一种焊锡膏及其制备方法技术

本申请涉及焊锡膏的技术领域，具体公开了一种焊锡膏及其制备方法。一种焊锡膏，包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。一种焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：将松香、溶剂、缓蚀剂搅拌混合均匀，加热搅拌至松香溶解，继续搅拌，接着加入基体树脂，搅拌至基体树脂溶解，最后加入改性填料、活性剂，搅拌至活性剂溶解，加入触变剂，搅拌混合均匀，冷却，研磨，得到助焊膏；向助焊膏中逐渐加入焊料合金粉，搅拌，得到焊锡膏。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及焊锡膏的，尤其是涉及一种焊锡膏及其制备方法。

技术介绍

1、焊锡膏是由合金粉末与助焊剂均匀混合而成的膏状物，伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接，但是常用焊锡膏的扩展率不高，需要进一步优化。

技术实现思路

1、为了提高制得焊锡膏的扩展率，本申请提供一种焊锡膏及其制备方法。

2、第一方面，本申请提供的一种焊锡膏，采用如下的技术方案：

3、一种焊锡膏，包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。

4、通过采用上述技术方案，丙酮作为溶剂，对环氧树脂进行溶解，然后利用环氧树脂对纳米镍进行改性，使得环氧树脂均匀负载在纳米镍上，环氧树脂跟基体树脂具有较好的相容性，从而提高了纳米镍的分散性能，纳米镍的加入，改善焊锡膏的铺展性，从而提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊锡膏，其特征在于：包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述改性填料的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述环氧树脂、所述丙酮、所述纳米镍的重量比为1：（2-3）：（3-4）。

4.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述基体树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚...

【技术特征摘要】

1.一种焊锡膏，其特征在于：包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶剂20~40份；所述改性填料的原料包括环氧树脂、丙酮、纳米镍。

2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述改性填料的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述环氧树脂、所述丙酮、所述纳米镍的重量比为1：（2-3）：（3-4）。

4.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征在于：所述基体树脂包括聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、酚醛环氧树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种焊锡膏，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林洁云，
申请(专利权)人：深圳市永佳润金属有限公司，
类型：发明
国别省市：