【技术实现步骤摘要】
本说明书实施例涉及晶圆制造，尤其涉及一种加工处理方法及装置、制造系统、数据处理设备、介质。
技术介绍
1、在半导体生产制造过程中，需要对晶圆进行不同的工序。对于任一工序，均可以包括多个工艺步骤。
2、在实际加工过程中，正确的执行多个工艺步骤是提升产品良率的关键因素。然而，随着制造过程的持续进行和生产流程的日益复杂，在执行相应工序时，工艺步骤间的流转顺序可能会出现差错，降低产品良率。
3、在此背景下，如何提供技术方案，以提高晶圆制造过程中的稳定性，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种加工处理方法及装置、制造系统、数据处理设备、介质，能够提高晶圆制造过程中的稳定性，提高产品良率。
2、首先，本说明书实施例提供一种加工处理方法，包括：
3、根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，所述多个处理节点中的不同处理节点输出不同的工艺步骤指示信息；其中，所述多个处理节点输出的工艺步骤指示信息按照与所述工序匹配的设定传递路径进行传递；
4、响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息；
5、以及，监控所述工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，并基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号。
6、可选地，所述基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号，包括：p>
7、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，则生成用于执行所述工序的加工控制信号；
8、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，未按照所述设定传递路径正确传递，则停止生成用于执行所述工序的加工控制信号。
9、可选地，所述响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：
10、响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点中的第一处理节点输出第一工艺步骤指示信息，并按照所述设定传递路径传递所述第一工艺步骤指示信息至第二处理节点，其中，所述第二处理节点输出第二工艺步骤指示信息；
11、所述监控工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，包括：
12、获取所述第二工艺步骤指示信息；
13、基于所述第二工艺步骤指示信息，确定输出所述第二工艺步骤指示信息的实际处理节点；
14、判断所述实际处理节点是否为所述设定传递路径中指示的第二处理节点。
15、可选地，所述如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，则生成用于执行所述工序的加工控制信号包括：
16、如果所述实际处理节点为所述设定传递路径中指示的第二处理节点，则生成用于执行所述工序的加工控制信号；
17、所述如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，未按照所述设定传递路径正确传递，则停止生成用于执行所述工序的加工控制信号包括：
18、如果所述实际处理节点不为所述设定传递路径中指示的第二处理节点，则停止生成用于执行所述工序的加工控制信号。
19、可选地，所述根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：
20、根据所述晶圆执行的工序，配置与所述工序中多个工艺步骤对应的多个处理节点，其中，一个工艺步骤对应一个处理节点。
21、可选地，所述工序为套刻误差测量工序；
22、所述多个处理节点包括：
23、晶圆到达处理节点，输出所述晶圆达到加工设备的工艺步骤指示信息；
24、晶圆扫描处理节点，输出所述晶圆的数量的工艺步骤指示信息；
25、晶圆状态确认处理节点，输出所述晶圆在晶圆传送盒中分布位置的工艺步骤指示信息；
26、加工处理节点，输出用于指示所述晶圆的测量项目的工艺步骤指示信息；
27、所述套刻误差测量工序匹配的设定传递路径为：所述晶圆到达处理节点、所述晶圆扫描处理节点、所述晶圆状态确认处理节点和所述加工参数处理节点之间按序的传递路径。
28、可选地，所述加工指令为多个；
29、所述加工处理方法还包括：
30、在获取到多个加工指令时，按照所述加工指令的优先级或所述加工指令的获取顺序，确定当前响应的加工指令，以针对当前响应的加工指令，进入所述响应于获取到的所述工序的加工指令的步骤。
31、相应的，本说明书实施例还提供一种加工处理装置，包括：
32、配置单元，所述配置单元适于根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，所述多个处理节点中的不同处理节点输出不同的工艺步骤指示信息；其中，所述多个处理节点输出的工艺步骤指示信息按照与所述工序匹配的设定传递路径进行传递；
33、处理单元，所述处理单元适于响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息；以及适于监控所述工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，并基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号。
34、可选地，所述处理单元适于基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号，包括：
35、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，所述处理单元生成用于执行所述工序的加工控制信号；
36、如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，未按照所述设定传递路径正确传递，所述处理单元停止生成用于执行所述工序的加工控制信号。
37、可选地，所述处理单元适于响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：
38、所述处理单元响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点中的第一处理节点输出第一工艺步骤指示信息，并按照所述设定传递路径传递所述第一工艺步骤指示信息至第二处理节点，其中，所述第二处理节点输出第二工艺步骤指示信息；
39、所述处理单元适于监控所述工艺步骤指示信息是否按照所述设定传递路径正确传递，包括：
40、所述处理单元适于获取所述第二工艺步骤指示信息，并基于所述第二工艺步骤指示信息，确定输出所述第二工艺步骤指示信息的实际处理节点，以及判断所述实际处理节点是否为所述设定传递路径中指示的第二处理节点。
41、可选地，所述配置单元适于根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：
42、所述配置单元适于根据所述晶圆执行的工序，配置与所述工序中多个工艺步骤对应的多个处理节点，其中，一个工艺步骤对应一个处理节点。
43、可选地，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加工处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加工处理方法，其特征在于，所述基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号，包括：
3.根据权利要求2所述的加工处理方法，其特征在于，所述响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：
4.根据权利要求3所述的加工处理方法，其特征在于，所述如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，则生成用于执行所述工序的加工控制信号包括：
5.根据权利要求1所述的加工处理方法，其特征在于，所述根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的加工处理方法，其特征在于，所述工序为套刻误差测量工序；
7.根据权利要求1至5任一项所述的加工处理方法，其特征在于，所述加工指令为多个；
8.一种加工处理装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的加工处理装置，其特征在于，所述处理单元适
10.根据权利要求9所述的加工处理装置，其特征在于，所述处理单元适于响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：
11.根据权利要求8所述的加工处理装置，其特征在于，所述配置单元适于根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：
12.根据权利要求8至11任一项所述的加工处理装置，其特征在于，所述加工指令为多个；
13.一种制造系统，其特征在于，包括：
14.一种数据处理设备，其特征在于，包括存储器和处理器，其中，所述存储器适于存储一条或多条计算机指令，所述处理器运行所述计算机指令时，执行如权利要求1至7任一项所述的加工处理方法。
15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机指令，所述计算机指令运行时执行如权利要求1至7任一项所述的加工处理方法。
...【技术特征摘要】
1.一种加工处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的加工处理方法，其特征在于，所述基于监控结果，决定是否生成用于执行所述工序的加工控制信号，包括：
3.根据权利要求2所述的加工处理方法，其特征在于，所述响应于获取到的所述工序的加工指令，控制所述多个处理节点按照所述工序匹配的设定传递路径，输出并传递工艺步骤指示信息，包括：
4.根据权利要求3所述的加工处理方法，其特征在于，所述如果监控结果为工艺步骤指示信息在任意两个处理节点之间，按照所述设定传递路径正确传递，则生成用于执行所述工序的加工控制信号包括：
5.根据权利要求1所述的加工处理方法，其特征在于，所述根据晶圆执行的工序，配置多个处理节点，包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的加工处理方法，其特征在于，所述工序为套刻误差测量工序；
7.根据权利要求1至5任一项所述的加工处理方法，其特征在于，所述加工指令为多个；
8.一种加工处理装置，其特征在于，包括：
9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：温任华，田东卫，
申请(专利权)人：魅杰光电科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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