柔性电子互联结构及其制备方法和电子设备技术

技术编号：40547949 阅读：7 留言：0更新日期：2024-03-05 19:06

本申请提供了一种柔性电子互联结构及其制备方法和电子设备，涉及柔性电子技术领域。柔性电子互联结构包括基板和电镀层，基板具有第一弯曲区域和第二弯曲区域，电镀层设置在基板的一侧，电镀层具有第一区域和第二区域，第一区域的电镀层在基板上的正投影位于第一弯曲区域，第二区域的电镀层在基板上的正投影位于第二弯曲区域；其中，在垂直于基板的方向上，第一区域的电镀层的厚度小于第二区域的电镀层的厚度，使得柔性电子互联结构兼具低电阻和可弯折的性能。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及柔性电子，具体涉及一种柔性电子互联结构及其制备方法和电子设备。

技术介绍

1、电镀技术在电子领域有着非常广泛的用途，如先进封装、电路板、封装载板等。其中，采用电镀工艺制备柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)、薄膜覆晶(chip onfpc，cof)胶带等柔性电子互联结构在显示、机械等方面已经被广泛应用。

2、然而目前的电镀导电线路无法兼具低电阻和可弯折的性能。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种柔性电子互联结构及其制备方法和电子设备，以解决现有技术中电镀导电线路无法兼具低电阻和可弯折的性能的问题。

2、本申请第一方面提供了一种柔性电子互联结构，柔性电子互联结构包括基板和电镀层，基板具有第一弯曲区域和第二弯曲区域，电镀层设置在基板的一侧，电镀层具有第一区域和第二区域，第一区域的电镀层在基板上的正投影位于弯曲区域，第二区域的电镀层在基板上的正投影位于非弯曲区域；其中，在垂直于基板的方向上，第一区域的电镀层的厚度小于第二区域的电镀层的厚度。

3、在一个实施例中，在垂直于基板的方向上，第一弯曲区域的基板的厚度大于第二弯曲区域的基板的厚度。

4、在一个实施例中，第一区域的电镀层背离基板的一侧与第二区域的电镀层背离基板的一侧齐平。

5、在一个实施例中，还包括种子层，种子层位于基板和电镀层之间。

6、在一个实施例中，电镀层可以为多层，相邻两层电镀层之间设有间隔层。</p>

7、在一个实施例中，还包括保护层，保护层位于电镀层背离基板的一侧，且保护层覆盖电镀层的两侧。

8、本申请第二方面提供了一种柔性电子互联结构的制备方法，包括提供基板，基板具有第一弯曲区域和第二弯曲区域；在垂直于基板的方向上，第一弯曲区域的基板的厚度大于第二弯曲区域的基板的厚度；在基板的一侧制备种子层；在种子层背离基板的一侧涂布第一光敏胶材料层，并对第一光敏胶材料层进行图案化处理，得到第一限定部和第二限定部，第一限定部和第二限定部限定第一电镀区域，第一电镀区域在基板上的正投影位于第一弯曲区域和第二弯曲区域；在第一电镀区域制备电镀层，电镀层具有第一区域和第二区域，第一区域的电镀层在基板上的正投影位于第一弯曲区域，第二区域的电镀层在基板上的正投影位于第二弯曲区域；对电镀层远离基板的一侧进行平坦化处理，以使第一区域的电镀层背离基板的一侧与第二区域的电镀层背离基板的一侧齐平，以得到柔性电子互联结构。

9、在一个实施例中，对所述电镀层远离所述基板的一侧进行平坦化处理包括：对位于所述第二区域的所述电镀层远离所述基板的一侧进行打磨处理。

10、本申请第三方面提供了一种柔性电子互联结构的制备方法，包括提供基板，基板具有第一弯曲区域和第二弯曲区域；在基板的一侧制备种子层；在种子层背离基板的一侧涂布第一光敏胶材料层，并对第一光敏胶材料层进行图案化处理，得到第一限定部和第二限定部，第一限定部和第二限定部限定第一电镀区域，第一电镀区域在基板上的正投影位于第一弯曲区域和第二弯曲区域；在第一电镀区域制备第一电镀子层，第一电镀子层具有第一区域和第二区域，第一区域的第一电镀子层在基板上的正投影位于第一弯曲区域，第二区域的第一电镀子层在基板上的正投影位于第二弯曲区域；在第一电镀子层背离基板的一侧涂布第二光敏胶材料层，并对第二光敏胶材料层进行图案化处理，得到第三限定部、第四限定部和第五限定部，第三限定部在基板上的正投影和第一限定部在基板上的正投影重合，第四限定部在基板上的正投影和第二限定部在基板上的正投影重合，第五限定部在基板上的正投影位于第三限定部和第四限定部之间，并位于第一弯曲区域内，第三限定部和第五限定部共同限定第二电镀区域，第四限定部和第五限定部共同限定第三电镀区域；在第二电镀区域和第三电镀区域制备第二电镀子层，以得到柔性电子互联结构。

11、本申请第四方面提供了一种电子设备，电子设备包括基板和电镀层，基板具有显示区和围绕显示区的非显示区；显示区一侧的非显示区包括连线区和绑定区，连线区位于显示区和绑定区之间；连线区具有第一弯曲区域和第二弯曲区域，电镀层设置在位于连线区的基板的一侧，电镀层具有第一区域和第二区域，第一区域的电镀层在基板上的正投影位于第一弯曲区域，第二区域的电镀层在基板上的正投影位于第二弯曲区域；其中，在垂直于基板的方向上，第一区域的电镀层的厚度小于第二区域的电镀层的厚度。

12、本申请提供的柔性电子互联结构，基板具有弯曲区域和非弯曲区域，电镀区具有第一区域和第二区域，第一区域的电镀层在基板上的正投影位于第一弯曲区域，第二区域的电镀层在基板上的正投影位于第二弯曲区域。其中，在垂直于基板的方向上，第一区域的电镀层的厚度小于第二区域的电镀层的厚度，使得柔性电子互联结构兼具低电阻和可弯折的性能。上述柔性电子互联结构通过在同层电镀区的不同位置形成厚度差异，其中较厚的第二区域的电镀层具有较低的电阻，使得整个电镀层的电阻降低，较薄的第一区域的电镀层设置在柔性电子互联结构的第一弯曲区域，使得柔性电子互联结构的弯折性能更好。

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【技术保护点】

1.一种柔性电子互联结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电子互联结构，其特征在于，在垂直于所述基板的方向上，所述第一弯曲区域的所述基板的厚度大于所述第二弯曲区域的所述基板的厚度。

3.根据权利要求2所述的柔性电子互联结构，其特征在于，所述第一区域的所述电镀层背离所述基板的一侧与所述第二区域的所述电镀层背离所述基板的一侧齐平。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电子互联结构，其特征在于，还包括种子层，所述种子层位于所述基板和所述电镀层之间。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电子互联结构，其特征在于，所述电镀层可以为多层，相邻两层所述电镀层之间设有间隔层。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电子互联结构，其特征在于，还包括保护层，所述保护层位于所述电镀层背离所述基板的一侧，且所述保护层覆盖所述电镀层的两侧。

7.一种柔性电子互联结构的制备方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对所述电镀层远离所述基板的一侧进行平坦化处理包括：>

9.一种柔性电子互联结构的制备方法，其特征在于，包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

...

【技术特征摘要】

1.一种柔性电子互联结构，其特征在于，包括：

4.根据权利要求1～3中任一项所述的柔性电子互联结构，其特征在于，还包括种子层，所述种子层位于所述基板和所述电镀层之间。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕奎，周衍旭，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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