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本申请涉及封装设备技术领域，提供一种压合装置及封装设备；压合装置包括：第一驱动机构、多个第二驱动机构及多个压头；多个第二驱动机构分别与第一驱动机构连接，多个第二驱动机构用于在第一驱动机构的驱动下沿第一方向移动；多个压头与多个第二驱动机构一一...
该专利属于业成光电（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过业成光电（深圳）有限公司授权不得商用。

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