【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动体的控制方法、曝光方法、器件制造方法、曝光装置，更详细而言，涉及载置设置有多个标记的物体的移动体的控制方法、包含上述移动体的控制方法在内的曝光方法、使用了上述曝光方法的器件制造方法、包含载置设置有多个标记的物体的移动体的移动体装置、及具备上述移动体装置的曝光装置。
技术介绍
1、目前，在制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子器件(微型器件)的光刻工序中，使用步进扫描方式的投影曝光装置(所谓扫描步进机(也称为扫描仪))等。
2、在这种曝光装置中，由于例如在晶圆或玻璃板(以下统称为“晶圆”)上重叠形成有多层图案，所以进行用于使已形成于晶圆上的图案和光罩或标线片(以下统称为“标线片”)所具有的图案成为最佳的相对位置关系的操作(所谓对准)。另外，作为在这种对准中使用的对准传感器，已知有通过使测量光相对于设置于晶圆上的格子标记进行扫描(追随晶圆w的移动)能够迅速地进行该格子标记的检测的系统(例如，参照专利文献1)。
3、在此，为了提高重叠精度也期望进行多次格子标记的位置测量，具体而言，期望准确且高速地进行设定于晶圆上的所有照射区域的格子标记的位置测量。
4、现有技术文献
5、专利文献1：美国专利第8593646号说明书
技术实现思路
1、根据第一方面，提供一种移动体的控制方法，包含：使移动体沿第一轴的方向移动，同时一边使从标记检测系统照射的测量光相对于载置于所述移动体的物体上设置的多个标记的中的第一标记沿所述第一轴的
2、根据第二方面，提供一种曝光方法，包含：利用第一方面的移动体的控制方法控制供设置有多个标记的物体载置的所述移动体；以及基于所述多个标记的检测结果控制所述移动体的在包含所述第一轴及所述第二轴的二维平面内的位置，同时对所述物体使用能量束来形成规定图案。
3、根据第三方面，提供一种器件制造方法，包含：使用第二方面的曝光方法对基板进行曝光；以及将曝光后的所述基板显影。
4、根据第四方面，提供一种移动体装置，其具备：移动体，其能够在包含第一轴及与所述第一轴交叉的第二轴的二维平面内移动；标记检测系统，其使测量光相对于在载置于所述移动体的物体上设置的多个标记沿所述第一轴的方向扫描；以及控制系统，其使所述移动体沿所述第一轴的方向移动，同时使用所述标记检测系统进行所述标记的检测，所述控制系统检测所述多个标记中的第一标记，并且测量所述第一标记与所述测量光之间的位置关系，基于测量出的所述位置关系来调整在与所述第一轴交叉的第二轴的方向上的所述测量光与所述移动体的相对位置。
5、根据第五方面，提供一种曝光装置，其包含：第四方面的移动体装置，其在所述移动体上载置有设置有多个标记的物体；以及图案形成装置，其对基于所述多个标记的检测结果而被控制所述二维平面内的位置的载置在所述移动体上的所述物体利用能量束，形成规定的图案。
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1.一种测量系统，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的测量系统，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的测量系统，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的测量系统，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
9.根据权利要求6所述的测量系统，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的测量系统，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的测量系统，其特征在于，
12.根据权利要求6所述的测量系统，其特征在于，
13.根据权利要求6所述的测量系统，其特征在于，
14.根据权利要求6所述的测量系统，其特征在于，
15.根据权利要求6所述的测量系统，其特征在于，
16.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
17.根据权利要求16所述的测量系
18.一种曝光装置，其特征在于，具备：
19.一种测量方法，其测量设在物体上的格子标记的位置信息，所述测量方法的特征在于，包括如下的步骤：
20.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，
21.根据权利要求20所述的测量方法，其特征在于，
22.根据权利要求20所述的测量方法，其特征在于，
23.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，
24.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，还包括如下的步骤：
25.根据权利要求24所述的测量方法，其特征在于，还包括如下的步骤：
26.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，还包括如下的步骤：
27.根据权利要求24所述的测量方法，其特征在于，
28.根据权利要求27所述的测量方法，其特征在于，
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32.根据权利要求24所述的测量方法，其特征在于，
33.根据权利要求24所述的测量方法，其特征在于，
34.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，还包括如下的步骤：
35.根据权利要求34所述的测量方法，其特征在于，
36.一种测量系统，其特征在于，包括：
37.根据权利要求36所述的测量系统，其特征在于，
38.根据权利要求37所述的测量系统，其特征在于，
39.根据权利要求37所述的测量系统，其特征在于，
40.根据权利要求36所述的测量系统，其特征在于，
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43.根据权利要求42所述的测量系统，其特征在于，
44.根据权利要求42所述的测量系统，其特征在于，
45.根据权利要求36所述的测量系统，其特征在于，还包括：
46.一种曝光装置，其特征在于，包括：
47.一种测量方法，其特征在于，包括如下的步骤：
48.一种测量系统，其特征在于，包括：
49.根据权利要求48所述的测量系统，其特征在于，
50.根据权利要求49所述的测量系统，其特征在于，
51.根据权利要求49所述的测量系统，其特征在于，
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57.根据权利要求48所述的测量系统，其特征在于，还包括：
58.一种曝光装置，其特征在于，包括：
59.一种测量方法，其特征在于，包括如下的步骤：
60.一种测量系统，其特征在于，在所述测量系统中，将朝向处理位置移动的物体用作测量对象，处理设备能够在所述处理位置对所述物体进行处理，所述测量系统包括：
61.根据权利要求60所述的测量系统，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种测量系统，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的测量系统，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的测量系统，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
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8.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
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16.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，
17.根据权利要求16所述的测量系统，其特征在于，
18.一种曝光装置，其特征在于，具备：
19.一种测量方法，其测量设在物体上的格子标记的位置信息，所述测量方法的特征在于，包括如下的步骤：
20.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，
21.根据权利要求20所述的测量方法，其特征在于，
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26.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，还包括如下的步骤：
27.根据权利要求24所述的测量方法，其特征在于，
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33.根据权利要求24所述的测量方法，其特征在于，
34.根据权利要求19所述的测量方法，其特征在于，还包括如下的步骤：
35.根据权利要求34所述的测量方法，其特征在于，
36.一种测量系统，其特征在于，包括：
37.根据权利要求36所述的测量系统，其特征在于，
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