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提供了旋涂机和通过使用该旋涂机来制造半导体器件的方法。所述方法包括：向晶片提供粘性溶液；使所述晶片自旋以用所述粘性溶液涂布所述晶片的至少一部分；以及通过使用声波来处理涂布有所述粘性溶液的所述晶片，其中，所述声波的频率和涂布有所述粘性溶液的所...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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