【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装设备，特别是涉及一种压合装置及封装设备。
技术介绍
1、在电子产品的制作过程中，需要在通过压头机构在压合位对产品施加一定的压力，以满足焊接的需求。
2、在压力施加前，需要对压头机构进行调试，整个调试过程较为繁琐。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对相关技术中存在压头机构调试繁琐的问题，提供一种压合装置及封装设备。
2、第一方面，本申请提供一种压合装置，包括：第一驱动机构、多个第二驱动机构及多个压头；多个第二驱动机构，多个所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构连接，多个所述第二驱动机构用于在所述第一驱动机构的驱动下沿第一方向移动；多个所述压头与多个所述第二驱动机构一一对应连接，所述压头用于在对应的所述第二驱动机构的驱动下沿所述第一方向移动；其中，所述压合装置具有第一模式和第二模式，在所述第一模式下，多个所述压头用于在所述第一驱动机构的驱动下同步移动；在所述第二模式下，多个所述压头用于在对应的所述第二驱动机构的驱动下同步移动。
3、在其中一个实施例中，所述压合装置还包括：调节机构；所述第二驱动机构通过所述调节机构与对应的所述压头连接，所述调节机构用于调节相邻两个所述压头之间的间距。
4、具体地，对于不同的产品，焊盘之间的间距不同，通过调节机构调节相邻两个压头之间的间距，从而适应相邻两个焊盘之间的间距，提升了整体适应性。
5、在其中一个实施例中，所述调节机构包括多个调节件；多个所述调节件与多个所述第二驱动机构一一
6、具体地，根据焊盘之间的间距，将压头通过紧固件选择性地固定在对应的调节件上的其中一个安装孔，从而增大或减小相邻两个压头之间的间距，以适应焊盘之间的间距。
7、在其中一个实施例中，所述压合装置还包括：导向结构，所述导向结构沿所述第一方向延伸设置；所述导向结构用于限定多个所述第二驱动机构和多个所述压头的移动路径。
8、具体地，在导向结构的导向作用下，以使得第二驱动机构和压头能够沿着第一方向稳定移动，提升了压力施加的可靠性。
9、在其中一个实施例中，所述导向结构包括多个导轨，多个所述导轨与多个所述压头一一对应设置；所述导向结构上设有第一滑块和多个第二滑块，所述第一驱动机构通过所述第一滑块分别与多个所述第二驱动机构连接，所述第一滑块分别与多个所述导轨连接；多个所述第二滑块与多个所述导轨一一对应连接，所述第二驱动机构通过所述第二滑块与对应的所述压头连接。
10、具体地，多个第二驱动机构固定于第一滑块上，则可实现由第一驱动机构通过第一滑块驱动多个第二驱动机构同步移动，进而实现多个压头的同步动作，即多个导轨共同为第一滑块起到导向作用；在由第二驱动机构驱动时，第二驱动机构通过第二滑块驱动对应的压头移动，即导轨为对应的第二滑块起到导向作用。
11、在其中一个实施例中，所述压合装置还包括：加热机构；所述加热机构分别与多个所述压头连接，加热机构用于加热压头。
12、在其中一个实施例中，所述加热机构配置为脉冲发生器，所述加热机构用于将高频脉冲电流输入至多个所述压头。
13、具体地，脉冲发生器具有多个脉冲加热线，多个脉冲加热线与多个压头一一对应，由脉冲加热线将电流传输到对应的压头上，电流经过压头时会产生阻抗，从而产生热量，这种热量主要集中在压头的接触面上，使其迅速升温，通过控制电流大小、加热时长和压力大小等，可实现不同材料的焊接，相较于传统的焊接方式，脉冲热压焊接具有焊接速度快、焊接质量高及能耗低等优点。
14、在其中一个实施例中，所述压合装置还包括：吹气机构；所述吹气机构的出气端朝向多个所述压头。
15、具体地，在压头将产品压紧后进行焊接，在焊接的过程中，由吹气机构输出保护气，保护气体通过与周围的空气隔离焊接区域,防止空气中的氧气与熔池中的金属元素发生反应,避免氧化和污染，同时,保护气体还能起到冷却作用,降低焊接区域的温度,减少热应力和变形,提升了焊接的质量。
16、在其中一个实施例中，所述吹气机构包括多个气嘴，所述出气端形成于所述气嘴；多个气嘴与多个所述压头一一对应设置。
17、具体地，由气嘴将保护气输送至对应的压头，提升了保护气输送的精准性。
18、在其中一个实施例中，在所述第一模式下，所述第一驱动机构工作于第一压力区间，在所述第二模式下，所述第二驱动机构工作于第二压力区间；其中，所述第一压力区间的极大值大于所述第二压力区间的极大值。
19、在其中一个实施例中，所述第一驱动机构配置为直线电机，所述第二驱动机构配置为气缸。
20、具体地，如上所述，第一驱动机构配置为直线电机，第二驱动机构配置为气缸，直线电机能够提供的压力比气缸能够提供的压力大，则可根据实际需求的压力大小，对应选择第一模式或第二模式。
21、第二方面，本申请还提供一种封装设备包括：如上所述的压合装置。
22、上述压合装置及封装设备，通过集成多个压头，多个压头由第一驱动机构进行驱动或由对应的第二驱动机构进行驱动，实现两种下压方式；在实际使用时，可根据实际的压力大小选择由第一驱动机构驱动压头下压或者由第二驱动机构驱动压头下压，在由第一驱动机构进行驱动时，第一驱动机构带动多个第二驱动机构和多个压头同步下移，即多个压头共用一个第一驱动机构；在由第二驱动机构进行驱动时，第二驱动机构同步动作，从而带动对应的压头实现同步下移。
23、通过集成多个压头，由多个压头共用一个第一驱动机构，一方面，相较于相关技术中的压头机构，压头机构包括直线电机、气缸和一个压头，压头可由直线电机单独驱动，或者由气缸单独驱动，本申请减少了驱动压头下压动作的驱动机构的数量，简化了整体的结构，相应地节省了布置空间，降低了成本；另一方面，在有多个焊盘且焊盘间距较小时，相关技术中的压头机构需设置多个，且相邻两个压头机构需对应相靠近，以使得压头能够与焊盘对应，由于直线电机和气缸占用了较大横向空间，实际难以将相邻两个压头调试至与焊盘对应，调试过程较为复杂，而本申请通过集成多个压头，克服了驱动机构占用了较大横向空间而导致压头间距难以相靠近调试的问题，降低了调试的难度，同时减少了调试所需的时长，进而提升了生产效率。
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1.一种压合装置，其特征在于，所述压合装置包括：
2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的压合装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的压合装置，其特征在于，
6.根据权利要求1至5任一项所述的压合装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的压合装置，其特征在于，
8.根据权利要求1至5任一项所述的压合装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的压合装置，其特征在于，
10.根据权利要求1至5任一项所述的压合装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的压合装置，其特征在于，
12.一种封装设备，其特征在于，包括：如权利要求1至11任一项所述的压合装置。
【技术特征摘要】
1.一种压合装置，其特征在于，所述压合装置包括：
2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的压合装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的压合装置，其特征在于，
6.根据权利要求1至5任一项所述的压合装置，其特征在于，
7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹九荣，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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