线的弧心的连线，与所述第二参考点和所述发光单元的发光中心的连线呈预设角度设置；
8.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，该所述第一交
9.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述封装层的折射率大于等于所述微结构的折射率，所述微结构的折射率大于空气的折射率；且，所述封装层的折射率与所述微结构的折射率之间的差值小于等于0.03；和/或
10.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述封装层的材质与所述微结构的材质相同；或者
11.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述承载件的弯曲轴线设置有两个，两个所述弯曲轴线分别为第一弯曲轴线和第二弯曲轴线；
12.根据权利要求11所述的封装模组，其特征在于，定义所述第一弯曲轴线和所述第二弯曲轴线彼此相交于所述承载件的中心轴线上的参考交点；
13.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述第一表面为凹陷设置的曲面或者凸出设置的曲面；和/或
14.一种封装模组的制作方法，其特征在于，包括：
15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述封装层的材质和所述微结构的材质相同，所述封装层和所述多个微结构通过一体成型工艺形成。
16.根据权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述一体成型工艺包括纳米压印工艺。
17.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述封装层的材质和所述微结构的材质不同，所述封装层和所述多个微结构在不同工艺过程中形成。
18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述在所述承载件的第一表面的一侧形成封装层和多个微结构的方法包括第一预设方法和第二预设方法中的一种；
19.一种封装模组的制作方法，其特征在于，包括：
20.根据权利要求19所述的制作方法，其特征在于，所述在所述封装层背离于所述第一表面的一侧表面形成多个微结构的方法包括第三预设方法和第四预设方法中的一种；
21.根据权利要求14或20所述的制作方法，其特征在于，所述曲面化工艺包括热塑成型工艺。
22.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的封装模组；或者
23.一种触控装置，其特征在于，包括触控显示组件和如权利要求22所述的显示模组，所述触控显示组件设于所述封装层背离于所述承载件的一侧。
24.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求23所述的触控装置。
...【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，每一所述第二表面对应所述第二表面的一部分，所述第二表面与该所述第二表面对应的所述封装层的一部分具有相同的曲率变化趋势。
3.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第二表面为半圆球形曲面、半椭圆球形曲面、半圆柱体曲面中的一种。
4.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，定义经过所述发光单元的中心轴线的平面为参考面；
5.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，定义经过所述发光单元的发光中心且垂直于所述发光单元的中心轴线、经过所述参考面的线为第一参考线；
6.根据权利要求5所述的封装模组，其特征在于，所述第二参考点与所述第一交线的弧心的连线，与经过所述第二参考点且与所述第一交线相交的切线彼此垂直。
7.根据权利要求6所述的封装模组，其特征在于，所述第二参考点和所述第一交线的弧心的连线，与所述第二参考点和所述发光单元的发光中心的连线呈预设角度设置；
8.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，该所述第一交线的至少部分为圆弧线或椭圆弧线。
9.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述封装层的折射率大于等于所述微结构的折射率，所述微结构的折射率大于空气的折射率；且，所述封装层的折射率与所述微结构的折射率之间的差值小于等于0.03；和/或
10.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述封装层的材质与所述微结构的材质相同；或者
11.根据权利要求1-8任一项所述的封装模组，其特征在于，所述承载件的弯曲轴线设置有两个，两个所述弯曲轴线分别为第一弯曲轴线和第二弯曲轴线；
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【专利技术属性】
技术研发人员：高秉详，陈羿帆，许雅筑，
申请(专利权)人：英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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