【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保护部件的设置方法。
技术介绍
1、在对半导体晶片等板状的被加工物进行磨削而薄化以及通过切削刀具或激光束的照射进行分割时，将被加工物保持于卡盘工作台。此时，当将被加工物直接载置于卡盘工作台时，会导致被加工物的损伤、污染以及分割后无法汇总搬送，因此，通常在被加工物的与卡盘工作台的保持面接触的面上粘贴粘接带(例如，参照专利文献1)。
2、但是，在从被加工物剥离粘接带时，有时粘接剂等残渣残留于被加工物。
3、因此，提出了如下的方法：向平坦的支承台的支承面提供块状、带状、粒状或流动状态的热塑性树脂，一边加热一边推展，由此形成片状的保护部件，将该片状的保护部件粘接于被加工物(例如，参照专利文献2)。
4、专利文献1：日本特开2013-21017号公报
5、专利文献2：日本特开2021-82631号公报
6、通过专利文献2所示的方法形成的保护部件能够不使用粘接层而通过加热进行粘接，因此具有从被加工物剥离时不残留残渣的优点。
7、然而，另一方面，还存在如下的课题：会花费将一边在支承台上加热一边推展从而形成的片状的保护部件从支承台剥离的工夫；在将片状的保护部件从支承台剥离之后粘接于被加工物时，按压部件会因热而膨胀，难以确保片的厚度精度。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供保护部件的设置方法，能够抑制设置后取下保护部件的工夫，并且抑制保护部件的厚度精度的降低。
2、为了解
3、在上述保护部件的设置方法中，也可以是，在该薄化步骤中，通过控制拉出方向的延伸量来调整该保护部件的厚度。
4、本专利技术起到如下的效果：能够抑制设置后取下保护部件的工夫，并且抑制保护部件的厚度精度的降低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种保护部件的设置方法，在被加工物上设置保护部件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的保护部件的设置方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种保护部件的设置方法，在被加工物上设置保护部件，其特征在于，<...
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