本实用新型专利技术的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。其打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体制冷及散热装置。
技术介绍
现有电子制冷设备中的半导体芯片制冷散热装置，常规做法都是用合金铝片来给 半导体芯片制冷散热。其构造由导热底板和若干片散热片组成，导热底板和各散热片为一 体，各散热片均垂直于导热底板且相互之间呈平行间隔排列形成若干个风流通道。这种铝 型材结构散热装置弊端在于半导体芯片冷面与热面的传导不匹配，不能充分把半导体芯 片冷量与热量带走，从而导致产品性能不好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散冷、散热能力强，产品性能优越的半 导体制冷及散热装置。本技术是通过以下技术方案来实现的本技术的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及 位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及 散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热 面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。作为优选，所述散冷铝与铝砖通过螺栓固定。作为优选，所述铝砖的四周包覆有密封块。作为优选，所述密封块下方设置有海棉条，所述海棉条与热管之间设置有密封棉。作为优选，所述外风扇与热管之间通过螺丝固定。本技术的半导体制冷及散热装置，打破了常规做法，采用了热管来给半导体 芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在 散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术半导体制冷及散热装置的主视图；图2为本技术半导体制冷及散热装置的侧视图。具体实施方式如图1至图2所示，本技术的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷 面的散冷装置15，及位于半导体热面的散热装置16 ；所述散冷装置15包括依次贴合在半导 体冷面的铝砖9、散冷铝2及散冷风扇1，可以为半导体芯片10散冷；所述散热装置16包括 贴合在半导体热面的散热循环热管13及外风扇14 ；通过热管13灌注了制冷液R134a，然后 通过半导体芯片10的热面给热管13加热，制冷液R134a由液态转化气态，又气态转化液态的一个循环过程，充分将半导体芯片10的热量带走，从而使产品性能最佳。当然，所述的制 冷液也可使用R600a。在本实施例中，所述散冷铝2与铝砖9通过螺栓3固定，所述外风扇 14与热管13之间通过螺丝7固定。其中，所述铝砖9的四周包覆有密封块4，所述密封块4下方设置有海棉条5，所述 海棉条5与热管13之间设置有密封棉6，起到密封的作用。所述冷面与热面之间设置有沉 头螺丝11，所述沉头螺丝11设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套12。本技术的半导体制冷及散热装置，打破了常规做法，采用了热管来给半导体 芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在 散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。上述实施例，只是本技术的一个实例，并不是用来限制本技术的实施与 权利范围，凡与本技术权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用 新型保护范围内。权利要求一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；其特征在于所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。2.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于所述散冷铝与铝砖通 过螺栓固定。3.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于所述铝砖的四周包覆 有密封块。4.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于所述密封块下方设置 有海棉条，所述海棉条与热管之间设置有密封棉。5.根据权利要求1所述的半导体制冷及散热装置，其特征在于所述外风扇与热管之 间通过螺丝固定。专利摘要本技术的一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。其打破了常规做法，采用了热管来给半导体芯片制冷散热，对半导体芯片制冷散热装置进行了有效的改进，相对现有技术来说，无论在散冷散热、使用性能以及功能上都得到了很大的改进，能满足现在客户的使用需求。文档编号F25B21/02GK201731679SQ20102023662公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日专利技术者张勇 申请人:中山市越海电器有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体制冷及散热装置，包括位于半导体冷面的散冷装置，及位于半导体热面的散热装置；其特征在于：所述散冷装置包括依次贴合在半导体冷面的铝砖、散冷铝及散冷风扇；所述散热装置包括贴合在半导体热面的散热循环热管及外风扇；所述冷面与热面之间设置有沉头螺丝，所述沉头螺丝设置有用于隔开冷面与热面的散冷铝隔冷套。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：中山市越海电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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