一种大功率发热器件的强化散热结构及散热方法技术

本发明专利技术提出了一种大功率发热器件的强化散热结构及散热方法，大功率发热器件的强化散热结构包括大功率发热器件，大功率发热器件的上表面设有相变传热器件，相变传热器件内填充有相变工质，相变传热器件的蒸发端与大功率发热器件接触，相变传热器件的冷凝端远离大功率发热器件，大功率发热器件与相变传热器件的接触面内设有导热界面材料。大功率发热器件的热量能够通过导热界面材料传递至相变传热器件，随后在相变传热器件内进行汽‑液相变传热实现热量的高效扩散，增加大功率发热器件的等效散热面积，为实现大功率发热器件的有效散热提供保障。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件散热，具体涉及一种大功率发热器件的强化散热结构及散热方法。

技术介绍

1、如今，不断提升的智能化等级对芯片运算速度提出更苛刻的要求，同时也对芯片散热提出更高的要求。以7nm和3nm芯片为例，相同规格的芯片在提供相同算力时，3nm芯片的发热量仅为7nm的一半。为确保芯片能充分发挥应有算力，实现芯片是高效散热尤为重要。

2、当前主流芯片散热方式为风冷和液冷散热，但受芯片散热面积的影响，无法为高功率芯片提供充足的热耗散能力。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提出一种大功率发热器件的强化散热结构及散热方法，能够增加大功率发热器件的等效散热面积，为实现大功率发热器件的有效散热提供保障。

2、本专利技术的技术方案是这样实现的：

3、一种大功率发热器件的强化散热结构，包括大功率发热器件，大功率发热器件的上表面设有相变传热器件，相变传热器件内填充有相变工质，相变传热器件的蒸发端与大功率发热器件接触，相变传热器件的冷凝端远离大功率发热器件，大功率发热器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大功率发热器件的强化散热结构，包括大功率发热器件，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

6.根据权利要求1-3任一项所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

7.根据权利要求1-3任一项所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种大功率发热器件的强化散热结构，包括大功率发热器件，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求1-3任一项所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的大功率发热器件的强化散热结构，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：尹树彬，黄梓滨，
申请(专利权)人：尹树彬，
类型：发明
国别省市：