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本申请涉及焊锡膏的技术领域，具体公开了一种焊锡膏及其制备方法。一种焊锡膏，包括助焊膏和焊料合金粉，所述助焊膏的原料包括如下重量份的组分：基体树脂5~10份、改性填料0.05~0.1份、活性剂25~35份、触变剂1~5份、松香10~20份、溶...
该专利属于深圳市永佳润金属有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市永佳润金属有限公司授权不得商用。

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