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多层次封装微结构制作方法技术
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文档序号:40575303
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本申请涉及一种多层次封装微结构。该多层次封装微结构包括基板、多个发光元件、第一微结构层、第二微结构层以及第三微结构层;多个发光元件形成阵列,设置于基板上,第一微结构层覆盖于多个发光元件上,而第二微结构层的微结构单元与多个发光元件对应;第三微...
该专利属于英特盛科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特盛科技股份有限公司授权不得商用。
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