【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保护部件的设置方法。
技术介绍
1、在对半导体晶片等板状的被加工物进行磨削而薄化以及通过切削刀具或激光束的照射进行分割时,将被加工物保持于卡盘工作台。此时,当将被加工物直接载置于卡盘工作台时,会导致被加工物的损伤、污染以及分割后无法汇总搬送,因此,通常在被加工物的与卡盘工作台的保持面接触的面上粘贴粘接带(例如,参照专利文献1)。
2、但是,在从被加工物剥离粘接带时,有时粘接剂等残渣残留于被加工物。
3、因此,提出了如下的方法:向平坦的支承台的支承面提供块状、带状、粒状或流动状态的热塑性树脂,一边加热一边推展,由此形成片状的保护部件,将该片状的保护部件粘接于被加工物(例如,参照专利文献2)。
4、专利文献1:日本特开2013-21017号公报
5、专利文献2:日本特开2021-82631号公报
6、通过专利文献2所示的方法形成的保护部件能够不使用粘接层而通过加热进行粘接,因此具有从被加工物剥离时不残留残渣的优点。
7、然而,另一方面,还存在如下的课题:会
...【技术保护点】
1.一种保护部件的设置方法,在被加工物上设置保护部件,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的保护部件的设置方法,其特征在于,
【技术特征摘要】
1.一种保护部件的设置方法,在被加工物上设置保护部件,其特征在于,<...
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