【技术实现步骤摘要】
本公开涉及旋涂机和通过使用该旋涂机来制造半导体器件的方法。
技术介绍
1、为了制造半导体器件，对晶片执行诸如氧化、光刻、蚀刻、薄膜沉积、金属化、电裸片分选(eds)和封装工艺的各种工艺。随着半导体器件进一步小型化，对半导体工艺的精确控制的必要性逐渐地增加，并且在半导体工艺中，已经出现了在晶片上绘制电路图案的光刻工艺和使用该电路图案的蚀刻工艺的意义。
2、当要蚀刻的层较厚时，在光刻胶与要蚀刻的层之间额外地设置硬掩模。硬掩模包括通过化学气相沉积(cvd)形成的无定形碳和通过旋涂形成的旋涂硬掩模(soh)。
技术实现思路
1、一个或更多个示例实施例提供了一种可靠性提高的半导体器件制造方法。
2、根据示例实施例的一个方面，一种制造半导体器件的方法包括：向晶片提供粘性溶液；使所述晶片自旋(spin)以用所述粘性溶液涂布所述晶片的至少一部分；以及通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片，其中，所述声波的频率与涂布有所述粘性溶液的所述晶片的本征频率(eigenfrequen
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1.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片包括：去除在所述粘性溶液与所述晶片之间形成的空隙。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一节点和所述第二节点中的每一者均具有圆形对称性。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一节点和所述第二节点中的每一者均具有径向对称性。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一节点具有圆形对称...
【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片包括：去除在所述粘性溶液与所述晶片之间形成的空隙。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一节点和所述第二节点中的每一者均具有圆形对称性。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一节点和所述第二节点中的每一者均具有径向对称性。
6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述第一节点具有圆形对称性，并且所述第二节点具有径向对称性。
7.根据权利要求3所述的方法，其中，通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一节点具有圆形对称性，并且所述第二节点具有径向对称性。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一节点具有圆形对称性，并且所述第二节点具有圆形对称性。
10.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：
11.根据权利...
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