【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板散热，具体涉及一种金属基相变传热pcb板及其制造工艺。
技术介绍
1、现有的电路板分为高分子基电路板和金属基电路板，金属基电路板因基板导热系数远高于高分子材料基板，因此金属基电路板主要应用于功率半导体等基板上焊接大功率器件的场景。
2、然而，随着功率使用需求的提高，功率器件的功率进一步提升，仅通过传统金属基电路板已无法满足功率器件的散热需求，电路板基板高散热性能的不足将严重影响功率器件提升功率，需要改善电路板基板的传热效率以提升功率器件的性能。
3、因此，如何通过改善电路板基板的导热率以提升功率器件的使用功率是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提出了一种金属基相变传热pcb板及其制造工艺,能够改善电路板基板的传热性能不足的问题。
2、本公开实施方式的第一方面提供了一种金属基相变传热pcb板制造工艺，包括以下步骤：
3、s1：制备金属基相变器件；
4、s2：采用喷涂工艺和/或刮...
【技术保护点】
1.一种金属基相变传热PCB板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的金属基相变传热PCB板制造工艺，其特征在于，所述相变器件为抗膨胀导热相变传热器件，其制备工艺包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的金属基相变传热PCB板制造工艺，其特征在于，所述高分子层的厚度根据绝缘需求进行加工，其厚度范围为0.01mm-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的金属基相变传热PCB板制造工艺，其特征在于，所述电镀铜层的厚度根据PCB板所需工作功率进行加工，其厚度范围为0.01mm-0.5mm。
5.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种金属基相变传热pcb板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的金属基相变传热pcb板制造工艺，其特征在于，所述相变器件为抗膨胀导热相变传热器件，其制备工艺包括以下步骤：
3.根据权利要求1所述的金属基相变传热pcb板制造工艺，其特征在于，所述高分子层的厚度根据绝缘需求进行加工，其厚度范围为0.01mm-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的金属基相变传热pcb板制造工艺，其特征在于，所述电镀铜层的厚度根据pcb板所需工作功率进行加工，其厚度范围为0.01mm-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的金属基相变传热pcb板制造工艺，其特征在于，所述高分子层为用于防止化学蚀刻的材料，所述材料包括pte、pp以及pi。
6.根据权利要求1所述的金属基相变传热pc...
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