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本申请公开了一种LED灯板焊接质量检测方法及系统，包括检测焊盘位置、种类和尺寸；获取温度感应单元检测焊板表面温度，获取定位单元对焊板上温度较高位置定位即锡焊料位置，比对锡焊料位置与焊盘位置；若焊板上锡焊料超出焊盘区域10％或锡焊料未覆盖焊盘...
该专利属于南通三喜电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通三喜电子有限公司授权不得商用。

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