【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磨削装置。
技术介绍
1、形成有ic、lsi等器件的晶片通过切割装置等按照每个器件被分割成各个芯片，分割后的芯片被组装到各种电子设备中而被广泛利用。为了实现电子设备的小型化、轻量化等，将晶片的厚度薄薄地形成为例如50μm～100μm。
2、关于这样的晶片，刚性降低而且会产生翘曲，因此操作变得困难。因此，在专利文献1中，在晶片的外周形成环状加强部而提高晶片的刚性。关于环状加强部，利用环状磨具对晶片的中央部分进行磨削而形成内周面为斜面的圆形凹部和位于圆形凹部的外侧的环状凸部。
3、专利文献1：日本特开2011-054808号公报
4、在专利文献1中，在外侧形成环状凸部，并形成在环状凸部的内周面成为斜面的圆形凹部。该斜面通过一边使环状磨具下降一边使环状磨具向晶片的中心方向移动而形成。因此，环状磨具的下表面与外周面的接点处的角会发生磨损而成为圆弧面。当利用环状磨具的圆弧面形成晶片的斜面时，会在晶片的圆形凹部的底面与斜面的接点处的角形成与环状磨具的圆弧面同型的圆弧面。因此，由于该圆弧面，会在圆形凹部的底面的外周形成无法磨削的区域。由于器件上存在该无法磨削的区域，存在器件无法生产的问题。
5、因此，将圆形凹部的内周面加工成斜面的磨削装置存在如下的课题：确保圆形凹部的底面与斜面的角不会成为圆弧面。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于提供能够对晶片的圆形凹部的底面与斜面的接点处的角不会成为圆弧面的晶片进行磨削的磨
2、本专利技术的一个方式的磨削装置对晶片的中央部分进行磨削而形成圆形凹部和位于该圆形凹部的外侧的环状凸部，并在该圆形凹部的内周面形成斜面，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持并旋转；凹部磨削机构，其使外径比晶片的半径小的环状磨具在与该保持面垂直的方向上移动，对该保持面所保持的晶片的中央部分进行磨削而形成圆形凹部；以及斜面磨削机构，其利用圆板状的斜面磨削磨具的外侧面将该圆形凹部的内周面磨削成斜面，该斜面磨削磨具的厚度比要形成的斜面的距离薄，该斜面磨削机构具有：主轴，其在前端安装该斜面磨削磨具；磨削进给机构，其使该主轴在与要形成的斜面平行的方向上移动；以及切入进给机构，其使该磨削进给机构在与该磨削进给机构的移动方向交叉的方向上移动。
3、并且，优选该磨削装置具有角度调整机构，该角度调整机构与要形成的斜面的角度对应地将该卡盘工作台和该斜面磨削磨具相对地调整角度。
4、根据本专利技术的磨削装置，能够形成晶片的圆形凹部与斜面的接点处的角不会成为圆弧面的晶片。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种磨削装置，其对晶片的中央部分进行磨削而形成圆形凹部和位于该圆形凹部的外侧的环状凸部，并在该圆形凹部的内周面形成斜面，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其对晶片的中央部分进行磨削而形成圆形凹部和位于该圆形凹部的外侧的环状凸部...
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