System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及黏合剂,具体涉及一种led用封装胶水的制备方法。
技术介绍
1、mini led显示是目前一种正在兴起的新型显示技术,其相比于现在的lcd,具有更高的一致性、更高的亮度、可分区显示等特点,显示效果与现在兴起的oled相当,但其不容易烧屏,而且使用寿命更长。因此要求mini led封装胶水需具有良好的透光率和稳定性。
2、目前常见的mini led封装胶水主要有两类:
3、①环氧类封装胶水:透光率高、硬度高、气密性好、粘接强度高,但不耐老化和黄变,耐热、耐紫外等也较差。
4、②有机硅类封装胶水:有机硅材料由于硅氧键十分牢固,因此在耐热、耐候性方面有极大优势(带苯基的更好),但由于分子间作用力小,对基材的粘接等性能不好。
5、随着整个市场的增长,目前对mini led封装胶水的需求量越来越大,因此有必要提供一种兼具高透光率、粘接性能佳以及高耐高温高湿及耐冷热循环的led封装胶。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种兼具高透光率、粘接性能佳以及高耐高温高湿及耐冷热循环的led封装胶。
2、一种led用封装胶水的制备方法,包括如下步骤:
3、步骤1.1将0.4-0.6mol苯基三甲氧基硅烷或0.2-0.4mol二苯二甲氧基硅烷与0.1-0.3mol乙烯基双封头、0.2-0.4mol甲基三甲氧基硅烷溶解在乙醇与甲苯的混合溶剂中并混合均匀,在搅拌状态下滴加
4、步骤1.2分离油层后,向油层中加入0.04-0.08mol碳酸氢钠进行中和,搅拌2h,过滤后,再加入400-600ppm的氢氧化钾,升温至100-130℃后反应3-5h,降温至80℃以下后,加入冰乙酸中和至中性,再加入去离子水进行水洗,脱去低沸物得到苯基乙烯基硅树脂;
5、步骤2、制备苯基含氢硅油一
6、将1-3mol甲基环己基二甲氧基硅烷、0.7-1g三氟甲磺酸和0.8-1.2mol冰乙酸混合并升温至回流并反应1-2h后,继续升温使冰乙酸以及反应产生的乙醇蒸发后,降温至50℃以下,加入含氢双封头,在40-50℃的温度下,在0.5-1h内滴加1.8-2.4mol冰乙酸后静置15-30min,再滴加0.8-1.2mol乙酸酐并在40-50℃的温度下继续反应1-2h,静置分层后取上层有机层,中和至中性,水洗,脱去低沸物得到苯基含氢硅油一;
7、步骤3、制备苯基含氢硅油二
8、将130-140g含氢双封头、90-120g的18%盐酸水溶液和18-23g无水乙醇加入至反应容器中,在常温下向反应容器中滴加180-190g甲基环己基二甲氧基硅烷,在40-50℃搅拌反应2-3h,静置分层后取上层有机层,中和至中性,水洗后脱去低沸物,得到含氢的苯基含氢硅油二;
9、将0.8-1.2mol甲基环己基二甲氧基硅烷、0.8-1.2mol含氢双封头和0.4-0.8g三氟甲磺酸加入至反应容器中,升温至45-55℃后,在0.5-1h内向反应容器中滴加0.5-0.7mol冰乙酸并反应1-2h,再在0.5-1h小时内向反应容器中滴加0.15-0.25mol乙酸酐,继续在45-55℃的温度下反应1-2h,静置分层后取上层有机层,中和至中性,水洗后脱去低沸物,得到含氢的苯基含氢硅油二;
10、步骤4、称取原料,将原料放入搅拌机内至搅拌均匀后,脱泡后得到led用封装胶水,其中,原料按照质量百分数包括:
11、
12、具体地,所述步骤1.1中的溶剂的物质的量为乙烯基双封头、甲基三甲氧基硅烷与苯基三甲氧基硅烷或二苯二甲氧基硅烷的物质的量之和的30-50%。
13、具体地,所述步骤1.1中的溶剂包括甲苯和乙醇,甲苯和乙醇的物质的量之比为4:1。
14、本专利技术的有益效果:
15、(1)本申请采用苯基三甲氧基硅烷或二苯二甲氧基硅烷与甲基三甲氧基硅烷反应,并经乙烯基双封头封端后制备苯基乙烯基硅树脂;
16、并采用甲基环己基二甲氧基硅烷作为原料合成含氢硅油,再搭配上述苯基乙烯基硅树脂经过硅氢加成反应制得封装胶,所得到的封装胶的折射率能够达到1.47以上,具有高封装胶推力强度、粘接性能佳,且耐冷热循环性能佳,具有耐高温、耐湿性能。
17、(2)本申请采用zc-69-1作为封装胶中的粘接剂来搭配苯基乙烯基硅树脂和含氢硅油,提高封装胶对基材的粘接性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED用封装胶水的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的LED用封装胶水的制备方法,其特征在于,所述步骤1.1中的混合溶剂的物质的量为乙烯基双封头、甲基三甲氧基硅烷与苯基三甲氧基硅烷或二苯二甲氧基硅烷的物质的量之和的30-50%。
3.根据权利要求2所述的LED用封装胶水的制备方法,其特征在于,所述步骤1.1中甲苯和乙醇的物质的量之比为4:1。
【技术特征摘要】
1.一种led用封装胶水的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的led用封装胶水的制备方法,其特征在于,所述步骤1.1中的混合溶剂的物质的量为乙烯基双封头、甲基三甲氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴小东,李彪,蔡秀,唐巧云,
申请(专利权)人:广东鼎立森新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。