【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接质量检测，尤其是涉及一种led灯板焊接质量检测方法及系统。
技术介绍
1、目前，led即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体材料芯片。lled光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点。led在工业和消费电子领域中的应用越来越广泛，而焊接是led元件应用过程中最常用的固定方法之一，因此对led灯板焊接质量进行检测十分必要。
2、相关技术中，led灯板焊接检测中，目视检查法是最基本且最常用的检测方法，通过人眼观察焊接部位的外观，检测焊点是否光滑平整以及焊点体积是否适当；检测焊盘与焊点之间的连接情况是否良好以及焊盘周围的金属垫片是否损坏；检测焊接处是否存在冷焊、短路、断路等缺陷。
3、针对上述中的相关技术，对于一些特殊的焊接缺陷，比如焊点内部存在裂纹或夹杂气孔气泡等问题，目视检查法难以检测，焊点内部存在裂纹或夹杂气孔气泡的led灯板被当成合格产品，对led灯板焊接质量检测的准确性不高且人工目视检测led灯板焊接质量人力成本较高，存在改进之处。
技术实现思路
1、为了提高led灯板焊接质量检测的准确性，本申请提供了一种led灯板焊接质量检测方法及系统。
2、第一方面，本申请提供的一种led灯板焊接质量检测方法，采用如下的技术方案：
3、一种led灯板焊接质量检测方法，包括以下步骤：
4、获取焊板以及三维直角坐标系并建立数据连接，检测焊板上焊盘位置以
5、获取温度感应单元对焊板刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元对焊板上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板上锡焊料位置，将锡焊料位置与焊盘位置进行比对并分析；
6、若焊板上锡焊料超出焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖焊盘的区域超过对应焊盘区域的10％，则对应焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应焊盘区域刷锡焊料质量合格；
7、基于三维直角坐标系获取焊板的每个焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个焊盘上锡焊料的体积并分析焊板上锡焊料形状；
8、基于摄像单元采集焊接处图像信息并进行放大得到焊接处图像放大信息，基于焊接处图像放大信息分析led引脚与锡焊料的接触面以及接触位置并在三维直角坐标系上进行显示；
9、基于led引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息判断led引脚对锡焊料的压力，进而判断锡焊料受力情况；
10、获取锡焊料形状以及锡焊料受力情况基于挤压分析模型得到锡焊料被挤压的标准形状并保存标准形状信息；
11、基于焊接处图像放大信息采用算法对焊板上锡焊料进行重建得到焊点重建信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若比较结果一致则焊点质量检测合格，若不一致则焊点质量检测不合格。
12、优选的，获取焊板以及三维直角坐标系并建立焊板与三维直角坐标系之间的数据连接；
13、将焊板与三维直角坐标系对应，焊板顶点与三维直角坐标系原点对应，焊板进行焊接元器件的平面与三维直角坐标系的x-y平面对应，其中与焊板上对应三维直角坐标系原点的顶点相连的两条相邻边长分别与三维直角坐标系的x轴以及y轴进行对应；
14、检测焊板上每个焊盘位置，在三维直角坐标系将对应位置显示出来并进行储存；
15、检测焊板上不同尺寸焊盘的种类，分别检测不同种类焊盘的尺寸数据并进行储存。
16、优选的，获取温度感应单元并建立温度感应单元与焊板之间的数据连接；
17、基于温度感应单元对焊板在进行刷锡焊料操作之后的焊板的表面温度进行检测；
18、将焊板上各个位置温度值与温度感应单元内预设的标准温度阈值进行比较；
19、获取定位单元并建立定位单元分别与温度感应单元以及焊板之间的数据连接；
20、定位单元对焊板上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位，即焊板上锡焊料的位置，并在三维直角坐标系中显示出来；
21、将三维直角坐标系中的焊板上锡焊料位置以及焊盘位置进行比较，对焊盘位置以及焊板上锡焊料位置的对应情况进行分析。
22、优选的，获取焊板上锡焊料位置以及焊盘位置并对位置数据进行储存；
23、对焊板上锡焊料位置区域是否超出焊盘位置区域进行判断；
24、若焊板上锡焊料位置区域超出焊盘位置区域，则判断焊板上锡焊料超过焊盘的位置区域占焊盘位置区域的百分比；
25、若焊板上锡焊料超过焊盘的位置区域占焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域不合格；
26、若焊盘上锡焊料位置区域未超出即未完全覆盖焊盘位置区域，则判断焊板上锡焊料未覆盖焊盘的位置区域占焊盘位置区域的百分比；
27、若焊板上锡焊料未覆盖焊盘的位置区域占焊盘位置区域的10％以上，则焊接时焊板上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域不合格；
28、若焊板上锡焊料未覆盖区域以及超出区域均不超过焊盘区域的10％，则焊接时焊板上锡焊料位置区域与对应焊盘位置区域合格。
29、优选的，获取焊板上锡焊料在三维直角坐标系上的坐标位置并对坐标位置数据进行储存；
30、获取三重积分计算模型并进行储存，其中，三重积分计算模型是基于计算不规则物体体积的三重积分计算模型；
31、建立三重积分计算模型与三维直角坐标系之间的数据连接；
32、三重积分计算模型获取焊板上焊锡料的边界坐标数据；
33、基于焊板上锡焊料的边界坐标数据信息对焊板上锡焊料的体积进行计算，得到多个锡焊料体积信息；
34、对焊板上每个锡焊料与焊盘的接触面积以及每个锡焊料的高度进行测量，获取多个锡焊料接触面积信息以及锡焊料高度信息；
35、基于多个锡焊料体积信息、多个锡焊料接触面积信息以及多个锡焊料高度信息分析焊板上刷锡焊料之后放置元器件之前的锡焊料形状，得到多个锡焊料形状信息。
36、优选的，获取摄像单元以及放大单元并建立数据连接；
37、基于摄像单元对焊接处位置进行拍摄得到焊接处图像信息并进行储存；
38、获取焊接处图像信息并基于放大单元对焊接处图像信息进行放大，得到焊接处图像放大信息并进行储存；
39、获取led型号并基于led型号获取led引脚尺寸数据；
40、基于焊接处图像放大信息获取led引脚位置信息；
41、建立放大单元与三维直角坐标系的数据连接，将led引脚位置在三维直角坐标系中显示出来并进行储存；
42、基于焊接处图像放大信息对led引脚与锡焊料的接触面以及接触位置进行分析，将接触面信息以及接触位置信息在三维直角坐标系上显示并进行储存。
43、优选的，获取led引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息并进行储存，其中，接触面信本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立数据连接，检测所述焊板(11)上所述焊盘位置以及所述焊盘种类并分别检测所述焊盘尺寸的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取温度感应单元(21)对所述焊板(11)刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板(11)上锡焊料位置，将锡焊料位置与所述焊盘位置进行比对并分析的步骤，具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述若所述焊板(11)上锡焊料超出所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％，则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量合格的步骤，具体包括：
5.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，
6.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于摄像单元(51)采集焊接处图像信息并进行放大得到焊接处图像放大信息，基于焊接处图像放大信息分析所述LED引脚与锡焊料的接触面以及接触位置并在所述三维直角坐标系(13)上进行显示的步骤，具体包括：
7.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述LED引脚与锡焊料的接触面信息以及接触位置信息判断所述LED引脚对锡焊料的压力，进而判断锡焊料受力情况的步骤，具体包括：
8.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取锡焊料形状以及锡焊料受力情况基于挤压分析模型得到锡焊料被挤压的标准形状并保存标准形状信息的步骤，具体包括：
9.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于焊接处图像放大信息采用算法对焊板(11)上锡焊料进行重建得到焊点重建信息，将焊点重建信息与标准形状信息进行比较，若比较结果一致则焊点质量检测合格，若不一致则焊点质量检测不合格的步骤，具体包括：
10.一种LED灯板焊接质量检测系统，应用于如权利要求1-9任意一项所述的方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立数据连接，检测所述焊板(11)上所述焊盘位置以及所述焊盘种类并分别检测所述焊盘尺寸的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取温度感应单元(21)对所述焊板(11)刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板(11)上锡焊料位置，将锡焊料位置与所述焊盘位置进行比对并分析的步骤，具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述若所述焊板(11)上锡焊料超出所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％，则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量合格的步骤，具体包括：
5.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述三维直角坐标系(13)获取所述焊板(11)的每个所述焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个所述焊盘上锡焊料的体...
【专利技术属性】
技术研发人员：于海洋，
申请(专利权)人：南通三喜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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