一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统技术方案

一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。本发明专利技术主要是通过半导体制冷芯片制冷，冷端与试剂盘底盘紧密接触吸收热量，使试剂盘内温度持续下降，热端通过风扇以及散热片散热降温，再通过热敏传感器来控制半导体制冷芯片工作，从而达到控制试剂盘制冷的目的。本发明专利技术的优点有半导体制冷芯片热惯性非常小，制冷制热时间很快，使用寿命长，易于维修，体积小，不需要制冷剂、结构简单、容易安装、成本低、没有噪音。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种生化仪制冷系统，尤其是一种不需要任何制冷剂，不震动、无噪 音、寿命长、成本低、安装简单的带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统。
技术介绍
现有的半自动或全自动生化分析仪都采用传统的吸收式制冷原理。吸收式制冷装置由发生器、冷凝器、蒸发器、吸收器、循环泵、节流阀等部件组成， 工作介质包括自然存在的水或氨等为制冷剂制取冷量的制冷剂和吸收、解吸制冷剂的吸收 齐U，二者组成工质对。稀混和溶液在发生器中被加热，分离出一定流量的冷剂蒸气进入冷凝 器中，蒸气在冷凝器中被冷却，并凝结成液态；液态冷剂经过节流降压，进入蒸发器，在蒸发 器内吸热蒸发，产生冷效应，冷剂由液态变为气态，再进入吸收器中；另外，从发生器流出的 浓溶液经换热器和节流降压后进入吸收器，吸收来自蒸发器的冷剂蒸气，吸收过程产生的 稀溶液由循环泵加压，经换热器吸热升温后，重新进入发生器，如此循环制冷。现有技术中存在的缺陷或不足有需要制冷剂、结构复杂、体积大不易安装、成本 高、运行时产生噪音，制冷时间慢，不适合小仪器制冷。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种不需要任何制冷剂，不震动、无噪音、寿命长、成 本低、安装简单的带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统。本专利技术采用以下技术方案—种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热模块和 热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯 片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。所述散热模块包括有散热片。所述散热模块包括有风扇。本专利技术主要是通过半导体制冷芯片制冷，半导体制冷芯片包含着许多由P型和N 型半导体元件连结成的电偶，通直流电之后半导体热端放出热量，冷端吸收热量，生产温 差，冷端与试剂盘底盘紧密接触吸收热量，使试剂盘内温度持续下降，热端通过风扇以及散 热片散热降温，再通过热敏传感器来控制半导体制冷芯片工作，从而达到控制试剂盘制冷 的目的。风扇以及散热片的作用主要是为半导体制冷芯片的热端散热，通常热端的温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体制冷效 率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采用大型 的散热片以及主动的散热风扇。本专利技术的优点有半导体制冷芯片热惯性非常小，制冷制热时间很快，使用寿命长， 易于维修，体积小，不需要制冷剂、结构简单、容易安装、成本低、没有噪音。附图说明 图 1为本专利技术实施例结构示意图；其中1.生化仪试剂盘、2.半导体制冷芯片、3.散热片、4.风扇。 具体实施例方式以下通过实施例来描述本专利技术，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对专利技术 的限制。如图所示一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其包括半导体制冷芯片2、 散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘1底盘紧密接触所述半导体制冷芯片2的冷端，所述 半导体制冷芯片2的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷 芯片2。本实施例采用四块输入功率60W半导体制冷芯片2通过试剂盘底盘的导热铝给试 剂盘1冷却，温度控制在4-15度范围。输入电压12V，制冷功率240W。所述散热模块包括有散热片3。所述散热模块包括有风扇4。本实施例主要是通过半导体制冷芯片2制冷，半导体制冷芯片2包含着许多由P 型和N型半导体元件连结成的电偶，通直流电之后半导体热端放出热量，冷端吸收热量，生 产温差，冷端与试剂盘1底盘紧密接触吸收热量，使试剂盘1内温度持续下降，热端通过风 扇4以及散热片3散热降温，再通过热敏传感器来控制半导体制冷芯片2工作，从而达到控 制试剂盘1制冷的目的。风扇4以及散热片3的作用主要是为半导体制冷芯片2的热端散热，通常热端的 温度在没有散热装置的时候会达到100度左右，极易超过制冷片的承受极限，而且半导体 制冷效率的关键就是要尽快降低热端温度以增大两端温差，提高制冷效果，因此在热端采 用大型的散热片3以及主动的散热风扇4。本实施例的优点有半导体制冷芯片热惯性非常小，制冷制热时间很快，使用寿命 长，易于维修，体积小，不需要制冷剂、结构简单、容易安装、成本低、没有噪音。显然，上述内容只是为了说明本专利技术的特点，而并非对专利技术的限制，有关
的普通技术人员根据本专利技术在相应的
做出的变化应属于本专利技术的保护范畴。权利要求一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其特征在于其包括半导体制冷芯片、散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。2.根据权利要求1所述的一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其特征还在于 所述散热模块包括有散热片。3.根据权利要求2所述的一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其特征还在于 所述散热模块包括有风扇。全文摘要一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。本专利技术主要是通过半导体制冷芯片制冷，冷端与试剂盘底盘紧密接触吸收热量，使试剂盘内温度持续下降，热端通过风扇以及散热片散热降温，再通过热敏传感器来控制半导体制冷芯片工作，从而达到控制试剂盘制冷的目的。本专利技术的优点有半导体制冷芯片热惯性非常小，制冷制热时间很快，使用寿命长，易于维修，体积小，不需要制冷剂、结构简单、容易安装、成本低、没有噪音。文档编号F25B21/02GK101818964SQ201010153418公开日2010年9月1日 申请日期2010年4月16日 优先权日2010年4月16日专利技术者李邦富, 欧泽民 申请人:深圳市普康电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带半导体制冷芯片的生化仪制冷系统，其特征在于：其包括半导体制冷芯片、散热模块和热敏传感器，生化仪试剂盘底盘紧密接触所述半导体制冷芯片的冷端，所述半导体制冷芯片的热端与所述散热模块接触，所述热敏传感器连接控制所述半导体制冷芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李邦富，欧泽民，
申请(专利权)人：深圳市普康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]