【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体特气混合，具体而言，涉及一种差速式混流结构。
技术介绍
1、在半导体行业中，特气混合的均匀性对于工艺过程的稳定性和产品质量的影响非常重要。使用混流管来实现特气混合可以提高混合气体的均匀性，确保每个部分的气体成分相同，并且减少气体浓度的变化。通过采用混流管来实现特气混合，可以提高混合气体的均匀性和稳定性，确保工艺过程的一致性和产品质量的稳定性。这对于半导体行业中的工艺控制和产品制造具有重要意义。
2、目前市面常用的混流管采用在管道中焊接螺旋结构，通过增加螺旋结构的组数来提高混流效果，这样的结构会有如下问题：
3、1.螺旋结构与外管之间无法完全消除径向间隙，导致气体逃逸现象比较严重，无法充分混合；
4、2.螺旋结构为曲面加工，加工成本很高；
5、3.螺旋结构的组数增加，是混流管的长度增加，不符合对空间要求比较严格的使用环境。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种差速式混流结构，其通过模块叠加，结构简单，成本低，节省安装孔径，且经过多次混合，提高了混合效果。
2、本专利技术的实施例是这样实现的：
3、本专利技术提供一种差速式混流结构，包括外壳体、第一涡流发生器、第二涡流发生器、第一分流板、稳流板和导气管；
4、所述外壳体为筒状结构，所述外壳体的上端设置有进气通孔，下端敞口设置；
5、所述稳流板设置在所述外壳体的下端敞口处，用于对所述外壳体下端进行封堵，所述稳流板上
6、所述第一涡流发生器、所述第二涡流发生器和所述稳流板依次设置在所述外壳体的内部；
7、所述第一涡流发生器远离所述第二涡流发生器的一侧、所述第一涡流发生器和所述第二涡流发生器之间、所述第二涡流发生器和所述第一分流板之间、所述第一分流板和所述稳流板之间均设置有导气管；
8、所述第一涡流发生器远离所述第二涡流发生器的一侧、所述第一涡流发生器和所述第二涡流发生器之间、所述第二涡流发生器和所述第一分流板之间、所述第一分流板和所述稳流板之间分别通过所述导气管形成第一空腔、第二空腔、第三空腔和第四空腔；
9、所述第一涡流发生器和所述第二涡流发生器的气体流出的旋向相反。
10、在可选的实施方式中，所述第一涡流发生器包括第一发生器本体和第二分流板；
11、所述第一发生器本体包括第一分隔板和第一导流部；
12、所述第一分隔板设置在所述第一导流部的一端，所述第二分流板设置在所述第一导流部的另一端，所述第二分流板与所述第一分隔板之间设置有导气管；
13、所述第二分流板、所述导气管、所述第一导流部和所述第一分隔板共同围成环形空腔，所述第二分流板上设置有分流孔，用于连通所述第一空腔和所述环形空腔；
14、所述第一发生器本体上设置有第一出气孔，所述第一出气孔设置在所述第一发生器本体远离所述第二分流板的一端；
15、所述第一导流部的侧壁上设置有第一侧切孔，所述第一侧切孔与所述第一出气孔的内腔侧壁相切。
16、在可选的实施方式中，所述第一出气孔的内部设置有紊流腔，所述第一侧切孔与所述紊流腔连通。
17、在可选的实施方式中，所述第二涡流发生器包括第二发生器本体和第三分流板；
18、所述第二发生器本体包括第二分隔板和第二导流部；
19、所述第二分隔板设置在所述第二导流部的一端，所述第三分流板设置在所述第二导流部的另一端，所述第三分流板与所述第二分隔板之间设置有导气管；
20、所述第三分流板、所述第二导气管、所述第二导流部和所述第二分隔板共同围成环形空腔，所述第三分流板上设置有分流孔，用于连通所述第一空腔和所述环形空腔；
21、所述第二发生器本体上设置有第二出气孔，所述第二出气孔设置在所述第二发生器本体远离所述第三分流板的一端；
22、所述第二导流部的侧壁上设置有第二侧切孔，所述第二侧切孔与所述第二出气孔的内腔侧壁相切。
23、在可选的实施方式中，所述第一侧切孔和所述第二侧切孔的切向相反。
24、在可选的实施方式中，所述第一分流板、所述第二分流板和所述第三分流板上的分流孔一一对应且同轴设置。
25、在可选的实施方式中，所述导气管与所述第一涡流发生器之间、所述导气管与所述第二涡流发生器之间、所述导气管与所述第一分流板之间的连接方式均为焊接。
26、在可选的实施方式中，还包括两个接管结构；
27、其中，一个所述接管结构设置在所述外壳体上，且通过所述进气通孔与所述第一空腔连通；
28、另一个所述接管结构设置在所述稳流板上，通过所述出气通孔与所述第四腔体连通。
29、在可选的实施方式中，所述接管结构包括连接管和连接螺母；
30、所述连接管的一端与所述稳流板或外壳体固定连接，所述连接管的另一端的外壁上具有外挡环；
31、所述连接螺母套设在所述连接管上，所述连接螺母的内壁上具有与所述外挡环匹配的内挡环，所述连接螺母的内壁上具有内螺纹。
32、在可选的实施方式中，所述连接管设置在所述连接螺母内部的一端具有密封垫圈。
33、本专利技术实施例的有益效果是：
34、将第一涡流发生器、第二涡流发生器、分流板、稳流板和导气管进行模块化处理，使其与外壳体装配更为简单，安装方便，成本低，节省了安装空间，同时在壳体内形成第一空腔、第二空腔、第三空腔和第四空腔，第一涡流发生器、第二涡流发生器、第一空腔、第二空腔、第三空腔和第四空气内均能够进行混流，提高了混合效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种差速式混流结构，其特征在于，包括外壳体、第一涡流发生器、第二涡流发生器、第一分流板、稳流板和导气管；
2.根据权利要求1所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一涡流发生器包括第一发生器本体和第二分流板；
3.根据权利要求2所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一出气孔的内部设置有紊流腔，所述第一侧切孔与所述紊流腔连通。
4.根据权利要求2所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第二涡流发生器包括第二发生器本体和第三分流板；
5.根据权利要求4所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一侧切孔和所述第二侧切孔的切向相反。
6.根据权利要求4所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一分流板、所述第二分流板和所述第三分流板上的分流孔一一对应且同轴设置。
7.根据权利要求1所述的差速式混流结构，其特征在于，所述导气管与所述第一涡流发生器之间、所述导气管与所述第二涡流发生器之间、所述导气管与所述第一分流板之间的连接方式均为焊接。
8.根据权利要求1所述的差速式混流结构，其特征在于，还包括两个接管结构
9.根据权利要求8所述的差速式混流结构，其特征在于，所述接管结构包括连接管和连接螺母；
10.根据权利要求9所述的差速式混流结构，其特征在于，所述连接管设置在所述连接螺母内部的一端具有密封垫圈。
...【技术特征摘要】
1.一种差速式混流结构，其特征在于，包括外壳体、第一涡流发生器、第二涡流发生器、第一分流板、稳流板和导气管；
2.根据权利要求1所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一涡流发生器包括第一发生器本体和第二分流板；
3.根据权利要求2所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一出气孔的内部设置有紊流腔，所述第一侧切孔与所述紊流腔连通。
4.根据权利要求2所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第二涡流发生器包括第二发生器本体和第三分流板；
5.根据权利要求4所述的差速式混流结构，其特征在于，所述第一侧切孔和所述第二侧切孔的切向相反。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚辉，
申请(专利权)人：鸿舸半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。