【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接质量检测，尤其是涉及一种led灯板焊接质量检测方法及系统。
技术介绍
1、目前，led即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体材料芯片。lled光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点。led在工业和消费电子领域中的应用越来越广泛，而焊接是led元件应用过程中最常用的固定方法之一，因此对led灯板焊接质量进行检测十分必要。
2、相关技术中，led灯板焊接检测中，目视检查法是最基本且最常用的检测方法，通过人眼观察焊接部位的外观，检测焊点是否光滑平整以及焊点体积是否适当；检测焊盘与焊点之间的连接情况是否良好以及焊盘周围的金属垫片是否损坏；检测焊接处是否存在冷焊、短路、断路等缺陷。
3、针对上述中的相关技术，对于一些特殊的焊接缺陷，比如焊点内部存在裂纹或夹杂气孔气泡等问题，目视检查法难以检测，焊点内部存在裂纹或夹杂气孔气泡的led灯板被当成合格产品，对led灯板焊接质量检测的准确性不高且人工目视检测led灯板焊接质量人力成本较高，存在改进
【技术保护点】
1.一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立数据连接，检测所述焊板(11)上所述焊盘位置以及所述焊盘种类并分别检测所述焊盘尺寸的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种LED灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取温度感应单元(21)对所述焊板(11)刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板(11)上锡焊料位置，将锡焊料位置与所...
【技术特征摘要】
1.一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取焊板(11)以及三维直角坐标系(13)并建立数据连接，检测所述焊板(11)上所述焊盘位置以及所述焊盘种类并分别检测所述焊盘尺寸的步骤，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述获取温度感应单元(21)对所述焊板(11)刷锡焊料后的表面温度进行检测，获取定位单元(23)对所述焊板(11)上温度值超出标准温度阈值的位置进行定位即焊板(11)上锡焊料位置，将锡焊料位置与所述焊盘位置进行比对并分析的步骤，具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述若所述焊板(11)上锡焊料超出所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％或锡焊料未覆盖所述焊盘的区域超过对应所述焊盘区域的10％，则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量不合格，否则对应所述焊盘区域刷锡焊料质量合格的步骤，具体包括：
5.根据权利要求1所述的一种led灯板焊接质量检测方法，其特征在于，所述基于所述三维直角坐标系(13)获取所述焊板(11)的每个所述焊盘上的锡焊料的边界坐标，基于三重积分计算模型计算每个所述焊盘上锡焊料的体...
【专利技术属性】
技术研发人员：于海洋，
申请(专利权)人：南通三喜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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